一种金箔制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金箔制造方案，包括如下步骤：将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。本发明专利技术以电解的方式使金离子附着在铜箔底材上，能够得到厚度均匀的金箔层，然后通过控制附着在铜箔底材上的金箔层的厚度来控制金箔的厚度，与物理方法相比，能够得到厚度更小的金箔。

【技术实现步骤摘要】
一种金箔制造方法
本专利技术涉及金箔加工
，尤其涉及一种金箔制造方法。
技术介绍
金箔是用黄金制成的薄片，现有生产金箔大多采用的是物理加工的方法，一般为机械打制和手工打制法，机械法是利用轧机轧制金箔，其缺点是轧制的金箔厚度最低只能达到0.02毫米，满足不了工业和饮食行业中需要薄金箔的要求；手工打制出的金箔厚度不均匀，而且生产能力低。传统制造方法生产出的金箔厚度控制不均，并且产品厚度的最小极限值较大。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术公开了一种金箔制造方法，利用化学方法能够制造出厚度均匀并且厚度较小的金箔。本专利技术公开了一种金箔制造方法，包括如下步骤：S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。进一步的，所述步骤S1具体包括：S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；S12、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；/nS2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；/nS3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种金箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；
S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；
S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。


2.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；
S12、对压合成的金薄片进行裁剪；
S13、将裁剪后的金薄片置于王水中进行溶解，然后通过冲洗过滤得到金水。


3.如权利要求2所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S13具体包括：
S131、将金薄片转入到反应釜中，在反应釜中加入王水，在60-100℃水浴反应温度下，水浴反应时间1-3H；
S132、待金薄片反应完全后，加入相应体积的超纯水，自然冷却1-3H；
S133、冷却后，在反应釜中加入浓氨水将溶液的pH值调整至8-10，出现黄色沉淀；
S134、将中和后的溶液取出，在真空抽滤条件下清洗抽滤1-3次，清洗残留在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯成，
申请(专利权)人：深圳润福金技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44