一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构，其特征在于：所述消除机构的中部设有传送带，传送带的顶部活动连接有封装件，封装件的外侧活动连接有消除轮。该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，通过消除轮的向外侧运动，从而使封装件在传送带的带动下通过上下两侧对称分布的消除轮，从而使传送带的位移运动，使消除轮在封装件的外表面经过，从而使封装件外表面的飞边和溢胶被清理，而配有消除轮的自适应机构均匀分布在传送带的外侧，从而使封装件可以被多次清理消除，从而保障封装件的合格率，进而减少了封装件的浪费，使生产过程更加的环保。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件
本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，电子封装是半导体集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁，封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。半导体封装中，有一部分封装形式是通过胶水将切割好的晶片贴装到对应的基板上，再利用金属导线将晶片的接合焊盘连接到基板的对应引脚上，焊接后再通过塑料外壳对基板和晶片进行保护，但是在封装过程中，因为机械设备的误差存在，使半导体封装设备的外壳会产生胶水滴流过多或者是塑料外壳本身自带的细微飞边，从而使半导体芯片的产品合格率下降，从而造成检测和清理的成本升高，从而不利于半导体封装工艺的环保生产。针对上述问题，本专利技术提出一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，具有飞边溢胶消除能力强和封装合格率高的优点。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，具备飞边溢胶消除能力强和封装合格率高的优点，解决了飞边溢胶消除能力弱和封装合格率低的问题。(二)技术方案为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构，其特征在于：所述消除机构的中部设有传送带，传送带的顶部活动连接有封装件，封装件的外侧活动连接有消除轮，消除轮的外侧设有轮廓板，轮廓板的顶部固定连接有连杆，消除轮的顶部固定连接有摆杆，摆杆的顶部转动连接有转轮，转轮的顶部固定连接有弧杆，弧杆的顶部固定连接有滑块，滑块的底部活动连接有弧形板，弧形板的底部设有推板，推板的底部设有导轨，连杆的顶部固定连接有方块，方块的顶部活动连接有活动槽，活动槽的内部设有弹簧，推板的顶部固定连接有活动杆，活动杆的外侧活动连接有横杆，横杆的顶部活动连接有缓震仓，活动杆的顶部固定连接有旋转螺纹柱，旋转螺纹柱的外侧啮合有齿轮，齿轮的顶部活动连接有充气活塞，充气活塞的顶部设有充气仓，充气仓的顶部固定连接有提醒仓，提醒仓的顶部固定连接有发声器。优选的，所述消除轮由砂轮和半圆外壳组成，且消除轮距离传送带的间距小于轮廓板距离传送带的间距。优选的，所述轮廓板的数目是消除轮数目的两倍，且每两个轮廓板均关于消除轮的圆心对称分布。优选的，所述方块通过弹簧和活动槽活动连接，且方块通过设置在其内侧的固定件和推板固定连接。优选的，所述摆杆通过设置在其表面的弹簧和弧杆活动连接，且摆杆和弧杆之间的夹角为钝角。优选的，所述横杆的数目是活动杆数目的两倍，且两个横杆关于活动杆的中线对称分布，且横杆通过弹簧和缓震仓活动连接。优选的，所述旋转螺纹柱的底部设有弹簧，且充气仓的顶部设有空气单向阀，且提醒仓的内部设有高压气体，从而便于消除机构在消除飞边溢胶的同时，可以起到提醒的作用。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，具备以下有益效果：1、该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，通过消除轮的向外侧运动，从而使封装件在传送带的带动下通过上下两侧对称分布的消除轮，从而使传送带的位移运动，使消除轮在封装件的外表面经过，从而使封装件外表面的飞边和溢胶被清理，而配有消除轮的自适应机构均匀分布在传送带的外侧，从而使封装件可以被多次清理消除，从而保障封装件的合格率，进而减少了封装件的浪费，使生产过程更加的环保。2、该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，通过当有溢胶或者飞边的封装件出现时，会使轮廓板在溢胶或者飞边的挤压下，开始向外侧运动，从而使推板通过固定件的传动，使推板跟随轮廓板进行同步运动，从而使消除轮在推板的带动下，向外侧进行收缩，从而使消除轮可以自动调整和封装件之间的间距，从而避免过度清理对封装件的表面进行损伤。3、该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，通过将封装完成的半导体封装件放置在传送带上，使封装件跟随着传送带做同步运动，正常的半导体封装件与轮廓板之间设有间隙，从而便于正常的封装件不会轻易的触发轮廓板，从而通过设置轮廓板和封装件的之间的间距的变化，带动轮廓板的运动就可以监测封装件的飞边和溢胶程度，从而便于消除轮进行飞边和溢胶的消除运动。附图说明图1为本专利技术消除机构连接示意图。图2为本专利技术自适应机构连接示意图。图3为图2中A部分的放大结构示意图。图4为图2中B部分的放大结构示意图。图5为本专利技术消除机构工作状态示意图。图中：1、消除机构；2、传送带；3、封装件；4、消除轮；5、轮廓板；6、连杆；7、摆杆；8、转轮；9、弧杆；10、滑块；11、弧形板；12、推板；13、导轨；14、方块；15、活动槽；16、弹簧；17、活动杆；18、横杆；19、缓震仓；20、旋转螺纹柱；21、齿轮；22、充气活塞；23、充气仓；24、提醒仓；25、发声器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构1，其特征在于：所述消除机构1的中部设有传送带2，传送带2的顶部活动连接有封装件3，封装件3的外侧活动连接有消除轮4，消除轮4的外侧设有轮廓板5，轮廓板5的顶部固定连接有连杆6。消除轮4的顶部固定连接有摆杆7，摆杆7的顶部转动连接有转轮8，转轮8的顶部固定连接有弧杆9，弧杆9的顶部固定连接有滑块10，滑块10的底部活动连接有弧形板11，弧形板11的底部设有推板12，推板12的底部设有导轨13，连杆6的顶部固定连接有方块14，方块14的顶部活动连接有活动槽15，活动槽15的内部设有弹簧16。推板12的顶部固定连接有活动杆17，活动杆17的外侧活动连接有横杆18，横杆18的顶部活动连接有缓震仓19，活动杆17的顶部固定连接有旋转螺纹柱20，旋转螺纹柱20的外侧啮合有齿轮21，齿轮21的顶部活动连接有充气活塞22，充气活塞22的顶部设有充气仓23，充气仓23的顶部固定连接有提醒仓24，提醒仓24的顶部固定连接有发声器25。其中，所述消除轮4由砂轮和半圆外壳组成，且消除轮4距离传送带2的间距小于轮廓板5距离传送带2的间距，从而便于轮廓板5配合推板12调整传送带2和消除轮4的间距。其中，所述轮廓板5的数目是消除轮4数目的两倍，且每两个轮廓板5均关于消除轮4的圆心对称分布，从而便于轮廓板5配合消除轮4运动。其中，所述方块14通过弹簧16和活动槽15活本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构(1)，其特征在于：所述消除机构(1)的中部设有传送带(2)，传送带(2)的顶部活动连接有封装件(3)，封装件(3)的外侧活动连接有消除轮(4)，消除轮(4)的外侧设有轮廓板(5)，轮廓板(5)的顶部固定连接有连杆(6)，消除轮(4)的顶部固定连接有摆杆(7)，摆杆(7)的顶部转动连接有转轮(8)，转轮(8)的顶部固定连接有弧杆(9)，弧杆(9)的顶部固定连接有滑块(10)，滑块(10)的底部活动连接有弧形板(11)，弧形板(11)的底部设有推板(12)，推板(12)的底部设有导轨(13)，连杆(6)的顶部固定连接有方块(14)，方块(14)的顶部活动连接有活动槽(15)，活动槽(15)的内部设有弹簧(16)，推板(12)的顶部固定连接有活动杆(17)，活动杆(17)的外侧活动连接有横杆(18)，横杆(18)的顶部活动连接有缓震仓(19)，活动杆(17)的顶部固定连接有旋转螺纹柱(20)，旋转螺纹柱(20)的外侧啮合有齿轮(21)，齿轮(21)的顶部活动连接有充气活塞(22)，充气活塞(22)的顶部设有充气仓(23)，充气仓(23)的顶部固定连接有提醒仓(24)，提醒仓(24)的顶部固定连接有发声器(25)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构(1)，其特征在于：所述消除机构(1)的中部设有传送带(2)，传送带(2)的顶部活动连接有封装件(3)，封装件(3)的外侧活动连接有消除轮(4)，消除轮(4)的外侧设有轮廓板(5)，轮廓板(5)的顶部固定连接有连杆(6)，消除轮(4)的顶部固定连接有摆杆(7)，摆杆(7)的顶部转动连接有转轮(8)，转轮(8)的顶部固定连接有弧杆(9)，弧杆(9)的顶部固定连接有滑块(10)，滑块(10)的底部活动连接有弧形板(11)，弧形板(11)的底部设有推板(12)，推板(12)的底部设有导轨(13)，连杆(6)的顶部固定连接有方块(14)，方块(14)的顶部活动连接有活动槽(15)，活动槽(15)的内部设有弹簧(16)，推板(12)的顶部固定连接有活动杆(17)，活动杆(17)的外侧活动连接有横杆(18)，横杆(18)的顶部活动连接有缓震仓(19)，活动杆(17)的顶部固定连接有旋转螺纹柱(20)，旋转螺纹柱(20)的外侧啮合有齿轮(21)，齿轮(21)的顶部活动连接有充气活塞(22)，充气活塞(22)的顶部设有充气仓(23)，充气仓(23)的顶部固定连接有提醒仓(24)，提醒仓(24)的顶部固定连接有发声器(25)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体环保封装用...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐世和，
申请(专利权)人：齐世和，
类型：发明
国别省市：浙江;33