【技术实现步骤摘要】
一种服务器整体并流冷板液冷系统
本技术涉及服务器散热
，特别涉及一种服务器整体并流冷板液冷系统。
技术介绍
在典型的计算机服务器(“服务器”)中，多个计算机服务器模块(“模块”)被一起堆叠在机柜上或壳体内，以集中网络资源以及最小化使用面积。设计用于服务器构造中的模块的典型特征为，母板包括安装在组合式机箱或壳体中的发热电子元件(例如IC装置)，依次将模块与其他类似的模块一起安装在机架、刀片服务器机柜、刀片服务器、或其他支承结构上。实际上，多服务器(每个都包含多个模块)典型地被安装在封闭的空间中，例如服务器机房或者数据中心。在运行期间，单个模块中的电子元件产生热量，为了服务器有效的运行必须进行散热。对于电子设备，特别是高密度热流的服务器，散热问题越来越突出。传统的电子设备主要是采用风冷散热，散热效率低，对环境条件要求比较高。而且随着电子设备性能的提高，风冷散热对环境的要求越来越苛刻，特别是众多电子设备聚集的场所，风冷的噪音巨大，造成噪音污染，同时对环境的洁净度要求很高，为了满足对机房环境的要求，其投资及能耗都比较高...
【技术保护点】
1.一种服务器整体并流冷板液冷系统，其特征在于，包括：冷板上盖板(1)、中隔板(2)、接头分流座(3)、若干个CPU导流隔块(4)、若干个芯片导流隔块(5)、若干个CPU导热底座(6)、若干个芯片导热底座(7)和主板(9)；主板(9)上安装CPU、芯片和内存条，CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)的数量对应CPU和芯片的数量，一个CPU导热底座(6)对应一个CPU导流隔块(4)，一个芯片导热底座(7)对应一个芯片导流隔块(5)；/n所述冷板上盖板(1)表面开有贯穿的若干长方形的内存视窗A(1-3)，内存视窗A(1-3)用于穿过内存条，防止内存条上表面顶住冷板上盖板(1)...
【技术特征摘要】
1.一种服务器整体并流冷板液冷系统，其特征在于，包括：冷板上盖板(1)、中隔板(2)、接头分流座(3)、若干个CPU导流隔块(4)、若干个芯片导流隔块(5)、若干个CPU导热底座(6)、若干个芯片导热底座(7)和主板(9)；主板(9)上安装CPU、芯片和内存条，CPU导流隔块(4)和芯片导流隔块(5)的数量对应CPU和芯片的数量，一个CPU导热底座(6)对应一个CPU导流隔块(4)，一个芯片导热底座(7)对应一个芯片导流隔块(5)；
所述冷板上盖板(1)表面开有贯穿的若干长方形的内存视窗A(1-3)，内存视窗A(1-3)用于穿过内存条，防止内存条上表面顶住冷板上盖板(1)，内存视窗A(1-3)的数量与内存条数量相关；
冷板上盖板(1)下表面挖有若干根冷液导流道(1-1)和若干根热液导流道(1-2)，冷液导流道(1-1)与热液导流道(1-2)数量相同，且冷液导流道(1-1)与热液导流道(1-2)彼此并行；
所述中隔板(2)表面开有贯穿的若干内存视窗B(2-3)，内存视窗B(2-3)与内存视窗A(1-3)位置重叠且形状相同；
中隔板(2)表面还开有贯穿的若干冷液流入口(2-1)和若干热液流出口(2-2)，冷液流入口(2-1)和热液流出口(2-2)数量相同，一个CPU导流隔块对应一个冷液流入口(2-1)和一个热液流出口(2-2)，一个芯片导流隔块(5)对应一个冷液流入口(2-1)和一个热液流出口(2-2)；
中隔板(2)表面还开有贯穿的若干导流道入口(2-4)和若干导流道出口(2-5)，导流道入口(2-4)数量与冷液导流道(1-1)相同，导流道出口(2-5)与热液导流道(1-2)数量相同；
中隔板(2)的上表面与冷板上盖板(1)的下表面贴合，中隔板(2)的上表面密封冷液导流道(1-1)和热液导流道(1-2)，冷液流入口(2-1)接通密封冷液导流道(1-1)，热液流出口(2-2)接通热液导流道(1-2)；一个导流道入口(2-4)接通一根冷液导流道(1-1)，一个导流道出口(2-5)接通一根热液导流道(1-2)；
所述接头分流座(3)的侧面设有冷液接头(3-1)和热液接头(3-4)，接头分流座(3)的上表面挖有冷液分流道(3-2)和热...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玺，
申请(专利权)人：成都珑微系统科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。