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本实用新型属于晶片研磨抛光设备领域，具体涉及一种半导体硅晶片定中心找V型槽装置。包括安装基座，安装基座上端面中心开孔；晶片提升旋转组件包括安装座，旋转轴通过轴承设于中心孔内；旋转板固设于旋转轴顶端，旋转板上端面外缘周向均布三个晶片旋转手抓；...
该专利属于浙江晶盛机电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶盛机电股份有限公司授权不得商用。

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