【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片固定结构的硒鼓
本专利技术一种新型芯片固定结构的硒鼓，涉及激光打印机
，尤其涉及一种硒鼓。
技术介绍
打印机耗材领域中，硒鼓芯片是安装在硒鼓外壳表面的一个非常重要的部件，它用于激光打印机识别硒鼓和记录硒鼓的打印量等。现有的硒鼓的芯片安装方式多采用如下方式：将芯片插入到芯片安装口，并用软胶沾粘或将塑胶加热变形的方式固定芯片，又或者在芯片安装口的开口处安装一个芯片固定保护罩，但用上述方式固定芯片比较麻烦，而且不美观。
技术实现思路
针对上述现有技术不足，本专利技术提供一种新型芯片固定结构的硒鼓，方便安装芯片且容易固定。为了实现上述目的，本专利技术设计所采用的技术方案是：一种新型芯片固定结构的硒鼓，包括塑胶件、芯片插槽和硒鼓芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片插槽，所述硒鼓芯片固定安装在芯片插槽内；所述芯片插槽是由上板、下板、侧板以及挡板所包围形成的空腔，所述上板、下板、侧板以及挡板均为一体注塑成型，芯片插槽腔体内壁光滑。芯片插槽左右两侧的侧板靠近顶端位置各设一个通孔，与芯片插槽腔体相连通；所述上板中间部分预设缺口，与外部打印机的芯片感应装置相配合；所述挡板用于固定芯片安装的位置；所述硒鼓芯片插入端左右两侧各设置一个弧形凸起，与硒鼓芯片底板一体成型，硒鼓芯片的厚度小于上板与下板的距离，硒鼓芯片安装到位后，上面的感应触点位于上板的缺口中。在装配时，硒鼓芯片沿下板插入芯片插槽内，硒鼓芯片顶端弧形凸起刚好卡在芯片插槽侧板的通孔内，从而固定住硒鼓芯片。本专利技术一种新...
【技术保护点】
1.一种新型芯片固定结构的硒鼓，其特征在于：包括塑胶件（1）、芯片插槽（2）和硒鼓芯片（3）；所述塑胶件（1）外壳表面一端固设有芯片插槽（2），所述硒鼓芯片（3）固定安装在芯片插槽（2）内；所述芯片插槽（2）是由上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）所包围形成的空腔，芯片插槽（2）腔体内壁光滑；所述上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）均为一体注塑成型，芯片插槽（2）左右两侧的侧板（203）靠近顶端位置各设一个通孔（2031），与芯片插槽（2）腔体相连通；所述上板（201）中间部分预设缺口，与外部打印机的芯片感应装置相配合；所述硒鼓芯片（3）插入端左右两侧各设置一个弧形凸起（301），大小与侧板（203）的通孔（2031）一致，与硒鼓芯片（3）底板一体成型，所述硒鼓芯片（3）的厚度小于上板（201）与下板（202）的距离，硒鼓芯片（3）安装到位后，上面的感应触点位于上板的缺口中。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型芯片固定结构的硒鼓，其特征在于：包括塑胶件（1）、芯片插槽（2）和硒鼓芯片（3）；所述塑胶件（1）外壳表面一端固设有芯片插槽（2），所述硒鼓芯片（3）固定安装在芯片插槽（2）内；所述芯片插槽（2）是由上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）所包围形成的空腔，芯片插槽（2）腔体内壁光滑；所述上板（201）、下板（202）、侧板（203）以及挡板（204）均为一体注塑成型，芯片插槽（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭煦，
申请(专利权)人：广州欣彩电脑耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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