电路板拼版结构制造技术

本申请提供一种电路板拼版结构，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。这样可以改善屏蔽层对设置在电路板上的功能器件的屏蔽效果，并降低电磁干扰信号对功能器件的干扰影响。

【技术实现步骤摘要】
电路板拼版结构
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板拼版结构。
技术介绍
相关技术中，一般采用拼版技术，即将多个电路板组件组成一个电路板拼版结构，然后对整个电路板拼版结构进行屏蔽膜设置处理，然后再分板，以实现电路板组件的批量生产，并提高电路板组件的生产效率。然而，电路板拼版结构的电路板单板与拼版结构的边框贴合在一起，导致电路板单板的侧边没法设置屏蔽膜，进而导致电路板单板的屏蔽效果较差。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电路板拼版结构，能够解决通过采用现有的电路板拼板结构形成的电路板单板存在屏蔽效果差的问题。为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：本申请实施例提供了一种电路板拼版结构，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板拼版结构，其特征在于，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；/n所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；/n所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼版结构，其特征在于，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；
所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；
所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第一接地引脚朝向所述第一连接件设置，并延伸至所述电路板的边缘位置与所述第一连接部电连接。


3.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第二连接部为自所述屏蔽本体朝向所述侧壁延伸形成的延伸部。


4.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，还包括呈镂空设置的拼版框体，多个所述拼版单元位于所述拼版框体的镂空区域；
多个所述拼版单元中包括与所述拼版框体的边框相邻设置的第一拼版单元，所述第一拼版单元与所述边框间...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡坤，唐后勋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44