一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。本实用新型专利技术通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工，同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构
本技术涉及电子线路板领域，具体的说，是涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构。
技术介绍
eMMC（EmbeddedMultiMediaCard）器件是嵌入式多媒体控制器的缩写，由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器，并采用小型的BGA封装。小型的BGA封装芯片的引脚焊盘中心间距特别小，相邻两引脚焊盘之间仅有0.5mm，若要在此狭小的间距中引出位于内部的信号线的话，该信号线的线宽以及线与引脚焊盘的间距都很小，仅为3.0mil，这样的数值已然接近头发丝的粗细程度，超出了电路板厂的加工能力。针对上述的问题，目前业内普遍做法是采用盘中孔的技术或者采用盲埋孔技术，这两种技术的工艺难度较大，需要寻找业务能力较强的电路板厂，势必增加了额外的投入成本。在PCB原理设计之初，如何设计PCB结构，满足电路板厂制造PCB时，可以避免使用盘中孔的技术或者盲埋孔技术，也能简单地完成PCB出线成为业内亟待解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有BGA芯片引脚焊盘间距太小，额外增加成本投入的问题，本技术提供一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线一侧的焊盘边到所述信号线的距离为4mil-5.0mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述信号线的宽度为3.5mil-4.5mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小至少1mil。优选的，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小1mil。优选的，所述出线引脚焊盘的半宽比其余引脚焊盘的半宽小2mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线的两侧边为直线边，其余两侧边为弧线边。根据上述方案的本技术，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的中心间距为19.68mil。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：本技术通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工；同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，因此，本技术不仅实现内圈引脚焊盘的信号线顺利引出，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A的放大部分。在图中，1、引脚焊盘；11、信号引脚焊盘；12、出线引脚焊盘；2、信号线。具体实施方式为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2所示，一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘1，且内圈的引脚焊盘1中的信号引脚焊盘11连接信号线2，信号线2穿过外圈的引脚焊盘1的间隙，且信号线2两侧的引脚焊盘1为出线引脚焊盘12，出线引脚焊盘12的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，出线引脚焊盘12的面积等于其余引脚焊盘的面积。实际设计过程中，相比于其他引脚焊盘，出线引脚焊盘12靠近信号线的一侧被削减，削减的宽度至少为1mil，即出线引脚焊盘12的半宽比其余引脚焊盘的半宽小至少1mil，由于现有的芯片相邻两个引脚焊盘的中心间距为19.68mil，焊盘边间距为9.68mil，削减之后，两焊盘边间距至少为11.68mil，若信号线线宽为3.5mil，则出线引脚焊盘12靠近信号线2一侧的焊盘边到信号线2的距离至少为4mil。因此两个相邻出线引脚焊盘12间隙留有足够的安全间距，满足常规的电路板厂加工能力。为了不影响信号引脚焊盘上器件的稳固性，削减的宽度范围为1mil-2.5mil，因此两个出线引脚焊盘的焊盘边间距为11.68mil-14.5mil，出线引脚焊盘12靠近信号线2一侧的焊盘边到信号线2的距离为4mil-5.0mil，信号线2的宽度范围可达3.5mil-4.5mil。在本实施例中，出线引脚焊盘12的半宽比其余引脚焊盘的半宽小1mil，即左右两侧各削掉1mil，若信号线2的宽度取3.5mil，则焊盘边到信号线2的距离为4mil。为了保证出线引脚焊盘12削减后的面积不变，将出线引脚焊盘12上下“拉长”，即增加其长度，使其面积前后相同。因此，相邻两个出线引脚焊盘12的间距变大，增加了信号线2的通过空间，充足的空间方便电路板的设计、加工，无需增加额外的投入成本；而且充足的走线空间还能避免信号之间的串扰，提升电路板的稳定性。而且出线引脚焊盘削减后的面积不变，保证焊盘面的锡膏量，因此，本技术不仅实现内圈引脚焊盘的信号线顺利引出，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。在其他实施例中，出线引脚焊盘12的半宽比其余引脚焊盘的半宽小2mil，即左右两侧各削掉2mil，若信号线2的宽度取3.5mil，则焊盘边到信号线2的距离为5mil。在本实施例中，出线引脚焊盘12靠近信号线2的两侧边为直线边，其余两侧边为弧线边。出线引脚焊盘上靠近信号线的侧边采用直线边，使得两焊盘间距宽度均匀，更利于信号线的走线布局。综上所述，本技术通过消减引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。


2.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述出线引脚焊盘靠近所述信号线一侧的焊盘边到所述信号线的距离为4mil-5.0mil。


3.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，其特征在于，所述信号线的宽度为3.5mil-4.5mil。


4.根据权利要求1所述的一种基于eMMC器件方便出线的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44