一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。本实用新型专利技术具有装机方便，导热系数好，密封性佳，可有效避免液金泄漏，便于后期清理维护的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器
本技术涉及中央处理器的散热领域，具体涉及一种防溢散热装置及应用其的水冷头及风冷、水冷散热器。
技术介绍
世界两大CPU产业巨头Intel及AMD所生产的CPU其性能在不断提高，CPU的发热量也在不断增加，虽然现在的7纳米的生产工艺能有效减少发热量，但其高频率、多核心的旗舰级CPU在超频状态下的发热依旧很大，从而对散热器散热效果也提出了要求，因此带K的盒装旗舰级CPU一般不会随盒附送原厂散热器（因为无法达到散热需求，同时考虑成本），需要用户自行购买；现有的散热器散热方式分两种，分别是风冷和水冷，对于发热量大的CPU一般用户会选择顶级风冷或选用水冷散热器，但是就算散热器散热效果再好，CPU芯片散发的热量从产生至散发均是需要经过以下流程：芯片→硅脂（钎焊）→CPU顶盖→硅脂→风冷/水冷散热器底座，CPU顶盖及散热器底座一般采用导热系数好的铜制成，但是在芯片与CPU顶盖之间、CPU顶盖与散热器底座之间还是需要利用硅脂来填补间隙传递热量，虽然Intel和AMD有过将芯片与CPU顶盖之间通过钎焊的方式代替本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，其特征在于：所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。/n

【技术特征摘要】
1.一种防溢散热装置，包括用于与发热源相接触的直触本体，其特征在于：所述直触本体与发热源相接触的一面其表面设有至少条环绕该表面中心开设的防溢槽；所述防溢槽为两组及以上时，相邻防溢槽之间以直触本体中心为基点呈偏置开设，所述直触本体设有防溢槽的表面其被防溢槽所环绕的中心区域形成在使用时用于涂抹导热介质的接触面，使位于所述接触面外缘位置的防溢槽容纳接触面与发热源接触时挤压出的多余导热介质；所述直触本体上设有热交换部。


2.根据权利要求1所述的防溢散热装置，其特征在于：所述防溢槽最大的长宽或直径尺寸不超过发热源与直触本体相接触的表面的长宽或直径尺寸。


3.一种风冷散热器，其特征在于：包括权利要求1所述的防溢散热装置，所述热交换部为散热翅片，所述风冷散热器为下压式风冷散热器。


4.根据权利要求3所述的风冷散热器，其特征在于：所述直触本体与散热翅片之间通过一根及以上的热管连接或还连接有一根及以上的热管。


5.一种风冷散热器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛男，郑俊财，潘杰，邵太伟，周婷婷，金相秋，陈若纯，
申请(专利权)人：周涛男，
类型：新型
国别省市：浙江;33