脱模膜及成型品的制造方法技术

本发明专利技术的脱模膜(10)在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，在一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A(mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜及成型品的制造方法
本专利技术涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。
技术介绍
通常，在制造成型品时或制造贴合不同材料而成的层叠体时，脱模膜大多以保护这些成型品或层叠体的表面的目的来使用。例如，在借助粘接剂并通过热压而将覆盖层薄膜(以下，也称为“CL薄膜”。)或加强板粘接于有电路暴露的挠性薄膜(以下，也称为“电路暴露薄膜”。)来制作挠性印刷电路基板(以下，也称为“FPC”)时，使用脱模膜。因此，关于脱模膜，一直以来要求提高以下说明的2个特性。首先要求的特性是制造成型品或上述层叠体之后的该脱模膜的易剥离性、即脱模性。其次要求的特性是该脱模膜相对于成型品或上述层叠体的表面的密合性、即追随性。因此，以往，关于提高脱模膜的脱模性、追随性之类的特性进行了研究、开发。例如，专利文献1中公开了一种脱模膜，其具有在表面形成有满足特定条件的凸凹的聚酯层。并且，在挠性印刷电路基板的现有的制造工艺中，通常对依次叠加了纸或硅橡胶等缓冲材料、脱模膜、CL薄膜及电路暴露薄膜而成的被冲压物进行上述热压处理(例如，专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱模膜，其中，/n所述脱模膜在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，/n所述一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，/n在所述一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A、将该区域的表面积设为S时，S/A为1.005以上且1.025以下，所述A、所述S的单位为mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180824 JP 2018-156933;20190607 JP 2019-1067291.一种脱模膜，其中，
所述脱模膜在一个脱模面具有含有热塑性树脂的第1脱模层，
所述一个脱模面的算术平均高度Sa为0.6μm以上且2.3μm以下，
在所述一个脱模面的任意区域中，将该区域的面积设为A、将该区域的表面积设为S时，S/A为1.005以上且1.025以下，所述A、所述S的单位为mm2。


2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层含有平均粒径d50为3μm以上且35μm以下的粒子。


3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
在所述脱模膜的另一个脱模面还具有含有热塑性树脂的第2脱模层，
所述脱模膜的总厚度为180μm以下。


4.根据权利要求2所述的脱模膜，其中，
相对于所述第1脱模层的总量，所述粒子的含量为3重量％以上且30重量％以下。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层含有从由聚-4-甲基-1-戊烯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、间规聚苯乙烯树脂及聚丙烯树脂组成的组中选出的1种或2种以上。


6.根据权利要求2或4所述的脱模膜，其中，
所述粒子为无机粒子。


7.根据权利要求6所述的脱模膜，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本诚治，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP