【技术实现步骤摘要】
Sn镀覆材料及其制造方法
本专利技术涉及Sn镀覆材料及其制造方法,特别涉及用作可插拔的连接端子等的材料的Sn镀覆材料及其制造方法。
技术介绍
以往,作为可插拔的连接端子的材料,使用在铜和铜合金等导体原料的最外层实施了镀Sn的Sn镀覆材料。特别地,Sn镀覆材料的接触电阻小,从接触可靠性、耐腐蚀性、锡焊性、经济性等方面考虑,一直用作以下产品的材料:汽车,移动电话、计算机等信息通讯机器,机器人等工业机器的控制基板,连接器、引线框、继电器、开关等端子和汇流条。作为这种Sn镀覆材料,提出了下述实施了镀覆的铜或铜合金:在铜或铜合金的表面上形成有Ni或Ni合金层、最外表面侧形成有Sn或Sn合金层、Ni或Ni合金层与Sn或Sn合金层之间形成有1层以上的以Cu和Sn为主成分的中间层或以Cu、Ni和Sn为主成分的中间层、这些中间层中的至少一层中间层含有Cu含量在50重量%以下且Ni含量在20重量%以下的层(例如,参照日本专利特开2003-293187号公报)。另外,提出了下述连接部件用导电材料:在由Cu带板构成的母材的表面依次形 ...
【技术保护点】
1.Sn镀覆材料,它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料,其特征在于,基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层,该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层,最外表面中Sn层所占的面积率为20~80%,Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。/n
【技术特征摘要】
20140304 JP 2014-041170;20150219 JP 2015-0301401.Sn镀覆材料,它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料,其特征在于,基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层,该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层,最外表面中Sn层所占的面积率为20~80%,Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
2.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金层由Cu-Sn合金与Cu-Ni-Sn合金构成。
3.如权利要求2所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn合金由Cu6Sn5构成,所述Cu-Ni-Sn合金由(Cu,Ni)6Sn5构成。
4.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5~3μm。
5.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Sn层的最大厚度为0.2~1.0μm。
6.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Sn层的平均厚度为0.05~0.4μm。
7.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金层的厚度为0.4~1.5μm。
8.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述基底层的厚度为0.05~0.5μm。
9.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述最外表面的算术平均粗糙度Ra为0.05~0.2μm,最大高度Ry为0.3~1.5μm。
10.Sn镀覆材料的制造方法,其特征在于,对由铜或铜合金构成的基材的表面实施处理后,基材的表面依次形成Ni镀覆层、Cu镀覆层和Sn镀覆层,之后...
【专利技术属性】
技术研发人员:村田达则,小谷浩隆,远藤秀树,菅原章,园田悠太,加藤哲男,大住英树,豊泉隼,
申请(专利权)人:同和金属技术有限公司,矢崎总业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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