修整工具制造技术

提供修整工具，其使磨削装置能够识别出该修整工具是与磨削磨具对应的适当的修整工具。一种修整工具，其在对在磨削磨轮的一个面侧呈环状排列的多个磨削磨具进行修整时使用，其中，该修整工具具有：修整部，其用于对磨削磨具进行修整；支承板，其对修整部的背面侧进行支承，该修整部的背面侧位于与磨削磨具接触的修整部的正面侧的相反侧；以及RFID标签，其能够读出且能够写入修整工具的信息，在支承板和修整部中的一方或双方上设置有凹部，RFID标签配置在凹部内，由设置于凹部的非导电性材料固定。

【技术实现步骤摘要】
修整工具
本专利技术涉及在对磨削磨轮的磨具进行修整时使用的修整工具。
技术介绍
作为将在正面侧形成有多个器件的晶片分割成与各器件对应的器件芯片的情况下的加工方法，例如有如下的方法：在对晶片的背面侧进行磨削之后，利用切削刀具对晶片进行切削而分割。晶片的磨削例如使用磨削装置来进行。磨削装置包含：主轴，其在一端侧安装有具有磨削用的磨具(磨削磨具)的磨削磨轮；以及保持工作台，其配置于主轴的正下方，对晶片进行保持。在对晶片进行磨削的情况下，例如在使保持着晶片的保持工作台和安装有磨削磨轮的主轴向相同的方向进行旋转的状态下，将磨削磨轮按压于晶片的被加工面(例如，参照专利文献1)。上述磨削磨具例如是在陶瓷或树脂等结合材料中混合金刚石或cBN(cubicboronnitride：立方氮化硼)等磨粒并进行烧结而形成的。当利用该磨削磨具对晶片进行磨削时，从磨削磨具的表面(即磨削面)突出的大量磨粒分别作为切刃发挥作用，对晶片的被加工面进行削刮。随着磨削的进行，磨削磨具也被磨损，在与晶片的被加工面接触的磨削磨具的表面上逐渐出现新的磨粒。通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种修整工具，其在对在磨削磨轮的一个面侧呈环状排列的多个磨削磨具进行修整时使用，其特征在于，/n该修整工具具有：/n修整部，其用于对该磨削磨具进行修整；/n支承板，其对该修整部的背面侧进行支承，该修整部的背面侧位于与该磨削磨具接触的该修整部的正面侧的相反侧；以及/n射频识别标签，其能够读出且能够写入该修整工具的信息，/n在该支承板和该修整部中的一方或双方上设置有凹部，该射频识别标签配置在该凹部内，并由设置于该凹部的非导电性材料固定。/n

【技术特征摘要】
20191002 JP 2019-1821061.一种修整工具，其在对在磨削磨轮的一个面侧呈环状排列的多个磨削磨具进行修整时使用，其特征在于，
该修整工具具有：
修整部，其用于对该磨削磨具进行修整；
支承板，其对...

【专利技术属性】
技术研发人员：星川裕俊，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP