一种大功率氮化铝陶瓷负载片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率氮化铝陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、银浆导线、第一电阻、第二电阻、焊盘、接地件和背导体；所述第一电阻和第二电阻固设于氮化铝基板的表面上，第一电阻的侧边对齐于氮化铝基板的侧边；所述接地件连接于第一电阻和氮化铝基板；所述焊盘设置于氮化铝基板安装有第一电阻侧边的相邻侧边上，并通过银浆导线依次连接于第二电阻和第一电阻；所述背导体设置在氮化铝基板的另一表面，并与接地件相接触。本申请通过设置两个电阻，在保证电阻面积的情况下，通过合适的位置调整，可以保证产品的微波特性，保证产品的额定功率。本申请采用梯形电阻，使电阻面积对产品的微波特性影响为最低。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率氮化铝陶瓷负载片
本技术涉及负载片
，尤其是涉及一种大功率氮化铝陶瓷负载片。
技术介绍
大功率氮化铝陶瓷负载片，因其体积小，散热好，是基站功放中不可缺少的元器件。10多年前，我国的大功率氮化铝陶瓷负载片主要依赖于进口，今年来随着我国在大功率氮化铝陶瓷负载片领域的不断努力开发，目前国内拥有了制造大部分大功率陶瓷负载片的设计制造能力，特别是300W以内的大功率氮化铝陶瓷负载片，国内已经能够几户百分百实现自主研发量产，可以满足目前的4G和5G通讯领域的应用。但是，在一些特殊行业，使用频率较低，会用到功率更高的大功率氮化铝陶瓷负载片，比如400W、600W，或800W，而800W的大功率负载目前主要还是依赖进口。其价格昂贵，运输周期长，维修问题和维护保养都是比较难得问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率氮化铝陶瓷负载片。为实现上述目的，本技术采用以下内容：一种大功率氮化铝陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、银浆导线、第一电阻、第二电阻、焊盘、接地件和背导体；所述第一电阻和第二电阻固设于氮化铝基板的表面上，第一电阻的侧边对齐于氮化铝基板的侧边；所述接地件连接于第一电阻和氮化铝基板；所述焊盘设置于氮化铝基板安装有第一电阻侧边的相邻侧边上，并通过银浆导线依次连接于第二电阻和第一电阻；所述背导体设置在氮化铝基板的另一表面，并与接地件相接触。优选的是，所述第一电阻和第二电阻的面积相等，并均为梯形电阻。优选的是，所述接地件为银浆层。优选的是，所述背导体面积与氮化铝基板面积相等，使背导体覆盖氮化铝另一层表面。优选的是，所述第一电阻和第二电阻上方设置有保护膜。优选的是，所述银浆导线与第一电阻和第二电阻的连接处具有覆盖银浆的连接面。本技术具有以下优点：1、本申请通过设置两个电阻，在保证电阻面积的情况下，通过合适的位置调整，可以保证产品的微波特性，保证产品的额定功率。2、本申请采用梯形电阻，使电阻面积对产品的微波特性影响为最低。3、本申请采用普通材料，制作成本较低，便于后期维护和更换。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1是本技术的一种大功率氮化铝陶瓷负载片正面结构示意图。图2是本技术的一种大功率氮化铝陶瓷负载片侧面结构示意图。图3是本技术的一种大功率氮化铝陶瓷负载片背面结构示意图。图中，各附图标记为：1-氮化铝基板，2-银浆导线，3-第一电阻，4-第二电阻，5-焊盘，6-接地件，7-背导体，8-保护膜。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例对本技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-3所示，一种大功率氮化铝陶瓷负载片包括：氮化铝基板1、银浆导线2、第一电阻3、第二电阻4、焊盘5、接地件6和背导体7；所述第一电阻3和第二电阻4固设于氮化铝基板1的表面上，第一电阻3的侧边对齐于氮化铝基板1的侧边；所述第一电阻3和第二电阻4的面积相等，并均为梯形电阻，所述银浆导线2与第一电阻3和第二电阻4的连接处具有覆盖银浆的连接面。可以理解的是，上述表明第一电阻3固定于氮化铝基板1的侧边，而第二电阻4并未对位置有更多的安装要求，其原因在于，过大的电阻面积会影响产品的微波特性，通过调整第二电阻4的安装位置，可以将对微波特性的影响减小到最低，因此，通过多电阻的串联，使得产品既满足了额定功率，也满足了微波特性。需要说明的是，氮化铝陶瓷负载片，其尺寸为32*25*3.0mm,要求其特性可以达到1000MHz，驻波满足1.2：1max,额定功率可以达到800W。进一步地，所述第一电阻3和第二电阻4上方设置有保护膜8。保护膜8用于保护大功率负载片的内部电路，因为银浆导线2较为敏感，易收到空气中的水分影响，从而产生质量问题。保护膜8采用现有技术中较为常用的真空膜，并贴合覆盖于第一电阻3和第二电阻4以及银浆导线2的整个上方。进一步地，所述接地件6连接于第一电阻3和氮化铝基板1；所述接地件6为银浆层。第一电阻3和氮化铝基板1的一边是对齐的，在对齐部分涂刷银浆，形成银浆层，用于接地。进一步地，所述焊盘5设置于氮化铝基板1安装有第一电阻3侧边的相邻侧边上，并通过银浆导线2依次连接于第二电阻4和第一电阻3；焊盘5用于连接外部。可以理解的是，焊盘5、银浆导线2、背导体7等本申请中的各个部件之间的连接工艺均为现有技术中的工艺，即焊盘如何连接于氮化铝基板上等等，本申请并未对安装工艺做出改进，因此并不对各部件之间的连接工艺做出详细的说明。进一步地，所述背导体7设置在氮化铝基板1的另一表面，并与接地件6相接触。所述背导体7面积与氮化铝基板1面积相等，使背导体7覆盖氮化铝基板1另一层表面。特别的，本申请中的两个电阻的面积可以进行适应性的调整，再满足于额定功率的情况下获得最好的微波特性，其应在本申请的保护范围之内。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率氮化铝陶瓷负载片，其特征在于，包括：氮化铝基板(1)、银浆导线(2)、第一电阻(3)、第二电阻(4)、焊盘(5)、接地件(6)和背导体(7)；所述第一电阻(3)和第二电阻(4)固设于氮化铝基板(1)的表面上，第一电阻(3)的侧边对齐于氮化铝基板(1)的侧边；所述接地件(6)连接于第一电阻(3)和氮化铝基板(1)；所述焊盘(5)设置于氮化铝基板(1)安装有第一电阻(3)侧边的相邻侧边上，并通过银浆导线(2)依次连接于第二电阻(4)和第一电阻(3)；所述背导体(7)设置在氮化铝基板(1)的另一表面，并与接地件(6)相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率氮化铝陶瓷负载片，其特征在于，包括：氮化铝基板(1)、银浆导线(2)、第一电阻(3)、第二电阻(4)、焊盘(5)、接地件(6)和背导体(7)；所述第一电阻(3)和第二电阻(4)固设于氮化铝基板(1)的表面上，第一电阻(3)的侧边对齐于氮化铝基板(1)的侧边；所述接地件(6)连接于第一电阻(3)和氮化铝基板(1)；所述焊盘(5)设置于氮化铝基板(1)安装有第一电阻(3)侧边的相邻侧边上，并通过银浆导线(2)依次连接于第二电阻(4)和第一电阻(3)；所述背导体(7)设置在氮化铝基板(1)的另一表面，并与接地件(6)相接触。


2.根据权利要求1所述的一种大功率氮化铝陶瓷负载片，其特征在于，所述第一电阻(3)和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32