制冷系统及温控系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统及温控系统，制冷系统包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的吸热通路、所述蒸发器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循环液装置连通。通过增加第一热交换器，从而增加过冷度，增加制冷量，增加过热度，减少压缩机回液，提高压缩机可靠性。

【技术实现步骤摘要】
制冷系统及温控系统
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及制冷系统及温控系统。
技术介绍
目前，半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆和液晶面板的制程工艺中需要输出不同的温度，同时在维持温度的过程中需要控制一定的制冷量以抵消工艺过程中的热负荷(例如，半导体加工反应腔、液晶面板加工反应腔)，提供高精度、稳定的循环液入口温度，但现有的温控设备在实际工艺中难以保持恒定的输出温度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种制冷系统，通过增加第一热交换器，从而增加过冷度，增加制冷量，增加过热度，减少压缩机回液，提高压缩机可靠性。本专利技术还提出一种温控系统。根据本专利技术第一方面实施例的制冷系统，包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的吸热通路、所述蒸发器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷系统，其特征在于：包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路、所述蒸发器的吸热通路、所述第一热交换器的吸热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循环液装置连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种制冷系统，其特征在于：包括冷却装置和循环液装置，所述冷却装置包括压缩机、冷凝器、蒸发器和第一热交换器，所述压缩机的出口、所述冷凝器的放热通路、所述第一热交换器的放热通路、所述蒸发器的吸热通路、所述第一热交换器的吸热通路与所述压缩机的入口依次连通形成制冷剂回路，所述蒸发器的吸热通路与所述循环液装置连通。


2.根据权利要求1所述的制冷系统，其特征在于：所述第一热交换器的放热通路与所述蒸发器的吸热通路连接的管路上设有第一阀体。


3.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于：所述第一阀体与所述蒸发器的吸热通路连接的管路上设有第一支管路，所述第一支管路与所述冷凝器的放热通路的入口连通，所述第一支管路上设有第二阀体。


4.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于：所述冷凝器的放热通路与所述第一热交换器的放热通路连接的管路上设有第二支管路，所述第二支管路与所述第一热交换器的吸热通路的入口连通，所述第二支管路上设有第三阀体。


5.根据权利要求4所述的制冷系统，其特征在于：所述压缩机的入口与出口分别设有第一温度传感器和第二温度传感器。


6.根据权利要求4所述的制冷系统，其特征在于：所述蒸发器的吸热通路的与所述第一热交换器的吸热通...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋朝阳，冯涛，靳李富，董春辉，常鑫，芮守祯，何茂栋，曹小康，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11