【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片干燥装置
本技术涉及半导体硅片
，尤其涉及一种半导体硅片干燥装置。
技术介绍
硅片是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，制成各种半导体器件，目前在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。半导体硅片在生产过程中，需先使用高纯度的水进行清洗操作，从而去除杂质，随后再使用干燥装置对其进行干燥处理，现有的干燥装置通常只可批量的对硅片进行干燥处理，当需取出其中之一或一部分硅片时，需先将干燥装置内的所有硅片取出，操作方式较为复杂，该过程中干燥装置内的热量也会大量流失，造成资源浪费，且现有的干燥装置无法确保其内所有硅片受热均匀，干燥效果无法确保。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体硅片干燥装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流...
【技术保护点】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体(1)内的导流管(3)，其特征在于，所述箱体(1)下端固定安装有电机(2)，且电机(2)的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体(1)内的一端与导流管(3)固定连接，所述导流管(3)上均匀设有多个热风口(4)，所述箱体(1)上设有通孔(5)，且通孔(5)与导流管(3)之间连通有热风传输管(6)，所述箱体(1)内固定安装有多个固定座(8)，且每个固定座(8)上均通过转杆(9)转动连接有放置台(10)，每个所述放置台(10)上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座(8)与导流管(3)之间均配合安装有联动机构，所述箱体(1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体(1)内的导流管(3)，其特征在于，所述箱体(1)下端固定安装有电机(2)，且电机(2)的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体(1)内的一端与导流管(3)固定连接，所述导流管(3)上均匀设有多个热风口(4)，所述箱体(1)上设有通孔(5)，且通孔(5)与导流管(3)之间连通有热风传输管(6)，所述箱体(1)内固定安装有多个固定座(8)，且每个固定座(8)上均通过转杆(9)转动连接有放置台(10)，每个所述放置台(10)上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座(8)与导流管(3)之间均配合安装有联动机构，所述箱体(1)的侧壁上设有多个与对应放置台(10)相配合的取出槽(19)，且每个取出槽(19)内均合页连接有密封门(20)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述固定机构包括放置槽(11)，所述放置槽(11)的侧壁上对称设有两个摆动槽(12)，且两个摆动槽(12)内均通过丝杆转动连接有压杆(13)，两个所述压杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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