具有抗喷丸处理的标识符的金属工件、用于激光标记这样的标识符的方法和系统技术方案

描述了一种金属工件，大体上具有表面和标记在表面上的标识符。该标识符具有多个单元，每个单元具有相应的单元大小，包括多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于与第一二进制值不同的第二二进制值的暗单元。暗单元包括相对于表面凹入的中心部分，从而在相应的暗单元中留下由周壁界定的凹部，该凹部具有至少100微米的深度，并具有宽度范围在400微米至1750微米之间的开口，并代表相应的单元大小的30％至99％之间，以使得相应的暗单元对于光学读取器显现为暗。相应的暗单元的深度、宽度以及相应的单元大小为激光标记的标识符提供抗喷丸处理性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有抗喷丸处理的标识符的金属工件、用于激光标记这样的标识符的方法和系统相关申请的交叉引用本申请要求于2018年5月25日提交的、申请号为62/676,550的美国临时专利申请以及于2018年10月12日提交的、申请号为62/745,009的美国临时专利申请的优先权，它们每一者的全部内容均通过引用并入本文。
本改进总体上涉及对金属工件进行标记，更具体地，涉及在这样的金属工件上激光标记抗喷丸处理的标识符。
技术介绍
金属工件可以通过多种不同的技术来生产，举例而言，包括铸造或锻造等。例如，总体上参考图1，压力铸造通常涉及使用压铸站12在高压下迫使熔融金属进入模腔以形成金属铸件10。通常，模腔具有两个已硬化为所需形状的硬化工具钢模。当金属铸件10制成时，将其中一个钢模移开，而金属铸件10留在另一个钢模中，铸件10可以从该另一个钢模中被排出。如所描绘的，使用机械臂14来操纵所排出的金属铸件10，以将其从压铸站12移开，以便沿着生产线16进一步转变。这样的生产线16可以包括：修剪站18，在其中修剪金属铸件10；喷丸处理站20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属工件，包括表面和标记在所述表面上的标识符，所述标识符具有多个单元，每个所述单元具有相应的单元大小，所述标识符具有多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于与所述第一二进制值不同的第二二进制值的暗单元，其中，所述多个暗单元中的每个所述暗单元包括相对于所述表面凹入的中心部分，从而在相应的所述暗单元中留下由周壁界定的凹部，所述凹部具有至少100微米的深度，并具有宽度在400微米至1750微米之间的开口，并代表相应的所述单元大小的30％至99％之间，使得所述相应的所述暗单元对于光学读取器显现为暗，所述相应的所述暗单元的所述深度、所述宽度以及所述相应的所述单元大小为激光标记的所述标识符提供抗...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180525 US 62/676,550;20181012 US 62/745,0091.一种金属工件，包括表面和标记在所述表面上的标识符，所述标识符具有多个单元，每个所述单元具有相应的单元大小，所述标识符具有多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于与所述第一二进制值不同的第二二进制值的暗单元，其中，所述多个暗单元中的每个所述暗单元包括相对于所述表面凹入的中心部分，从而在相应的所述暗单元中留下由周壁界定的凹部，所述凹部具有至少100微米的深度，并具有宽度在400微米至1750微米之间的开口，并代表相应的所述单元大小的30％至99％之间，使得所述相应的所述暗单元对于光学读取器显现为暗，所述相应的所述暗单元的所述深度、所述宽度以及所述相应的所述单元大小为激光标记的所述标识符提供抗喷丸处理性。


2.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述亮单元具有指示所述金属工件先前已经被喷丸处理的纹理，所述标识符能够由光学读取器读取。


3.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述凹部的所述深度为至少150微米。


4.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述凹部的所述深度为至少300微米。


5.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述开口的所述宽度的范围在所述相应的所述单元大小的60％至95％之间。


6.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述开口的所述宽度的范围在所述相应的所述单元大小的70％至89％之间。


7.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述深度相对于所述宽度的深宽比的范围在0.2至2之间。


8.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述深宽比的范围在0.3至1.5之间。


9.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述开口的所述宽度的范围在600微米至850微米之间。


10.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述标识符以数据矩阵的形式提供。


11.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述开口具有矩形形状。


12.如权利要求1所述的金属工件，其中，所述金属工件具有铝。


13.一种沿生产线在金属工件上激光标记抗喷丸处理的标识符的方法，所述方法包括：
沿所述生产线接收金属工件；
获得标识符数据，所述标识符数据指示将要在接收到的所述金属工件上激光标记的标识符，所述标识符具有多个单元，每个所述单元具有相应的单元大小，所述多个单元具有多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于第二二进制值的暗单元；以及
基于所述标识符数据，针对所述多个暗单元中的每个所述暗单元，通过仅在相应的所述暗单元的中心部分处从所述金属工件的表面激光去除金属，以在接收到的所述金属工件的所述表面上激光标记所述标识符，从而在所述相应的所述暗单元中留下由周壁界定的凹部，所述凹部具有至少为100微米的深度，并具有宽度在400微米至1750微米之间范围内的开口，并代表相应的所述单元大小的30％至99％以下之间，使得所述相应的所述暗单元对于光学读取器显现为暗，所述相应的所述暗单元的所述深度、所述宽度以及所述相应的所述单元大小为激光标记的所述标识符提供抗喷丸处理性。


14.如权利要求13所述的方法，还包括：在所述激光标记之后，对所述金属工件进行喷丸处理，包括：对所述激光标记的所述抗喷丸处理的标识符进行喷丸处理。


15.如权利要求14所述的方法，还包括：在所述激光标记和所述喷丸处理之后，使用光学读取器读取所述标识符，并且基于所述读取来追踪所述金属工件。


16.如权利要求13所述的方法，其中，所述接收包括使用机械臂将所述金属工件从工件生产站操纵到其他地方，所述激光标记是在由所述机械臂的所述操纵期间和之后中的至少之一者时执行的。


17.如权利要求13所述的方法，其中，所述激光去除包括：沿着包围所述多个暗单元中的至少一个所述暗单元的所述中心部分的光栅路径对激光标记光束的焦斑进行导向，所述光栅路径具有小于所述激光标记光束的所述焦斑的尺寸并且范围在10微米至100微米之间的行间距。


18.如权利要求17所述的方法，其中，所述激光去除包括：重复所述沿着所述光栅路径对所述激光标记光束的所述焦斑进行导向以给定次数。


19.如权利要求18所述的方法，其中，所述给定次数是至少两次。


20.一种用于沿生产线在金属工件上激光标记抗喷丸处理的标识符的系统，所述系统包括：
激光标记系统，其配置为产生激光标记光束，并且其可使用配置为执行以下步骤的控制器来控制：
获得标识符数据，所述标识符数据指示将要使用所述激光标记光束在金属工件上激光标记的标识符，所述标识符具有多个单元，每个所述单元具有相应的单元大小，所述多个单元具有多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于第二二进制值的暗单元；以及
基于所述标识符数据，传输指令以用于针对所述多个暗单元中的每个所述暗单元，通过仅在相应的所述暗单元的中心部分处从所述金属工件的表面激光去除金属，以在所述金属工件的所述表面上激光标记所述标识符，从而在所述相应的所述暗单元中留下由周壁界定的凹部，所述凹部具有至少为100微米的深度，并具有宽度在400微米至1750微米之间范围内的开口，并代表相应的所述单元大小的30％至99％之间，使得所述相应的所述暗单元对于光学读取器显现为暗，所述相应的所述暗单元的所述深度、所述宽度以及所述相应的所述单元大小为激光标记的所述标识符提供抗喷丸处理性。


21.一种金属工件，包括表面和标记在所述表面上的标识符，所述标识符具有多个单元，每个所述单元具有相应的单元大小，所述标识符具有多个对应于第一二进制值的亮单元和多个对应于与所述第一二进制值不同的第二二进制值的暗单元，其中，所述多个暗单元中的每个所述暗单元包括相对于所述表面凹入的中心部分，从而在相应...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚历克斯·弗雷泽，朱莉·马尔泰斯，泽维尔·普吕诺·戈德梅尔，热罗姆·兰德里，让米夏埃尔·德舍纳，
申请(专利权)人：拉瑟拉克斯公司，
类型：发明
国别省市：加拿大;CA