一种镶嵌型陶瓷负载片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种镶嵌型陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、电阻、银浆导线、导体和接地端；所述氮化铝基板的表面开设有若干个凹槽，相邻凹槽之间开设有通孔，使若干个凹槽之间串联；所述电阻镶嵌于凹槽内；所述银浆导线设置于通孔内，并连接通孔两端的电阻；所述氮化铝基板的相反表面设置有导体；所述接地端连接于导体和电阻。本申请通过将电阻嵌入到氮化铝基板上，既满足了较大的额定功率，同时也减小了多个电阻对装置的微波特性的影响。本申请将银浆导线设置在相邻凹槽之间的通孔内，避免了因为外部冲击或刮蹭使银浆导线断裂，提高了装置在恶劣环境下的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌型陶瓷负载片
本技术涉及负载片
，尤其是涉及一种镶嵌型陶瓷负载片。
技术介绍
氮化铝负载片体积小，散热好，是基站功放中不可缺少的元器件。10多年前，我国的大功率氮化铝陶瓷负载片主要依赖于进口，今年来随着我国在大功率氮化铝陶瓷负载片领域的不断努力开发，目前国内拥有了制造大部分大功率陶瓷负载片的设计制造能力，特别是300W以内的大功率氮化铝陶瓷负载片，国内已经能够几户百分百实现自主研发量产，可以满足目前的4G和5G通讯领域的应用。但是，在一些特殊行业，使用频率较低会用到功率更高的大功率氮化铝陶瓷负载片，比如400W、600W，甚至800W，而800W的大功率负载目前主要还是依赖进口。另外，基站的恶劣环境对负载片的稳定性产生一定的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种镶嵌型陶瓷负载片。为实现上述目的，本技术采用以下内容：一种镶嵌型陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、电阻、银浆导线、导体和接地端；所述氮化铝基板的表面开设有若干个凹槽，相邻凹槽之间开设有通孔，使若干个凹槽之间串联；所述电阻镶嵌于凹槽内；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镶嵌型陶瓷负载片，其特征在于，包括：氮化铝基板(1)、电阻(2)、银浆导线(3)、导体(4)和接地端(5)；所述氮化铝基板(1)的表面开设有若干个凹槽(101)，相邻凹槽(101)之间开设有通孔(102)，使若干个凹槽(101)之间串联；所述电阻(2)镶嵌于凹槽(101)内；所述银浆导线(3)设置于通孔(102)内，并连接通孔(102)两端的电阻(2)；所述氮化铝基板(1)的相反表面设置有导体(4)；所述接地端(5)连接于导体(4)和电阻(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌型陶瓷负载片，其特征在于，包括：氮化铝基板(1)、电阻(2)、银浆导线(3)、导体(4)和接地端(5)；所述氮化铝基板(1)的表面开设有若干个凹槽(101)，相邻凹槽(101)之间开设有通孔(102)，使若干个凹槽(101)之间串联；所述电阻(2)镶嵌于凹槽(101)内；所述银浆导线(3)设置于通孔(102)内，并连接通孔(102)两端的电阻(2)；所述氮化铝基板(1)的相反表面设置有导体(4)；所述接地端(5)连接于导体(4)和电阻(2)。


2.根据权利要求1所述的一种镶嵌型陶瓷负载片，其特征在于，所述电阻(2)厚度大于凹槽(101)深度。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32