一种激光光路系统及其加工柔性线路板的方法技术方案

本发明专利技术公开了一种激光光路系统及其加工柔性线路板的方法，其技术方案的要点是该激光光路系统包括有激光器，在所述激光器的输出端设有用于分光的声光偏转器，被声光偏转器分成两束的激光分别经过变倍扩束镜和半波片后又经偏振合束镜合成一束，在偏振合束镜的输出端依次设有振镜扫描系统和聚焦透镜。其加工方法是用正焦激光和离焦激光连续加工完一个孔位后，移动柔性线路板，继续加工另一个孔位。相比现有技术用正焦激光打完所有孔后反过来再用离焦激光打一遍，本专利连续的打孔方式能够大大缩短加工路径，从而大大提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光光路系统及其加工柔性线路板的方法
本专利技术涉及一种激光光路系统及其加工柔性线路板的方法。
技术介绍
盲孔加工是线路板制作过程中的一项重要工艺，线路板中传统孔的种类除以导通与否简单的区分外，以功能的不同尚可分：零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blindhole)、埋孔(Buriedhole)，其中盲孔主要起到导通作用。由于近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线更加细微化、导通孔的加工也越来越小，其钻孔难度也越来越高。常见的钻孔方式有机械钻孔、激光钻孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子，钻孔加工中所采用的机械钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相对较小的微通孔、盲孔，可加工孔径在50um—200um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较大的优势。多层电路板一般由多层铜层和多层绝缘材料(基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光光路系统，其特征在于：包括有激光器(1)，在所述激光器(1)的输出端设有用于分光的声光偏转器(2)，被声光偏转器(2)分成两束的激光分别经过变倍扩束镜(3)和半波片(4)后又经偏振合束镜(5)合成一束，在偏振合束镜(5)的输出端依次设有振镜扫描系统(10)和聚焦透镜(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光光路系统，其特征在于：包括有激光器(1)，在所述激光器(1)的输出端设有用于分光的声光偏转器(2)，被声光偏转器(2)分成两束的激光分别经过变倍扩束镜(3)和半波片(4)后又经偏振合束镜(5)合成一束，在偏振合束镜(5)的输出端依次设有振镜扫描系统(10)和聚焦透镜(6)。


2.根据权利要求1所述的激光光路系统，其特征在于：所述变倍扩束镜(3)为电动的变倍扩束镜。


3.根据权利要求1所述的激光光路系统，其特征在于：在所述激光器(1)上设有用于控制激光开光的光闸(7)。


4.根据权利要求1所述的激光光路系统，其特征在于：所述声光偏转器(2)的频率为100M以上。


5.一种采用权利要求1至4任一项所述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，沈华明，蔡健杰，陈冬冬，
申请(专利权)人：珠海市镭通激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44