可风冷和水冷的高压功率模块结构制造技术

技术编号:27908584 阅读:71 留言:0更新日期:2021-03-31 05:17
本实用新型专利技术涉及可风冷和水冷的高压功率模块结构,包括壳体、散热器、电容组件以及功率器件,功率器件以及电容组件分别连接于壳体内,散热器连接于壳体内,且散热器设置于功率器件的下方,且壳体的后端面上设有通槽,散热器的外端置于通槽内。本实用新型专利技术通过设置壳体、散热器、电容组件以及功率器件,其中,在壳体的后端面上设有通槽,且将散热器放置在壳体的底部,以提高散热效率,设置通槽可以实现水冷过程的接管问题,不需要改变整个壳体的高度和宽度,只需要调整散热器的尺寸和规格,实现依据实际要求可以进行风冷或水冷。

【技术实现步骤摘要】
可风冷和水冷的高压功率模块结构
本技术涉及高压功率电源,更具体地说是指可风冷和水冷的高压功率模块结构。
技术介绍
现今高压功率柜体的发展趋势为模块化、小型化、功率密度高等,但高压功率单元有大功率、大容量的需求造成了柜体功率单元数量多,外形尺寸各种各样,导致机柜尺寸大小也各不相同。目前大多数高压柜式功率单元都是独立个体,单个输入输出结构。根据容量不同,需要设计不同尺寸的单元结构,随着容量变大,导致柜体内单独配置的风冷结构已经无法满足要求。因此,有必要设计一种新的结构,实现依据实际要求可以进行风冷或水冷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供可风冷和水冷的高压功率模块结构。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:可风冷和水冷的高压功率模块结构,包括壳体、散热器、电容组件以及功率器件,所述功率器件以及所述电容组件分别连接于所述壳体内,所述散热器连接于所述壳体内,且所述散热器设置于所述功率器件的下方,且所述壳体的后端面上设有通槽,所述散热器的外端置于所述通槽内。其进一步技术方案为:所述散热器为风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,包括壳体、散热器、电容组件以及功率器件,所述功率器件以及所述电容组件分别连接于所述壳体内,所述散热器连接于所述壳体内,且所述散热器设置于所述功率器件的下方,且所述壳体的后端面上设有通槽,所述散热器的外端置于所述通槽内。/n

【技术特征摘要】
1.可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,包括壳体、散热器、电容组件以及功率器件,所述功率器件以及所述电容组件分别连接于所述壳体内,所述散热器连接于所述壳体内,且所述散热器设置于所述功率器件的下方,且所述壳体的后端面上设有通槽,所述散热器的外端置于所述通槽内。


2.根据权利要求1所述的可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,所述散热器为风冷散热器。


3.根据权利要求2所述的可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,还包括并联铜排,所述并联铜排与所述功率器件连接。


4.根据权利要求3所述的可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,所述壳体的后端面上设有直流铜排孔,所述并联铜排的外端穿过所述直流铜排孔。


5.根据权利要求1所述的可风冷和水冷的高压功率模块结构,其特征在于,所述散热器为水冷散热器,所述散热器设有水接头孔;所述水接头孔连接有接头,所述接头的外端穿过所述通槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军
申请(专利权)人:深圳天顺智慧能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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