一种屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩，包括主壳体和导流结构，其中：所述主壳体从前端罩住BOSA外壳，主壳体的顶部侧板与BOSA外壳的顶部相接触；所述导流结构位于主壳体侧板开设的窗口上，所述窗口处至少设置一个导流结构，导流结构用于引导BOSA外壳上的辐射电流至PCB板。一方面，导流结构将BOSA壳体与PCB板的地平面连接在一起，使得BOSA壳体上的辐射电流直接流到PCB板的地平面，破坏BOSA壳体的天线效应，从而消除BOSA壳体的辐射效应，降低BOSA与外界WIFI信号的耦合效应，从而提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度，最终提高了BOSA组件的抗干扰性能；另一方面，屏蔽罩与BOSA壳体直接接触，增大了散热面积，屏蔽罩达到辅助散热的作用，且屏蔽罩将BOSA包裹其中，增加了BOSA的牢固性能。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩
本技术属于光纤通信领域，更具体地，涉及光纤通信中一种屏蔽罩。
技术介绍
随着网络宽带的高速高容量需求，集成电路对光收发一体组件(Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly，简写为：BOSA)的要求也越来越高，越来越严格；BOSA作为光电信号转换器件，在通信过程中极易受到外界信号的干扰而导致通信丢包，同时高速信号的处理会使得BOSA温度较高，对设备本体及周围环境都有一定的安全隐患。为了保护BOSA不受外界信号的干扰，通常采用的方法是在PCB板上BOSA外部增加屏蔽罩，屏蔽外界信号达到保护BOSA达到目的；而屏蔽罩的增加进一步使得BOSA内部热量堆积无法流失，为了解决散热问题，目前采用的方法是在BOSA外部增加导热垫片或导热硅脂和散热片，这些额外器件的增加直接导致成本的上升。现有技术存在缺陷与成本矛盾，需要提出新的结构方案来实现BOSA的抗干扰与散热性能。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种屏蔽罩，其目的在于提高BOSA抗干扰性能的同时增加BOSA内部的散热效率，由此解决增加BOSA的抗干扰与散热性能的技术问题。为实现上述目的，本技术提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括主壳体1、导流结构2，其中：所述主壳体1从前端罩住BOSA外壳，主壳体1的顶部侧板与BOSA外壳的顶部相接触；所述导流结构2位于主壳体1侧板开设的窗口13上，所述窗口13处至少设置一个导流结构2，导流结构2用于引导BOSA外壳上的辐射电流至PCB板。作为对上述方案进一步的完善和补充，本技术还包括以下附加技术特征。优选地，所述主壳体1包括三面侧板，至少有一面侧板开设一面窗口13，主壳体1的尾端侧板从底处开设凹形孔12，用于放置线缆。优选地，所述主壳体1的底面设置至少两个焊接脚11，主壳体1通过所述焊接脚11与PCB板固定相连。优选地，所述导流结构2包括接触弹片21和弹片支脚22，所述弹片支脚22顶端连接接触弹片21，弹片支脚22底端位于主壳体窗口13底边上，所述接触弹片21与BOSA外壳侧面相接触。优选地，所述弹片支脚22顶端朝向主壳体1内BOSA外壳的一侧。优选地，所述接触弹片21上设置至少一个凸点23。优选地，所述导流结构2选用激光切割或一体成型的加工工艺。优选地，所述主壳体1的顶部表面设置散热板3。优选地，所述主壳体1的尾端处设置一个线缆卡钩4，所述线缆卡钩4包括凹形线缆托41、卡钩脚42和卡钩脚折边43，所述凹形线缆托41托住线缆，所述卡钩脚42卡入主壳体1尾端侧板，所述卡钩脚折边43长度小于等于主壳体1尾端侧板的厚度。优选地，所述主壳体1的尾端处设置一个线缆卡钩4，所述线缆卡钩4包括凹形线缆托41、卡钩脚42和卡钩脚折边43，所述凹形线缆托41托住线缆，所述卡钩脚42插入与主壳体1尾端侧板相匹配的槽孔，所述卡钩脚折边43位于所述槽孔中。总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：①屏蔽罩带有导流结构，屏蔽罩设于PCB板上，该导流结构接触BOSA外壳，导流结构将BOSA壳体与PCB板的地平面连接在一起，使得BOSA壳体上的辐射电流直接流到PCB板的地平面，破坏BOSA壳体的天线效应，从而消除BOSA壳体的辐射效应，降低BOSA与外界WIFI信号的耦合效应，从而提高BOSA壳体与外部WIFI信号的隔离度，最终提高了BOSA组件的抗干扰性能；②屏蔽罩与BOSA壳体直接接触，增大了BOSA壳体的散热面积，屏蔽罩达到辅助散热的作用；③该屏蔽罩将BOSA包裹其中，增加了BOSA的牢固性能。附图说明图1是本技术提供的一种屏蔽罩包裹BOSA的外观示意图；图2是本技术提供的一种屏蔽罩外观示意图；图3是本技术提供的一种屏蔽罩包裹BOSA的右视图；图4是本技术提供的一种屏蔽罩包裹BOSA的后视图；图5是本技术提供的线缆卡钩结构示意图。在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1-主壳体；11-焊接脚；12-凹形孔；13-窗口；2-导流结构；21-接触弹片；22-弹片支脚；23-凸点；3-散热板；4-线缆卡钩；41-凹形线缆托；42-卡钩脚；43-卡钩脚折边。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。在本技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本技术的限制。实施例一：为了同时兼顾BOSA的抗干扰与散热性能，本实施例一提供一种屏蔽罩，如图1所示，所述屏蔽罩包括主壳体1和导流结构2，其中：所述主壳体1从前端罩住BOSA外壳，主壳体1的顶部侧板与BOSA外壳的顶部相接触。为了解决BOSA器件散热缓慢的问题，主壳体1的材质选用导热性快的金属材料，例如铜、铁、铝等，主壳体1可以增大BOSA外壳的散热面积，屏蔽罩达到辅助散热的作用。所述导流结构2位于主壳体1侧板开设的窗口13上，所述窗口13处至少设置一个导流结构2，导流结构2用于引导辐射电流至PCB板。为了保证主壳体1可以包裹住BOSA壳体，结合本技术实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图2所示，所述主壳体1包括三面侧板，至少有一面侧板开设一面窗口13，主壳体1的尾端侧板从底处开设凹形孔12，用于放置线缆。由于主壳体1的前端处没有侧板，BOSA壳体的头部可以放置在主壳体1的前端处，在安装时便于识别，主壳体1三面侧板构成的空间组成BOSA壳体的待屏蔽空间。本实施例一将BOB(BOSAonBoard，简称BOB)视为一个倒F天线，通过增加金属屏蔽罩，破坏BOB的天线效应，从而提升BOB的抗干扰性能。本实施例中，在主壳体1的左右两侧侧板靠近主壳体1的前端处对称开设两面窗口13。为了在PCB板上增加主壳体1以及BOSA壳体的牢固性能，结合本技术实施例，还存在一种优选的实现方案，具体的，如图2所示，所述主壳体1的底面设置至少两个焊接脚11，主壳体1通过所述焊接脚11与PCB板固定相连。由于两个焊接脚11即可将主壳体1与PCB板稳固相连，但是为了提高稳定性，本实施例中，主壳体1的底面选用四根焊接脚11，焊接脚位于主壳体1的四个角落上，屏蔽罩设于PCB板上，导流结构2接触BOSA外壳，导流结构2将BOSA壳体与PCB板的地平面连接在一起，使得BOSA壳体上的辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括主壳体(1)、导流结构(2)，其中：/n所述主壳体(1)从前端罩住BOSA外壳，主壳体(1)的顶部侧板与BOSA外壳的顶部相接触；/n所述导流结构(2)位于主壳体(1)侧板开设的窗口(13)上，所述窗口(13)处至少设置一个导流结构(2)，导流结构(2)用于引导BOSA外壳上的辐射电流至PCB板。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括主壳体(1)、导流结构(2)，其中：
所述主壳体(1)从前端罩住BOSA外壳，主壳体(1)的顶部侧板与BOSA外壳的顶部相接触；
所述导流结构(2)位于主壳体(1)侧板开设的窗口(13)上，所述窗口(13)处至少设置一个导流结构(2)，导流结构(2)用于引导BOSA外壳上的辐射电流至PCB板。


2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述主壳体(1)包括三面侧板，至少有一面侧板开设一面窗口(13)，主壳体(1)的尾端侧板从底处开设凹形孔(12)，用于放置线缆。


3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述主壳体(1)的底面设置至少两个焊接脚(11)，主壳体(1)通过所述焊接脚(11)与PCB板固定相连。


4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导流结构(2)包括接触弹片(21)和弹片支脚(22)，所述弹片支脚(22)顶端连接接触弹片(21)，弹片支脚(22)底端位于主壳体窗口(13)底边上，所述接触弹片(21)与BOSA外壳侧面相接触。


5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：石胜兵，卜剑锋，赵妮丽，张先勇，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42