天线封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种天线封装结构及封装方法，包括：芯片；至少一个天线层，其中至少一个天线层与所述芯片电连接；至少一个玻璃传输封装层，被布置在天线层之间，和/或被布置在所述芯片与天线层之间；其中至少一个玻璃传输封装层中具有互连结构，以使天线层与所述芯片电连接。

【技术实现步骤摘要】
天线封装结构及封装方法
本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种天线封装结构及封装方法。
技术介绍
由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(DipoleAntenna)、单极天线(MonopoleAntenna)、平板天线(PatchAntenna)、倒F形天线(PlanarInverted-FAntenna)、曲折形天线(MeanderLineAntenna)、倒置L形天线(Inve本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：/n芯片；/n第一天线层，其中第一天线层与所述芯片电连接；/n第一玻璃传输封装层，被布置在所述芯片与第一天线层之间，其中第一玻璃传输封装层中具有互连结构，以使天线层与所述芯片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：
芯片；
第一天线层，其中第一天线层与所述芯片电连接；
第一玻璃传输封装层，被布置在所述芯片与第一天线层之间，其中第一玻璃传输封装层中具有互连结构，以使天线层与所述芯片电连接。


2.如权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：
重新布线层，被布置在所述芯片与所述第一玻璃传输封装层之间，以使所述互连结构与所述芯片电连接；
焊盘、焊球或和焊点中的一个或多个，被配置为使重新布线层与芯片电连接，或将重新布线层的电性引出。


3.如权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一玻璃传输封装层中包括：
金属连接柱，金属连接柱的一端与天线层连接，另一端与所述重新布线层电连接；
玻璃介质，所述玻璃介质的一面通过粘结胶层粘贴在天线层，另一面与金属连接柱的另一端齐平并与重新布线层接触，所述金属连接柱处于所述玻璃介质的外侧；
所述芯片结合于所述重新布线层的第一面；
塑封结构，被配置为包覆所述金属连接柱和玻璃介质的侧面，所述具有互连结构的玻璃传输封装层的顶面显露所述金属连接柱。


4.如权利要求3所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：采用电镀或化学镀的方法制作所述金属连接柱，所述金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种，所述金属连接柱的径向宽度介于100微米-1000微米之间。


5.如权利要求3所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：所述天线电路芯片与所述重新布线层的第一面之间还包括底部填充层，所述底部填充层的材料包括复合树脂材料；所述焊盘、焊球或和焊点包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。


6.如权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于，还包括：
第二玻璃传输封装层；
第二天线层；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铸，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32