Sn镀覆材料及其制造方法技术

技术编号:27926334 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-02 14:04
在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中,基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12),该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层,最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20~80%,Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

【技术实现步骤摘要】
Sn镀覆材料及其制造方法
本专利技术涉及Sn镀覆材料及其制造方法,特别涉及用作可插拔的连接端子等的材料的Sn镀覆材料及其制造方法。
技术介绍
以往,作为可插拔的连接端子的材料,使用在铜和铜合金等导体原料的最外层实施了镀Sn的Sn镀覆材料。特别地,Sn镀覆材料的接触电阻小,从接触可靠性、耐腐蚀性、锡焊性、经济性等方面考虑,一直用作以下产品的材料:汽车,移动电话、计算机等信息通讯机器,机器人等工业机器的控制基板,连接器、引线框、继电器、开关等端子和汇流条。作为这种Sn镀覆材料,提出了下述实施了镀覆的铜或铜合金:在铜或铜合金的表面上形成有Ni或Ni合金层、最外表面侧形成有Sn或Sn合金层、Ni或Ni合金层与Sn或Sn合金层之间形成有1层以上的以Cu和Sn为主成分的中间层或以Cu、Ni和Sn为主成分的中间层、这些中间层中的至少一层中间层含有Cu含量在50重量%以下且Ni含量在20重量%以下的层(例如,参照日本专利特开2003-293187号公报)。另外,提出了下述连接部件用导电材料:在由Cu带板构成的母材的表面依次形成有Cu含量为20~本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.Sn镀覆材料,它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料,其特征在于,基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层,该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层,最外表面中Sn层所占的面积率为20~80%,Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。/n

【技术特征摘要】
20140304 JP 2014-041170;20150219 JP 2015-0301401.Sn镀覆材料,它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料,其特征在于,基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层,该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层,最外表面中Sn层所占的面积率为20~80%,Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。


2.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金层由Cu-Sn合金与Cu-Ni-Sn合金构成。


3.如权利要求2所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn合金由Cu6Sn5构成,所述Cu-Ni-Sn合金由(Cu,Ni)6Sn5构成。


4.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5~3μm。


5.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Sn层的最大厚度为0.2~1.0μm。


6.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Sn层的平均厚度为0.05~0.4μm。


7.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述Cu-Sn类合金层的厚度为0.4~1.5μm。


8.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述基底层的厚度为0.05~0.5μm。


9.如权利要求1所述的Sn镀覆材料,其特征在于,所述最外表面的算术平均粗糙度Ra为0.05~0.2μm,最大高度Ry为0.3~1.5μm。


10.Sn镀覆材料的制造方法,其特征在于,对由铜或铜合金构成的基材的表面实施处理后,基材的表面依次形成Ni镀覆层、Cu镀覆层和Sn镀覆层,之后...

【专利技术属性】
技术研发人员:村田达则小谷浩隆远藤秀树菅原章园田悠太加藤哲男大住英树豊泉隼
申请(专利权)人:同和金属技术有限公司矢崎总业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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