一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于晶片研磨抛光设备领域，具体涉及一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置。包括安装基座，安装基座上端面中心开孔；晶片提升旋转组件包括安装座，旋转轴通过轴承设于中心孔内；旋转板固设于旋转轴顶端，旋转板上端面外缘周向均布三个晶片旋转手抓；伺服电机电机轴通过联轴器连接旋转轴；气缸伸缩杆通过多根光轴连接安装座；晶片定心组件包括晶片定心板，定心板设于旋转板下方并安装杆设于安装基座上端面，定心板上端面外缘均匀设有三个定心手抓，C形的传感器安装板，设于旋转板旁侧的安装基座上端面上；传感器安装板上下两端相对设有两个激光对射传感器。本实用新型专利技术结构简单，运转迅速，只需三步即可同时完成定中心与找V槽。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置
本技术属于晶片研磨抛光设备领域，具体涉及一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置，能快速准确实现硅片中心定位以及V型槽对准。
技术介绍
随着半导体行业的飞速发展，对用于制造集成电路主要的衬底材料晶圆片的表面要求越来越高，晶片尺寸要求也越来越大。目前国外半导体硅晶片的加工设备与加工工艺已经非常成熟，国内的半导体厂家也加快朝着大尺寸晶片的方向发展，但目前国内半导体硅晶片的加工设备及工艺都不够成熟。几乎所有的半导体加工设备都有晶片定中心环节，此环节直接影响所有晶片后道加工环节，而V槽作为晶片后续加工的定位点，其位置的准确度对晶片生产工艺至关重要。因此亟需一个晶片定中心找V槽装置能满足半导体硅晶片的加工要求。
技术实现思路
为了填补国内没有半导体硅晶片定中心找V槽装置这个空白，提高半导体硅晶片加工的稳定性，降低现有加工设备的采购成本。本技术提出一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置，包括安装基座、晶片提升旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置，其特征在于，包括安装基座、晶片提升旋转组件、晶片定心组件和定位传感器组件；/n所述安装基座上端面中心开孔；/n所述晶片提升旋转组件包括安装座，旋转轴通过轴承设于轴承座内，轴承座固设于安装座内且底部置于安装基座的中心孔内；圆形的旋转板固设于旋转轴顶端，旋转板上端面外缘周向均布三个晶片旋转手抓，旋转板的尺寸小于硅晶片尺寸；所述安装基座内设有伺服电机和气缸，伺服电机设于电机座内，电机座与所述轴承的底端连接；伺服电机电机轴通过联轴器连接旋转轴；气缸伸缩杆沿竖向运动并通过浮动接头连接水平设于安装基座内的导杆安装板上端面，导杆安装板上端面还通过多根光轴连接所述安装座...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置，其特征在于，包括安装基座、晶片提升旋转组件、晶片定心组件和定位传感器组件；
所述安装基座上端面中心开孔；
所述晶片提升旋转组件包括安装座，旋转轴通过轴承设于轴承座内，轴承座固设于安装座内且底部置于安装基座的中心孔内；圆形的旋转板固设于旋转轴顶端，旋转板上端面外缘周向均布三个晶片旋转手抓，旋转板的尺寸小于硅晶片尺寸；所述安装基座内设有伺服电机和气缸，伺服电机设于电机座内，电机座与所述轴承的底端连接；伺服电机电机轴通过联轴器连接旋转轴；气缸伸缩杆沿竖向运动并通过浮动接头连接水平设于安装基座内的导杆安装板上端面，导杆安装板上端面还通过多根光轴连接所述安装座，各个光轴通过滑动轴承固设于安装基座内；
所述晶片定心组件包括晶片定心板，定心板设于旋转板下方并安装杆设于安装基座上端面，定心板中心设有开孔用于供旋转轴穿过，定心板上端面外缘均匀设有三个定心手抓，三个定心手抓以旋转轴为中心均匀分布，安装杆能调节定心板的水平；
所述定位传感器组件包括C形的传感器安装板，传感器安装板设于旋转板旁侧的安装基座上端面上；传感器安装板上下两端相对设有两个激光对射传感器，用于检测置于旋转板上晶片的V型槽，并传递信号至所述伺服电机。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，曹建伟，傅林坚，卢嘉彬，谢永旭，陈明，谢龙辉，张帅，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33