一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，还包括：第一散热单元，作用于主板时可将南桥芯片、水冷式固态硬盘覆盖在其下方，并且允许冷却液体在第一散热单元内流通从而实现将南桥芯片、水冷式固态硬盘工作时所产生的热量带走；以及第二散热单元，与第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。本发明专利技术的有益效果在于，本发明专利技术的具有两个散热单元，利用两个散热单元实现同步散热，提升散热效果，从而使得南桥芯片、固态硬盘的工作温度保持在60°‑70°之间，从而使得电脑运行流畅。
【技术实现步骤摘要】
一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置
本专利技术涉及台式电脑主板和其零部件装置领域，尤其是一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置。
技术介绍
随着当今社会的进步和科技的发展，电脑主板所具有的功能越来越丰富，不管是娱乐生活还是学习工作等各个领域，电脑都成为了一个必不可少的工具。因M.2固态硬盘所具有的高效和小巧优势，许多人在台式电脑主板上安装M.2固态硬盘来提高学习和工作效率，但因为M.2固态硬盘在提供快速数据传输和交换的同时，会产生很大的热量，特别是近年来出的支持pcie3.0传输协议和支持pcie4.0传输协议的m.2固态硬盘，如果不对其加装散热装置，工作温度甚至可达90℃左右。但固态硬盘的工作温度范围一般为0℃-70℃，所以需要考虑提升主板上固态硬盘的散热效率来使得固态硬盘维持在可工作的温度范围，从而能够正常工作。公开号CN210349326U公开了一种固态硬盘的散热装置以及具散热功能的固态硬盘总成，其特征在于，其包括：一M.2承载板，其为转接载板，用于安装若干个功能模块，该M.2承载板设置有若干个孔柱，该孔柱分布在该M.2承载板的边缘并且在该孔柱内设置有内螺纹，该孔柱凸出该M.2承载板表面一预设高度，该预设高度大于该功能模块的厚度，该M.2承载板上还设置有一M.2插口；一散热载具，其呈“冂”字形，该散热载具上面设置有若干个散热薄片和若干个通孔，该通孔的位置与该孔柱的位置相对应并且该通孔的半径大于该孔柱的内径小于该孔柱的外径，该散热载具的两侧边还分别设置有两个固定孔；以及若干个螺丝，其用于穿过该通孔螺锁于该孔柱内以固定该M.2承载板与该散热载具，在将该螺丝分别穿过该通孔螺锁于该孔柱内后，该M.2承载板与该散热载具固定完成，此时的该M.2承载板上的功能模块与该散热载具相互接触。该种固态硬盘的散热依然属于被动散热，主要是依靠散热模块在机箱中的被动散热，散热效率低，无法满足如今pcie4.0传输协议的M.2固态硬盘的散热要求。
技术实现思路
本专利技术要解决上述现有技术的缺点，提供一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置用以解决上述问题。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案：这种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，包括主板、固态硬盘、南桥芯片，南桥芯片、固态硬盘均设置在主板，还包括：第一散热单元，作用于主板时可将南桥芯片、固态硬盘覆盖在其下方，并且允许冷却液体在第一散热单元内流通从而实现将南桥芯片、固态硬盘工作时所产生的热量带走；以及第二散热单元，与第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。本专利技术的原理在于，在主板运行中，南桥芯片、固态硬盘均会产生工作热量，特别是在运行3D制图软件或视频剪辑、大型3D游戏等大型文件处理过程中，所产生的工作热量会比常规状态下所产生的热量高，即达到100°以上，高工作热量会导致电脑运行卡顿，故需要作冷却处理，将所产生的工作热量及时排出，将工作热量保持在60°-70°之间，从而保持电脑运行平稳，为了提高散热效果，采用双散热单元进行同步散热，第一散热单元覆盖在南桥芯片、固态硬盘上方，两者接触面之间会存在细微间隙，可通过在两者接触面之间涂抹导热硅脂或放置导热硅胶垫来填补消除这些间隙，从而提高导热效率以及散热效果，通过冷却液体进行散热作为第一步散热，利用冷却液体将固态硬盘、南桥芯片所产生的热量快速带走，避免热量汇集在固态硬盘、南桥芯片，然后热量通过空气向上传递至第二散热单元，然后通过第二散热单元将热量排至空气中，从而实现同步散热，使得热量可以及时排出，散热效果好。同时，在第一散热单元和第二散热单元的接触面之间设置有防尘防水的胶圈，保证第一散热单元内的冷却液不会泄漏以及外界的灰尘不会进入第一散热单元内部，从而保证第一散热单元、第二散热单元可以一直保持稳定的散热效果。进一步完善，第一散热单元内包括底座，底座的内部中空并具有上部开口，冷却液体中的热量通过上部开口向第二散热单元传递，底座的内底面还具有凸起，凸起的外周壁与底座的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通。这样可以使得冷却液体具有规则的流动路径，从而提高冷却液体的冷却效果。进一步完善，底座内还具有增压件，增压件设置在冷却液体流通的路径，并通过自身所提供的主动力实现自转使得冷却液体的流速可以提高。利用增压件可以增加冷却液体的流速，从而提高散热效果。进一步完善，底座内还具有多个接触件，每个接触件均设置在冷却液体流通的路径并不干涉增压件的设置，接触件在与冷却液体接触时可延长冷却液体的流通路径，从而增加冷却液体与底座的热交换面积。利用接触件可增加冷却液体的热交换面积，从而提高散热效果。进一步完善，第二散热单元包括盖板，盖板的上表面开设有剖沟，并在剖沟一侧设置旋转件，旋转件利用自身所提供的主动力实现在剖沟内自转并加速空气的流通。利用剖沟可增加第二散热单元与空气的热交换面积，然后配合旋转件可加速空气的流通，从而提升散热效果。进一步完善，底座、接触件、盖板均为吸热材质制成。可以避免热量汇集在固态硬盘、南桥芯片排不出去，从而提升散热效果。进一步完善，主板还设置有多个定位件，每个定位件具有第一配合结构，底座具有与定位件数量相等且位置匹配的第二配合结构，盖板具有与定位件数量相等且位置匹配的第三配合结构，第一配合结构、第二配合结构、第三配合结构可通过同个连接件配合。通过该种配合结构便于第一散热单元、第二散热单元与主板之间的连接，从而保证第一散热单元、第二散热单元可以一直保持稳定的散热效果。进一步完善，第一配合结构、第二配合结构、第三配合结构均呈圆状，其中第一配合结构沿主板的水平方向延伸，第二配合结构沿底座的水平方向延伸并允许贯穿底座，第三配合结构沿盖板的水平方向延伸并允许贯穿盖板，连接件具有沿第一配合结构或/和第二配合结构或/和第三配合结构的长度方向延伸并同时覆盖第一配合结构、第二配合结构、第三配合结构且呈柱状的连接结构。通过该种结构实现连接件与定位件、第一散热单元、第二散热单元的快速连接，保证第一散热单元、第二散热单元可以一直保持稳定的散热效果。进一步完善，第一配合结构或第二配合结构或第三配合结构与连接结构转动配合，并且第一配合结构或第二配合结构或第三配合结构沿自身表面径向凸出/凹陷，连接结构沿自身表面径向凹陷/凸出。增加连接件与定位件、第一散热单元、第二散热单元之间的连接稳定性，从而使得连接稳定性好，保证第一散热单元、第二散热单元可以一直保持稳定的散热效果。进一步完善，底座、盖板均设置有温度传感器，设置在底座的温度传感器沉浸在冷却液体中并用以控制增压件的主动力，设置在盖板的温度传感器位于盖板的下表面并用以控制旋转件的主动力。通过温度传感器检测第一散热单元、第二散热单元的温度，从而调配增压件、旋转件的主动力，从而提高散热效果。本专利技术有益的效果是：（1）本专利技术的具本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，包括主板（1）、固态硬盘（2）、南桥芯片（3），南桥芯片（3）、固态硬盘（2）均设置在主板（1），其特征在于，还包括：/n第一散热单元，作用于所述主板（1）时可将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）覆盖在其下方，并且允许冷却液体在所述第一散热单元内流通从而实现将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）工作时所产生的热量带走；以及/n第二散热单元，与所述第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。/n
【技术特征摘要】
1.一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，包括主板（1）、固态硬盘（2）、南桥芯片（3），南桥芯片（3）、固态硬盘（2）均设置在主板（1），其特征在于，还包括：
第一散热单元，作用于所述主板（1）时可将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）覆盖在其下方，并且允许冷却液体在所述第一散热单元内流通从而实现将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）工作时所产生的热量带走；以及
第二散热单元，与所述第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元。
2.根据权利要求1所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述第一散热单元内包括底座（41），所述底座（41）的内部中空并具有上部开口（41-a），所述冷却液体中的热量通过所述上部开口（41-a）向所述第二散热单元传递，所述底座（41）的内底面还具有凸起（41-b），所述凸起（41-b）的外周壁与所述底座（41）的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通。
3.根据权利要求2所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述底座（41）内还具有增压件（41-c），所述增压件（41-c）设置在冷却液体流通的路径，并通过自身所提供的主动力实现自转使得冷却液体的流速可以提高。
4.根据权利要求3所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述底座（41）内还具有多个接触件（41-d），每个所述接触件（41-d）均设置在冷却液体流通的路径并不干涉所述增压件（41-c）的设置，所述接触件（41-d）在与冷却液体接触时可延长冷却液体的流通路径，从而增加冷却液体与所述底座（41）的热交换面积。
5.根据权利要求4所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述第二散热单元包括盖板（51），所述盖板（51）的上表面开设有剖沟（51-a），并在所述剖沟（51-a）一侧设置旋转件（51-b），所述旋转件（51-b）利用自身所提供的主动力实现在所述剖沟（51-a）内自转并加速空气的流通。
6.根据权利要求5所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖东明，练国富，孔令华，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。