用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件技术

本发明专利技术公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii)将通过步骤i)获得的基底置于模具中；iii‑a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和/或iii‑b)将该光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到基底上；以及然后iv)加热该光学透明的可模制有机硅组合物以形成光学有机硅组件。通过本公开的方法制备的光学有机硅组件的特征在于光学有机硅产物对各种类型的基底的优异粘附性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件相关申请的交叉引用本申请要求2018年9月10日提交的美国临时专利申请号62/729,036的优先权和所有优点，该专利申请的内容以引用方式并入本文。
本专利技术涉及用于制备光学有机硅组件的方法以及由其制备的光学有机硅组件。
技术介绍
光学有机硅产物用作LED照明的有机硅透镜、有机硅光导等。光学有机硅产物通常通过在模具中固化可模制的有机硅组合物来制备，然后将光学有机硅产物和基底组装成光学有机硅组件。然而，光学有机硅产物通常为小部件，因此整体光学有机硅组件由于在组装操作中的优点而为所需的。可模制有机硅组合物通常是已知的(参见专利文献1-3)。然而，所有此类可模制有机硅组合物的一个问题是由于有机硅产物从金属模具的脱模能力，它们对基底的粘附性差。另外，光学有机硅组件中的有机硅产物必须是光学透明的，因此不希望在可模制有机硅组合物中添加任何粘合增进剂。在模塑工艺中，难以选择性地粘附到基底上而不粘附到金属模具上。现有技术文献专利文献专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制备光学有机硅组件的方法，所述方法包括以下步骤：/ni)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；/nii)将通过步骤i)获得的所述基底置于模具中；/niii-a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入所述模具中，和/或/niii-b)将所述光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到所述基底上；以及然后/niv)加热所述光学透明的可模制有机硅组合物以形成所述光学有机硅组件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180910 US 62/7290361.一种用于制备光学有机硅组件的方法，所述方法包括以下步骤：
i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；
ii)将通过步骤i)获得的所述基底置于模具中；
iii-a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入所述模具中，和/或
iii-b)将所述光学透明的可模制有机硅组合物重叠注塑到所述基底上；以及然后
iv)加热所述光学透明的可模制有机硅组合物以形成所述光学有机硅组件。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底包含热塑性塑料或由热塑性塑料制成。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底包含玻璃或由玻璃制成。


4.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底包含金属或由金属制成。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述光学透明的有机硅粘合剂组合物包含可加成固化的有机硅组合物。


6.根据权利要求5所述的方法，其中所述可加成固化的有机硅组合物包含：
(A)100质量份的每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；
(B)每分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷的量使得相对于组分(A)中的每1摩尔烯基基团，...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·伯克马，T·科尔曼斯，F·德布伊尔，K·范蒂格伦，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国;US