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本发明公开了一种金箔制造方案，包括如下步骤：将金原料置于王水中进行溶解，并通过冲洗过滤得到金水；将金水加入到电解液中，采用电解方式将金离子附着在阴极的铜箔底材上，并形成金箔层；取出附着有金箔层的铜箔底材，并通过硝酸或者硫酸对铜箔底材进行剥离...
该专利属于深圳润福金技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳润福金技术开发有限公司授权不得商用。

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