电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。该电子设备中，设备壳体形成第一腔体，设备壳体上具有第一通孔；音腔壳体位于第一腔体内，音腔壳体形成第二腔体，音腔壳体具有第二通孔，扬声器位于第二腔体内，扬声器将第二腔体隔开形成第三腔体和第四腔体，第一通孔通过第二通孔与第四腔体连通；密封件位于音腔壳体与设备壳体之间形成第五腔体，第一通孔与第二通孔通过第五腔体连通并形成向外传播声音的泄露通道。在本申请实施例中，通过密封件形成的第五腔体连通第一通孔和第二通孔形成泄露通道，减小了扬声器散发在第四腔体中的热量排出电子设备的路径距离，且密封件能够避免热量进入整机空间，提高了扬声器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展，电子设备的功能越来越多，性能不断提升。而电子设备的发展依靠着设备内器件的性能。电子设备中的扬声器需要在后声腔设置与外部连通的泄露孔，扬声器是高功耗的器件，在工作过程中会产生较大的散热量。由于后声腔的泄露孔与电子设备壳体上的泄露孔距离较远，散热效率过低。并且在散热过程中，热量会进入电子设备壳体与后声腔的壳体之间的整机空间，影响热量散出设备，导致热量影响其他器件。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：扬声器散热效率低。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决扬声器散热效率低。的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；所述扬声器位于所述第二腔体内，所述扬声器将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第四腔体连通；所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围合形成第五腔体，所述第一通孔与所述第二通孔通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向电子设备外传播。在本申请实施例中，通过密封件形成的第五腔体连通第一通孔和第二通孔形成泄露通道，减小了扬声器散发在第四腔体中的热量排出电子设备的路径距离，且密封件能够避免热量进入整机空间，提高了扬声器的散热效率。附图说明图1是本申请一个实施例中电子设备剖视图的局部示意图。图2是图1的局部放大图。附图标记说明：101：设备后盖，102：设备中框，103：屏幕，104：音腔壳体上盖，105：扬声器，106：音腔壳体下盖，107：第一通孔，108：防尘网，109：第二通孔，110：第四腔体，111：第五腔体。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。在本申请的一个实施例中，提供了一种电子设备，如图1，图2所示，该电子设备包括设备壳体、音腔壳体、扬声器105和密封件；所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔107；所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔109，所述第二通孔109与所述第一通孔107相对；所述扬声器105位于所述第二腔体内，所述扬声器105将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体110，所述第一通孔107通过所述第二通孔109与所述第四腔体110连通；所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围形成第五腔体111，所述第一通孔107与所述第二通孔109通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向电子设备外传播。在该实施例中，密封件设置在设备壳体与音腔壳体之间，通过第五腔体111将第一通孔107和第二通孔109连通，连通后形成泄露通道。扬声器105产生的热量会经泄露通道随着声音信号产生的气流排出电子设备。第一通孔107和第二通孔109相对，通过第五腔体111连通第一通孔107和第二通孔109后形成的泄露通道距离更小，减小了热量从泄露通道排出的路径距离，提高了散热效率。音腔壳体设于第一腔体内，在音腔壳体与设备壳体之间存在一定间隙，该间隙连通电子设备的整机空间。密封件在音腔壳体与设备壳体之间的空间内对第五腔体111与整机空间形成阻隔，起到密封第五腔体111的效果，从而使泄露通道与电子设备的整机空间隔离，将第四腔体110通过泄露通道直接与设备外部连通。这样能够避免泄露通道与音腔壳体与设备壳体之间的间隙连通，避免从泄露通道排出的热量进入设备的整机空间内，从而避免扬声器散发的热量影响电子设备内的其他部件，能够提高电子设备的散热效果。在一个实施例中，所示该电子设备还包括防尘网108，所述防尘网108设于所述泄露通道内。泄露通道与电子设备的外部连通，在泄露通道内设置防尘网108能够避免外部污染物从泄露通道进入第四腔体110内，避免外部污染物影响扬声器15的性能。例如，外部污染物为灰尘、颗粒或液体。在一个实施例中，所述防尘网108设于所述密封件的朝向所述设备壳体的一侧，所述防尘网108、所述密封件和所述音腔壳体围合形成第五腔体111。在该实施例中，如图2所示，设置防尘网108位于密封件靠向设备壳体的一侧，使防尘网108与密封件以及音腔壳体围合形成第五腔体111。第五腔体111通过第二通孔109与第四腔体110连通，第五腔体111通过防尘网108的部分结构上的网孔结构与第一通孔107连通.扬声器105的泄压孔与第四腔体110连通，使第四腔体110作为扬声器105的后声腔，能够提高扬声器105的发声效果，尤其是扬声器105发声的低频部分。第五腔体111在第四腔体110的基础上增加了后声腔的体积，能够增加扬声器105的低频发声性能。防尘网108设置在密封件朝向设备壳体的一侧，使防尘网108更靠近泄露通道靠向设备外的一侧，即防尘网108更加靠向散热路径的末端位置。在散热过程中热量随着发声产生的气流从泄露通道散出，防尘网108会对发声产生声阻，减缓气流流速。将防尘网108设置的更靠向散热路径的末端位置，能够减小防尘网108减缓气流后热量散出泄露通道还需要随气流流动的距离，从而减小了防尘网108对散热的影响。可选地，防尘网108设置在第一通孔107内，能够进一步减小防尘网108对散热的影响。例如，将防尘网108设置在第一通道107的朝向设备壳体外部的通道口，在防尘网108降低气流流速的情况下，热量已经随着气流到达设备壳体的外部，能够更有效地降低防尘网108对散热的影响。在该例子中，设备壳体、密封件以及音腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；/n所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；/n所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；/n所述扬声器位于所述第二腔体内，所述扬声器将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第四腔体连通；/n所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围合形成第五腔体，所述第一通孔与所述第二通孔通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向电子设备外传播。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体、音腔壳体、扬声器和密封件；
所述设备壳体形成第一腔体，所述设备壳体上具有第一通孔；
所述音腔壳体位于所述第一腔体内，所述音腔壳体形成第二腔体，所述音腔壳体具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；
所述扬声器位于所述第二腔体内，所述扬声器将所述第二腔体分隔为相互隔离的第三腔体和第四腔体，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第四腔体连通；
所述密封件位于所述音腔壳体与所述设备壳体之间，所述密封件、所述音腔壳体和所述设备壳体围合形成第五腔体，所述第一通孔与所述第二通孔通过所述第五腔体连通并形成泄露通道，所述第四腔体内的声音信号通过所述泄露通道向电子设备外传播。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网设于所述泄露通道内。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述防尘网设于所述密封件朝向所述设备壳体的一侧。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王程良，阮清波，周瑜，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44