电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。该电子设备中，设备壳体形成第一腔体，设备壳体上具有第一通孔；音腔壳体位于第一腔体内，音腔壳体形成第二腔体，音腔壳体具有第二通孔，扬声器位于第二腔体内，扬声器将第二腔体隔开形成第三腔体和第四腔体，第一通孔通过第二通孔与第四腔体连通；密封件位于音腔壳体与设备壳体之间形成第五腔体，第一通孔与第二通孔通过第五腔体连通并形成向外传播声音的泄露通道。在本申请实施例中，通过密封件形成的第五腔体连通第一通孔和第二通孔形成泄露通道，减小了扬声器散发在第四腔体中的热量排出电子设备的路径距离，且密封件能够避免热量进入整机空间，提高了扬声器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展，电子设备的功能越来越多，性能不断提升。而电子设备的发展依靠着设备内器件的性能。电子设备中的扬声器需要在后声腔设置与外部连通的泄露孔，扬声器是高功耗的器件，在工作过程中会产生较大的散热量。由于后声腔的泄露孔与电子设备壳体上的泄露孔距离较远，散热效率过低。并且在散热过程中，热量会进入电子设备壳体与后声腔的壳体之间的整机空间，影响热量散出设备，导致热量影响其他器件。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：扬声器散热效率低。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决扬声器散热效率低。的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；/n所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；/n所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；/n所述扬声器位于所述第二腔体内，所述扬声器将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第四腔体连通；/n所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围合形成第五腔体，所述第一通孔与所述第二通孔通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；
所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；
所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；
所述扬声器位于所述第二腔体内，所述扬声器将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第四腔体连通；
所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围合形成第五腔体，所述第一通孔与所述第二通孔通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向电子设备外传播。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网设于所述泄露通道内。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述防尘网设于所述密封件朝向所述设备壳体的一侧。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王程良，阮清波，周瑜，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44