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本实用新型所提供的一种半导体器件的温控组件及测试装置，所述温控组件包括承载结构和温控结构，所述承载结构固定半导体器件，且部分所述半导体器件暴露在所述温控结构的外侧，所述温控结构调整并控制所述半导体器件的温度。本实用新型通过温度调控单元直接对...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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