一种用于电镀设备的晶圆夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种用于电镀设备的晶圆夹具，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有外壳，所述外壳的内侧固定连接有保护管，所述保护管的内侧固定连接有活动套管，所述保护管的左侧固定连接有环形架，所述环形架的左侧固定连接有固定架，所述固定架的左侧插接有定位杆，所述固定架的内部螺纹连接有活动杆。该用于电镀设备的晶圆夹具，通过握住握柄并进行旋转，连轴杆会在活动套管的内部移动，并推动压板，使压板和挡块之间的相互作用力对晶圆进行固定，然后利用定位杆对环形架进行固定，从而使固定架对活动杆进行固定，方便夹具调节的同时增加了固定强度，避免出现松动。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电镀设备的晶圆夹具
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种用于电镀设备的晶圆夹具。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，晶圆在电镀的过程中需要相应的固定装置对其进行定位，但是现在固定装置的调节方式过于复杂，且对晶圆的固定效果不够稳定，容易产生晃动，故而提出一种用于电镀设备的晶圆夹具来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于电镀设备的晶圆夹具，具备方便调节固定稳定的等优点，解决了现在固定装置的调节方式过于复杂，且对晶圆的固定效果不够稳定，容易产生晃动的问题。（二）技术方案为实现上述方便调节固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电镀设备的晶圆夹具，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的顶部固定连接有外壳（2），所述外壳（2）的内侧固定连接有保护管（3），所述保护管（3）的内侧固定连接有活动套管（4），所述保护管（3）的左侧固定连接有环形架（5），所述环形架（5）的左侧固定连接有固定架（6），所述固定架（6）的左侧插接有定位杆（7），所述固定架（6）的内部螺纹连接有活动杆（8），所述活动杆（8）左端的外部固定连接有握柄（9），所述活动杆（8）右端的外部活动连接有轴承（10），所述轴承（10）的外部固定连接有连轴杆（11），所述连轴杆（11）的外部固定连接有压板（12），所述保护管（3）的外部固定连...

【技术特征摘要】
1.一种用于电镀设备的晶圆夹具，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的顶部固定连接有外壳（2），所述外壳（2）的内侧固定连接有保护管（3），所述保护管（3）的内侧固定连接有活动套管（4），所述保护管（3）的左侧固定连接有环形架（5），所述环形架（5）的左侧固定连接有固定架（6），所述固定架（6）的左侧插接有定位杆（7），所述固定架（6）的内部螺纹连接有活动杆（8），所述活动杆（8）左端的外部固定连接有握柄（9），所述活动杆（8）右端的外部活动连接有轴承（10），所述轴承（10）的外部固定连接有连轴杆（11），所述连轴杆（11）的外部固定连接有压板（12），所述保护管（3）的外部固定连接有固定卡头（13），所述保护管（3）的右侧固定连接有密封板（14），所述外壳（2）的外部固定连接有夹臂（15），所述夹臂（15）远离密封板（14）一端的内部固定连接有挡块（16）。


2.根据权利要求1所述的一种用于电镀设备的晶圆夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周基，
申请(专利权)人：福州五诚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35