一种防EMI电连接器制造技术

本实用新型专利技术揭露一种防EMI电连接器，其包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的导电端子、包覆所述绝缘本体的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体为框架结构，其包括底板、位于所述底板的后方的后板及自底板两侧向上延伸的侧板，自所述后板的底部向前延伸若干弹片，若干所述弹片结构相同，相互间隔排列成一行，具有弹性，自所述底板向前延伸形成若干个贴合部与插合部，贴合部用于贴合在绝缘本体的底部，插合部插入绝缘本体。位于绝缘本体下方的贴合部可以与电路板进行焊接、屏蔽壳体的弹片与柔性电路板的接地端子可以通过屏蔽壳体使电连接器的屏蔽效果更优越；该电连接器采用多层屏蔽点设计，屏蔽壳体一体成型，省去多数单体组装的困扰。

【技术实现步骤摘要】
一种防EMI电连接器
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种防EMI电连接器。
技术介绍
电连接器应用在各行各业，特别是汽车电子设备中，越来越多的用到电连接器，随着电连接器几十年的发展，电连接器的基本结构没有变化，其包括绝缘本体、导电端子、屏蔽壳体，大多厂商为降低产品的生产成本、提高产品的性能，针对各个部件的组装工艺进行改进，对各个部件的结构加以改进。屏蔽壳体的性能主要为抗EMI电磁干扰，越来越多的企业对屏蔽壳体进行改进，以提高抗EMI电磁干扰的能力。例如CN201320658599.9揭露了一种防EMI电连接器及其屏蔽外壳，该电连接器包括绝缘本体、端子组、屏蔽外壳。该屏蔽外壳包括一包覆于绝缘本体外的前壳和一用于包住线材的后壳，该前壳包括一用于套接在绝缘本体上的前端部、一用于套接在绝缘本体之后塞上的后端部，该前端部与后端部为一体式结构，并且是由一金属片一体折弯成型，于前壳的其中一面上形成一条封口线。组装时，由前壳和后壳通过热熔焊接或冷焊接及铆压方式相连，于屏蔽外壳内部形成防EMI内腔。但该电连接器防EMI的能力效果为能获得最佳效果，有必要对其进行改进，以提出一种新的防EMI电连接器来提高屏蔽EMI电磁干扰的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防EMI电连接器，其提高屏蔽EMI电磁干扰的性能。为实现上述目的，本技术采用如下所述的技术方案：一种防EMI电连接器，其包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的导电端子、包覆所述绝缘本体的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体为框架结构，其包括底板、位于所述底板的后方的后板及自底板两侧向上延伸的侧板，自所述后板的底部向前延伸若干弹片，若干所述弹片结构相同，相互间隔排列成一行，具有弹性，自所述底板向前延伸形成若干个贴合部与插合部，贴合部用于贴合在绝缘本体的底部，插合部插入绝缘本体。所述后板与所述底板通过一对连接臂进行连接，所述连接臂位于所述底板后方两侧，所述后板两端分别与所述连接臂的顶端连接，所述后板、所述连接臂与所述底板相垂直。所述贴合部与所述插合部相互交叉排列，所述插合部相对贴合部，位于更高的位置。自所述绝缘本体的后表面向前贯通前表面形成插合槽，所述插合部插入所述绝缘本体的所述插合槽，所述贴合部紧贴于所述绝缘本体的下表面。所述屏蔽壳体还具有自所述底板向前延伸的延伸部、自所述延伸部前端弯折延伸的弯折部、自所述弯折部向后延伸的弹性部及自所述弹性部的侧板向上延伸的阻挡部，所述弹性部位于所述延伸部的上方。所述绝缘本体包括自前端向后凹陷形成收容空间，自所述收容空间向后凹陷贯穿所述绝缘本体的后表面形成用于卡持所述导电端子的若干通槽，所述插合槽位于所述通槽的下方。相比现有技术，本技术防EMI电连接器的有益技术效果在于：位于绝缘本体下方的贴合部可以与电路板进行焊接、屏蔽壳体的弹片与柔性电路板的接地端子可以通过屏蔽壳体使电连接器的屏蔽效果更优越；该电连接器采用多层屏蔽点设计，屏蔽壳体一体成型，省去多数单体组装的困扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术防EMI电连接器与电路板、柔性电路板对接的立体结构示意图；图2为图1所示防EMI电连接器的分解结构示意图；图3为图2所示部分组件分解结构示意图；图4为图3所示部分组件另一角度的分解结构示意图；图5为本技术防EMI电连接器与柔性电路板对接的立体结构示意图；图6为本技术防EMI电连接器的屏蔽壳体的局部区域放大图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。如图1至图6所示，本技术揭露一种防EMI电连接器，其用于安装至电路板6上，其包括绝缘本体1、安装于绝缘本体1内的导电端子2、包覆绝缘本体1的屏蔽壳体3、安装于屏蔽壳体3上的安装盖4。电连接器的导电端子2一端与电路板6相焊接，导电端子2的另一端连接柔性电路板5。绝缘本体1包括自前端向后凹陷形成收容空间11，收容空间11为横向延伸的结构。收容空间11用于收容导电端子2与柔性电路板5。自收容空间11向后凹陷贯穿绝缘本体1的后表面形成若干通槽12，若干通槽并排，用于卡持导电端子2。自绝缘本体1的上表面向下凹陷形成一个缺槽13，缺槽13位于收容空间11的前方，缺槽13和收容空间11连通。自绝缘本体1的下表面向上凹陷且连通缺槽13形成一对收容槽14，收容槽14分别位于缺槽13的两侧，自绝缘本体1的后表面向前凹陷且连通收容空间11形成若干对接槽15。若干对接槽15位于通槽12的上方，自绝缘本体1的两侧边，向前凹陷形成对固定槽16。自绝缘本体的后表面向前贯通前表面形成插合槽17，插合槽17位于通槽12的下方。导电端子2包括位于前端的对接部21、位于后端的连接焊接部22及位于对接部21与焊接部22之间的固持部23。对接部21收容于收容空间11，固持部23分别卡持于通槽12，固持部23外露于绝缘本体1的后表面。具体的，对接部21斜向位于收容空间11，对接部21为弯折结构，上方形成一个凸点，以便对接部21的上表面能更好的与柔性电路板5的接触。固持部23的两侧形成一对非对称的卡扣231，两个卡扣231分别位于固持部23的两侧，一前一后的设置。焊接部22为平直结构，固持部23与焊接部22之间设置连接部24，连接部24与焊接部23相互垂直，固持部23的末端与连接部24相连接，对接部21与焊接部23不在同一水平面上。屏蔽壳体3为框架结构，金属材质，有冲压成型而成。其包括底板31、位于底板31的后方的后板32及自底板31两侧向上延伸的侧板33。后板32与底板31通过一对连接臂34进行连接。连接臂34位于底板31后方两侧，后板32两端分别与连接臂34的顶端连接，后板32、连接臂34与底板31相垂直，自后板32的底部向前延伸若干弹片320，若干弹片320结构相同，相互间隔排列成一行，具有一定的弹性。自底板31向前延伸形成若干个贴合部35与插合部36，贴合部35与插合部36相互交叉排列，插合部36相对贴合部35，位于更高的位置。贴合部35用于贴合在绝缘本体1的底部，插合部36插入绝缘本体1，以提高屏蔽壳体3包覆绝缘本体1的稳定性。屏蔽壳体3还具有自底板31向前延伸的延伸部37、自延伸部37前端弯折延伸的弯折部38、自弯折部38向后延伸的弹性部39及自弹性部39的侧板向上延伸的阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防EMI电连接器，其包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的导电端子、包覆所述绝缘本体的屏蔽壳体，其特征在于：所述屏蔽壳体为框架结构，其包括底板、位于所述底板的后方的后板及自底板两侧向上延伸的侧板，自所述后板的底部向前延伸若干弹片，若干所述弹片结构相同，相互间隔排列成一行，具有弹性，自所述底板向前延伸形成若干个贴合部与插合部，所述贴合部贴合在所述绝缘本体的底部，所述插合部插入所述绝缘本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种防EMI电连接器，其包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的导电端子、包覆所述绝缘本体的屏蔽壳体，其特征在于：所述屏蔽壳体为框架结构，其包括底板、位于所述底板的后方的后板及自底板两侧向上延伸的侧板，自所述后板的底部向前延伸若干弹片，若干所述弹片结构相同，相互间隔排列成一行，具有弹性，自所述底板向前延伸形成若干个贴合部与插合部，所述贴合部贴合在所述绝缘本体的底部，所述插合部插入所述绝缘本体。


2.如权利要求1所述的防EMI电连接器，其特征在于：所述后板与所述底板通过一对连接臂进行连接，所述连接臂位于所述底板后方两侧，所述后板两端分别与所述连接臂的顶端连接，所述后板、所述连接臂与所述底板相垂直。


3.如权利要求1所述的防EMI电连接器，其特征在于：所述贴合部与所述插合部相互交叉...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵兵，
申请(专利权)人：苏州优瑞信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32