一种金箔制造方法技术

本发明专利技术公开了一种金箔制造方案，包括如下步骤：将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。本发明专利技术以电解的方式使金离子附着在铜箔底材上，能够得到厚度均匀的金箔层，然后通过控制附着在铜箔底材上的金箔层的厚度来控制金箔的厚度，与物理方法相比，能够得到厚度更小的金箔。

【技术实现步骤摘要】
一种金箔制造方法
本专利技术涉及金箔加工
，尤其涉及一种金箔制造方法。
技术介绍
金箔是用黄金制成的薄片，现有生产金箔大多采用的是物理加工的方法，一般为机械打制和手工打制法，机械法是利用轧机轧制金箔，其缺点是轧制的金箔厚度最低只能达到0.02毫米，满足不了工业和饮食行业中需要薄金箔的要求；手工打制出的金箔厚度不均匀，而且生产能力低。传统制造方法生产出的金箔厚度控制不均，并且产品厚度的最小极限值较大。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术公开了一种金箔制造方法，利用化学方法能够制造出厚度均匀并且厚度较小的金箔。本专利技术公开了一种金箔制造方法，包括如下步骤：S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。进一步的，所述步骤S1具体包括：S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；S12、对压合成的金薄片进行裁剪；S13、将裁剪后的金薄片置于王水中进行溶解，然后通过冲洗过滤得到金水。进一步的，所述步骤S13具体包括：S131、将金薄片转入到反应釜中，在反应釜中加入王水，在60-100℃水浴反应温度下，水浴反应时间1-3H；S132、待金薄片反应完全后，加入相应体积的超纯水，自然冷却1-3H；S133、冷却后，在反应釜中加入浓氨水将溶液的pH值调整至8-10，出现黄色沉淀；S134、将中和后的溶液取出，在真空抽滤条件下清洗抽滤1-3次，清洗残留在沉淀中的离子物质，得到黄色沉淀；S135、将黄色沉淀转移到恒温65-75℃的络合液中，搅拌将其溶解，冷却后得到所需金水。进一步的，在步骤S2中所述铜箔底材的最大宽幅为50CM。进一步的，在步骤S2中，通过控制电流大小以及电解时间来控制金离子附着在铜箔上的厚度；所述电解液中的电流密度为0.05-0.2ASD，电解时间30-60min，可得到厚度为1-3μm的金箔层。进一步的，所述步骤S3具体包括：S31、将附着有金箔层的铜箔底材取出，并通过分切设备对其进行分切；S32、将分切后的带有金箔层的铜箔底材置于硝酸或硫酸中对铜箔底材进行剥离，得到金箔。进一步的，所述金箔底材的一侧面上贴附有屏蔽膜，所述金箔层附着在所述铜箔底材的另一侧面上。进一步的，所述金原料的纯度为99.99％。本专利技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：通过电解方式使金离子附着在铜箔底材上，在铜箔底材上形成厚度均匀的金箔层，将铜箔底材剥离后得到厚度均匀的金箔；通过控制电流以及电解时间来控制金箔层的厚度，与物理方法相比，能够得到厚度更小的金箔，以及能够提升加工效率。附图说明图1为金箔制造的总流程图；图2为步骤S1的具体流程图；图3为步骤S13的具体流程图；图4为实施例1至4的数据表；图5为实施例5至10的数据表。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术公开了一种金箔制造方法，通过化学制造方式能够得到厚度均匀并且厚度更薄的金箔。如图1所示，具体包括以下步骤：S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。其中，步骤S1中所采用的金原料的纯度为99.99％。王水为盐酸和硝酸以一定比例的混合的溶液，能够对金原料进行溶解。例如，王水在对金原料进行溶解，当金原料的重量为1kg时，硝酸与盐酸的量为0.8-1.0L以及2.0-2.5L，优选硝酸为0.9L，盐酸为2.5L；当金原料的重量为2kg时，硝酸与盐酸的量优选为1.6L和5.2L；当金原料的重量为3kg时，硝酸与盐酸的量优选为2.5L和7.5L。如图2所示，所述步骤S1具体包括：S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；S12、对压合成的金薄片进行裁剪；S13、将裁剪后的金薄片置于王水中进行溶解，然后通过冲洗过滤得到金水。将所述金原料压合成一定厚度的薄片，便于利用王水将金原料进行溶解。进一步的，通常情况将金原料压合成0.02MM-0.1MM厚的薄片，与整块金原料相比能过提升金原料在王水中的溶解速度。对压合成的金薄片进行剪裁，可以控制金薄片的大小来控制金薄片在王水中的溶解速度。如图3所示，在上述操作步骤中，所述步骤S13具体包括：S131、将金薄片转入到反应釜中，在反应釜中加入王水，在60-100℃水浴反应温度下，水浴反应时间1-3H；S132、待金薄片反应完全后，加入相应体积的超纯水，自然冷却1-3H；S133、冷却后，在反应釜中加入浓氨水将溶液的pH值调整至8-10，出现黄色沉淀；S134、将中和后的溶液取出，在真空抽滤条件下清洗抽滤1-3次，清洗残留在沉淀中的离子物质，得到黄色沉淀；S135、将黄色沉淀转移到恒温65-75℃的络合液中，搅拌将其溶解，冷却后得到所需金水。其中，在金薄片在王水中完全溶解后，往金薄片溶解后的混合溶液中加入超纯水，用于中和该混合溶液的酸性，防止下一步骤中加入浓氨水后反应强烈。在溶解有金薄片的混合溶液中加入浓氨水，使得PH值到的8—10，此时混合溶液中的金离子大量析出，形成黄色沉淀。并且在加入浓氨水时需要缓缓加入，防止发生较为剧烈的反应。接着利用真空抽滤的方式得到黄色沉淀，即金泥。进一步的，在真空抽滤条件下清洗抽滤3次或5次，将残留在沉淀中的离子态物质清洗干净，得到泥巴状的黄色沉淀，使得清洗后的金泥杂质更少。将获得黄色沉淀加入到络合液中并在络合液中溶解形成金水，形成的所述金水可置于电解液中，通过电解的方式使得金离子附着在阴极上。在第一实施例中，(1)将1.000Kg的金原料压成薄片，将压成的薄片剪成3*3cm-3*5cm的金薄片；(2)将上述金薄片转入至反应釜中，按照金：硝酸：盐酸＝1Kg:0.8L:2.4L的比例加入硝酸和盐酸，在80℃水浴反应温度下，水浴反应时间1H；(3)待金薄片反应完全后，加入3.2L的超纯水，自然冷却1H；(4)冷却后，在反应釜中缓缓加入浓氨水将溶液的pH调整至10，此时将出现大量的黄色沉淀；(5)将上述中和后溶液放出来，在真空抽滤条件下清洗抽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；/nS2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；/nS3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种金箔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；
S2、将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；
S3、取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离，得到金箔。


2.如权利要求1所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S11、通过压片设备将金原料压合成一定厚度的金薄片；
S12、对压合成的金薄片进行裁剪；
S13、将裁剪后的金薄片置于王水中进行溶解，然后通过冲洗过滤得到金水。


3.如权利要求2所述的一种金箔制造方法，其特征在于，所述步骤S13具体包括：
S131、将金薄片转入到反应釜中，在反应釜中加入王水，在60-100℃水浴反应温度下，水浴反应时间1-3H；
S132、待金薄片反应完全后，加入相应体积的超纯水，自然冷却1-3H；
S133、冷却后，在反应釜中加入浓氨水将溶液的pH值调整至8-10，出现黄色沉淀；
S134、将中和后的溶液取出，在真空抽滤条件下清洗抽滤1-3次，清洗残留在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯成，
申请(专利权)人：深圳润福金技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44