【技术实现步骤摘要】
一种手机按键真空镀治具
本技术属于真空镀
，尤其涉及一种手机按键真空镀治具。
技术介绍
对于手机按键而言，一般采用PVD方式进行真空镀膜加工，在手机按键实现真空镀膜加工时，需配备相应的治具对零散的手机按键进行装夹固定。普通的手机按键真空镀治具，由于按键需放置于治具的定位槽内，因此，手机按键装夹前需额外花费人工手修胶口毛刺，使手机按键可顺利装入治具定位槽内，成本较高。因此，专利技术人致力于设计一种真空镀治具以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种手机按键真空镀治具，通过在基板上间隔设置两种不同的插孔，直接卡入不同型号的手机按键，降低成本。为了达到上述目的，本技术所采用的一种技术方案为：一种手机按键真空镀治具，包括基板，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。作为本技术手机按键真空镀治具的一种改进，多个所述第一插孔位于所述基板的一端，多个所述第...
【技术保护点】
1.一种手机按键真空镀治具，包括基板，其特征在于，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种手机按键真空镀治具，包括基板，其特征在于，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。
2.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，多个所述第一插孔位于所述基板的一端，多个所述第二插孔位于所述基板的另一端。
3.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板上表面凸设有多个与所述第一插孔和第二插孔一一对应的环形凸台。
4.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述第一插孔呈腰型，所述第一插孔两长度方向的内壁上分别间隔凸设有两个内凸台。
5.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板上纵横间隔开设有多组第一掏料孔，所述第一插孔位于同一列相邻两组所述第一掏料孔之间。
技术研发人员：成兵，
申请(专利权)人：东莞市展鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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