【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的温控组件及测试装置
本技术涉及测试
，特别涉及一种半导体器件的温控组件及测试装置。
技术介绍
IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)作为半导体电力电子器件中的一种，其常应用于空调、洗衣机、风扇等各种大功率电器中。智能功率模块具有高集成度、高可靠性等优点。而开关损耗、短路等测试项目是智能功率模块最基本的电性性能测试项目，目前通常在高温环境进行模拟测试。其中，在高温环境中进行电性性能测试时，需要在高温箱中进行，而高温箱虽然可以加热到相应的温度(如150℃)，但是由于高温环境，使得示波器很难观测到波形，同时示波器的探头以及导线都很容易受到损伤，从而影响电性性能测试项目的测试结果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体器件的温控组件及测试装置，可以解决在传统高温箱中电性性能测试难的问题。为了解决上述问题，本技术提供一种半导体器件的温控组件，所述温控组件包括承载结构和温控结构，所述承载结构固定半导体器件和所述温控结构，所述温控结构控制所述半导体...
【技术保护点】
1.一种半导体器件的温控组件，其特征在于，所述温控组件包括承载结构和温控结构，所述承载结构固定半导体器件和所述温控结构，所述温控结构控制所述半导体器件的温度。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的温控组件，其特征在于，所述温控组件包括承载结构和温控结构，所述承载结构固定半导体器件和所述温控结构，所述温控结构控制所述半导体器件的温度。
2.如权利要求1所述的温控组件，其特征在于，部分所述半导体器件暴露在所述温控结构的外侧。
3.如权利要求2所述的温控组件，其特征在于，所述温控结构包括：
温度调控单元，所述温度调控单元设置在所述半导体器件的一侧，调控所述半导体器件的温度；以及
温度测量单元；所述温度测量单元测量所述半导体器件的温度。
4.如权利要求3所述的温控组件，其特征在于，所述承载结构固定所述半导体器件和温度调控单元。
5.如权利要求4所述的温控组件，其特征在于，所述承载结构包括第一固定板、第二固定板和紧箍件；所述第一固定板和第二固定板相对设置，所述紧箍件连接所述第一固定板和第二固定板，以将所述半导体器件和所述温度调控单元固定在第一固定板和第二固定板之间。
6.如权利要求5所述的温控组件，其特征在于，所述第一固定板和第二固定板上分别设置有两个长条状的限位孔，所述限位孔调节所述紧箍件的安装位置，所述第一固定板的限位孔与所述第二固定板的限位孔正对设置，且所述第一固定板的限位孔的延伸方向与所述第一固定板的延伸方向相同，所述第二固定板的限位孔的延伸方向与所述第二固定板的延伸方向相同。
7.如权利要求6所述的温控组件，其特征在于，所述限位孔的宽度为2.5mm-3mm，所述限位孔的长度在10mm以上，所述紧箍件穿过第一固定板的限位孔以及第二固定板的限位孔，并固定所述半导体器件和温度调控单元。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雄，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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