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本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构，其特征在于：所述消除机构的中部设有传送带，传送带的顶部活动连接有封装件，封装件的外侧活动连接有消除轮。该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞...
该专利属于齐世和所有，仅供学习研究参考，未经过齐世和授权不得商用。

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