农作物覆膜自行破膜的播种方法技术

一种农作物地膜种植自行出苗的方法，将农田耕松，整平，使表土具有一定的湿度，将条播种子的表土连同种子压成下凹深１～３ｃｍ的行沟，在行沟上覆土整平，铺地膜，压边，同时在播种行的地膜上盖薄土层；或先铺地膜，在地膜上压出１～２．５ｃｍ深的行沟，在行沟内条播种子，然后盖薄土层，地膜压边，浇２～３次出苗水即可出苗。本发明专利技术利用种子的胚芽或胚根本身穿透地膜的能力，使种子自行出苗，免去了人工和机械破膜放苗，降低了劳动强度和生产成本，提高了生产率。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
农作物地膜种植自行出苗的方法本专利技术属于农作物地膜种植的方法，特别是农作物地膜种植自行出苗的方法。农作物地膜种植技术在我国已广泛推广，播种后用地膜覆盖土壤，起到提高地温，保持土壤水分，减少田间杂草和水土流失等作用，可以促进农作物的生长发育过程，大大提高了单位面积的产量。但是，当前农作物地膜种植的出苗，主要靠人工或机械破膜，经文献检索技术专利CN94248517.3是在地膜上设有出苗孔，在出苗孔上设有可撕去的封孔膜，地膜覆盖下的农作物需放苗时，撕去封孔膜即可。另一技术专利CN93211894.1″轮式解放棉苗破膜器″是为解放棉苗而设计的一种破膜装置，在破膜轮的圆周上均布着一定数量的破膜刀具，行进中破膜轮滚动，破膜刀具破膜使棉苗从地膜下解放出来。上述技术在地膜上打孔放苗劳动强度大，费工、费时，生产效率低，作业成本高。本专利技术的目的在于提供一种″农作物地膜种植自行出苗的方法″，不需要靠人工或机械破膜打孔解放地膜覆盖下的农作物苗，而是依靠农作物种子的胚芽和胚根就可以自行破膜出苗，可以大幅度的降低劳动强度，省工、省时，生产效率高，成本低。本专利技术是这样实现的：农作物地膜种植自行出苗的方法是将土地耕松，整平，使表土保持一定的湿度下进行铺地膜播种，在地膜下播种的步骤是：①将种子条播在表土上，②将带有条播种子的表土，连同种子一起压成下凹0.5～3cm深，1～4cm宽的行沟，③在行沟上覆土、整平，并铺地膜，④在地膜的两个侧边上覆土压紧，在播种行的地膜上覆1～3cm厚，2～5cm宽的土层，上述方法可实现种子自行破膜出苗。农作物地膜种植自行出苗的另一种方法是将土地耕松、整平，使表土保持一定的湿度下进行铺地膜播种，在地膜上播种，其步骤是：①在表土上先铺好好地膜，②将地膜播种处压成下凹1～2.5cm深，1～3cm宽的行沟，③在行沟中的地膜上播种，④在播完种的行沟的地膜上覆1～3.5cm厚，2～5cm宽的土层，在地膜的两个侧边上覆土压紧，⑤在地膜上浇一次萌芽水和2～3次出苗水，农作物种子的根系即可穿透地膜，向膜内的土壤扎根，种子的胚芽直接顶土出苗。本专利技术在地膜下播种自行出苗的方法适合种子较大，胚芽穿透地膜能力强的-->农作物，由于将带有种子的表土压成下凹的行沟，并在行沟上覆土，整平，使种子能与湿润的土壤紧密结合，有利于种子吸水萌芽，种子根扎在压紧的土壤中，同时，又使种子的胚根能脚踏实地，顶破地膜出苗，是膜下播种自行出苗的内在基础条件，在行沟的地膜上覆土是种芽顶破地膜出苗的外部条件。本专利技术在地膜上播种自行出苗的方法适合种子的根系穿透地膜能力强的农作物，由于在铺好的地膜上，并在压成下凹的行沟中播种，在行沟上覆土，浇2～3次出苗水，种子吸水萌芽，种子的胚根穿透地膜向下扎根，胚芽直接顶土出苗。本专利技术不需要依靠人工或机械破膜打孔解放地膜覆盖下的农作物苗，采用本专利技术可以使农作物的胚芽或胚根自行穿透地膜出苗生长，种植过程省工，省时，降低了劳动强度，提高了生产效率，降低了作业成本，由于本专利技术对地膜破坏少，其保墒，保肥，增湿，灭草效果比原地膜种植技术提高约20％。本专利技术的非特定实施例：例1，本专利技术的地膜下播种自行出苗的方法，在每块面积为0.5亩的三块农田上，分别种植玉米，葵花和小麦。首先将土地耕松，整平，使表土保持一定湿度，①特种子条播在表土上，②将带有条播种子的表土，连同种子一起压成下凹的行沟，其中：播种玉米压成下凹3cm深，2～4cm宽的行沟，播种葵花压成下凹1.5cm深，2～4cm宽的行沟，播种小麦压成下凹1cm深，2～4cm宽的行沟，使种子能与湿润的土壤紧密结合，有利于种子吸水萌芽，③在行沟上覆土，整平，并铺地膜，④在地膜的两个侧边上压土要严实，地膜的厚度为0.007～0.02mm，同时，在播种行的地膜上覆盖宽2.5～4cm，厚1.5～2.5cm的土层，将种子益严实，在播种行的地膜上覆土是实现农作物种子自行出苗的关键措施，若不覆土种子的种芽在地膜内出土见光后，叶片便展开，则失去了芽尖顶破地膜的能力，要防止地膜上的覆土结壳，影响出苗，可以洒水破壳，或者在膜内的种子出芽露土前1～2天内在播种行构的地膜上进行覆盖土层。上述三块农田农作物自行出苗出齐后，经测试：玉米的自行出苗率为91％，葵花的自行出苗率为79％，小麦的自行出苗率为62％，而且出苗均匀。例2，本专利技术的地膜上播种自行出苗的方法，在每块面积为0.5亩的四块农田上，分别种植棉花，葵花，大豆和小麦。首先将土地耕松，整平，使表土保持一定的湿度，①在表土上先铺好地膜，地膜的厚度为0.007～0.02mm，②将地膜播种处压成下凹为1～2cm深，2～3cm宽的行沟，其中：播种棉花和葵花压成下凹1.5cm深，2.5cm宽的行沟，播种大豆压成下凹2cm深，3cm宽的行沟，播种小麦压成下凹1cm深，2cm宽的行-->沟，③在行沟中的地膜上播种，对于种子胚根穿透地膜能力差的甜菜，早稻等农作物播种时，在地膜上压下凹的行沟的同时，按播种农作物的株距在地膜上打上小于种子直径的网状孔眼，种子的根系可通过孔眼进入地膜内生长，④在播完种的行沟地膜上覆土，覆土厚度根据农作物出苗顶土的能力强弱而定，一般在1～3cm厚，3～5cm宽，在地膜的两个侧边上覆土压紧，⑤在地膜上浇上一次萌芽水，浇2～3次出苗水，若是利用渠系浇水，要防止水量过大冲刷种子，最后一次出苗水可以在种子出苗前1～2内浇灌，可防止土壤结壳，保证正常出苗，对根系穿透地膜能力强的棉花，葵花，豆科，玉米等只要播种的行沟覆土水分有保证，其完全和常规露地播种出苗无多大差别，农作物种子的根系穿透地膜，向地膜内土壤扎根，种子的胚芽直接顶土出苗。上述四块农田的农作物自行出苗出齐后，经测试：棉花的自行出苗率为82％，葵花的自行出苗率为80％，大豆的自行出苗率为78％，小麦的自行出苗率为60％；而且出苗均匀。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种农作物地膜种植自行出苗的方法，是将土地耕松，整平，使表土保持一定的湿度下进行铺地膜播种，在地膜下播种的步骤是：①将种子条播在表土上，②将带有条播种子的表土，连同种子一起压成下凹０．５～３ｃｍ深，１～４ｃｍ宽的行沟，③在行沟上覆土、整平，并铺地膜，④在地膜的两个侧边上覆土压紧，在播种行的地膜上覆土１～３ｃｍ厚，２～５ｃｍ宽的土层。

【技术特征摘要】
1、一种农作物地膜种植自行出苗的方法，是将土地耕松，整平，使表土保持一定的湿度下进行铺地膜播种，在地膜下播种的步骤是：①将种子条播在表土上，②将带有条播种子的表土，连同种子一起压成下凹0.5～3cm深，1～4cm宽的行沟，③在行沟上覆土、整平，并铺地膜，④在地膜的两个侧边上覆土压紧，在播种行的地膜上覆土1～3cm厚，2～5cm宽的土层。2、一种农作物地膜种植自行出苗的方法，是将土地耕松、整平，使表土保持定的湿度下进行铺地膜播种，在地膜上播种，其步骤是：①在表土上先铺好地膜，②将地膜播种处压成下凹1～2.5cm深，1～3cm宽的行沟，③在行沟中的地膜上播种，④在播完种的行沟的地膜上覆1～3.5cm厚，2～5cm宽的土层，在地膜的两个侧边上覆土压紧，⑤在地膜上浇一次萌芽水和2～3次出苗水。3、根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于地膜的厚度为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明东，
申请(专利权)人：许明东，
类型：发明
国别省市：65[中国|新疆]