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本发明公开了一种用于制备光学有机硅组件的方法。该方法包括以下步骤：i)用光学透明的有机硅粘合剂组合物处理基底的表面；ii)将通过步骤i)获得的基底置于模具中；iii‑a)将光学透明的可模制有机硅组合物注入模具中，和/或iii‑b)将该光学透...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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