一种晶圆表面检验机震动侦测系统技术方案

本实用新型专利技术揭示了一种晶圆表面检验机震动侦测系统，该系统包括真空管道、真空传感器、吸取晶圆平台、第一光电传感器和第二光电传感器、控制装置、驱动装置、第一铁片和第二铁片，真空管道的一侧与吸取晶圆平台直通，另一侧与真空传感器连接，真空传感器与控制装置电性连接，第一光电传感器和第一铁片设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置分别与第一光电传感器、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台的下方设置有驱动装置，并通过驱动装置带动吸取晶圆平台转动，驱动装置分别与第一铁片和第二铁片电性连接。该系统可以有效地侦测该检验机构震动水平是否过大从而规避破片风险，大大地节约了成本适合在产业上推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面检验机震动侦测系统
本技术涉及一种晶圆表面检验机震动侦测系统，可用于半导体封装

技术介绍
晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。在半导体制造流程中，通常需要将晶圆传输设备与晶圆处理设备(如晶圆检测设备、刻蚀设备、烘干设备以及清洗设备等)组成系统，并通过相互配合使用对晶圆进行搬运、刻蚀、烘干、清洗、检测等操作。现有的晶圆表面检验机构主要是对晶圆表面进行宏观检验，若机构震动幅度过大，会使晶圆撞击来取片的机械手臂造成晶圆破损。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种晶圆表面检验机震动侦测系统。本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种晶圆表面检验机震动侦测系统，包括真空管道、真空传感器、吸取晶圆平台、第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：包括真空管道（1）、真空传感器（2）、吸取晶圆平台（3）、第一光电传感器（4）和第二光电传感器、控制装置（5）、驱动装置（6）、第一铁片（7）和第二铁片，所述真空管道（1）的一侧与吸取晶圆平台（3）直通，另一侧与真空传感器（2）连接，真空传感器（2）与控制装置（5）电性连接，/n所述第一光电传感器（4）和第一铁片（7）设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置（5）分别与第一光电传感器（4）、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台（3）的下方设置有驱动装置（6），并通过驱动装置带动吸取晶圆平台（3）转动，驱动装置（6）分别与第一铁...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：包括真空管道（1）、真空传感器（2）、吸取晶圆平台（3）、第一光电传感器（4）和第二光电传感器、控制装置（5）、驱动装置（6）、第一铁片（7）和第二铁片，所述真空管道（1）的一侧与吸取晶圆平台（3）直通，另一侧与真空传感器（2）连接，真空传感器（2）与控制装置（5）电性连接，
所述第一光电传感器（4）和第一铁片（7）设置在X轴上，第二光电传感器和第二铁片设置在Y轴上，控制装置（5）分别与第一光电传感器（4）、第二光电传感器电性连接，吸取晶圆平台（3）的下方设置有驱动装置（6），并通过驱动装置带动吸取晶圆平台（3）转动，驱动装置（6）分别与第一铁片（7）和第二铁片电性连接，
所述第一光电传感器（4）、第二光电传感器与控制装置（5）、第一铁片（7）和第二铁片间隙设置，所述第一铁片（7）和第二铁片用来触发第一光电传感器（4）、第二光电传感器，所述第一光电传感器（4）、第二光电传感器的形状为倒凹形结构，
第一光电传感器（4）的倒凹形结构包括间隙对射设置的第一端和第二端，所述第一端为发射端，所述第二端为接收端，所述发射端发出的光从左至右传送至接收端。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面检验机震动侦测系统，其特征在于：所述第一铁片（7）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明，姚家豪，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32