一种半导体硅片干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构。优点在于：本实用新型专利技术可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，并且半导体硅片上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片干燥装置
本技术涉及半导体硅片
，尤其涉及一种半导体硅片干燥装置。
技术介绍
硅片是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，制成各种半导体器件，目前在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。半导体硅片在生产过程中，需先使用高纯度的水进行清洗操作，从而去除杂质，随后再使用干燥装置对其进行干燥处理，现有的干燥装置通常只可批量的对硅片进行干燥处理，当需取出其中之一或一部分硅片时，需先将干燥装置内的所有硅片取出，操作方式较为复杂，该过程中干燥装置内的热量也会大量流失，造成资源浪费，且现有的干燥装置无法确保其内所有硅片受热均匀，干燥效果无法确保。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体硅片干燥装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之间连通有热风传输管，所述箱体内固定安装有多个固定座，且每个固定座上均通过转杆转动连接有放置台，每个所述放置台上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座与导流管之间均配合安装有联动机构，所述箱体的侧壁上设有多个与对应放置台相配合的取出槽，且每个取出槽内均合页连接有密封门。在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述固定机构包括放置槽，所述放置槽的侧壁上对称设有两个摆动槽，且两个摆动槽内均通过丝杆转动连接有压杆，两个所述压杆与两个摆动槽之间均安装有扭力弹簧。在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述联动机构包括弧形齿条，所述弧形齿条通过固定杆安装在导流管的侧壁上，每个所述固定座的侧壁上均设有安装槽，每个所述安装槽内均通过圆杆转动连接有齿轮二，每个所述转杆延伸至对应安装槽内的一端均套设有齿轮一，且每个齿轮一分别与对应的齿轮二相啮合，所述弧形齿条同时仅与其中一个齿轮二相啮合。在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述放置台的下端均匀设有多个流通孔，所述压杆靠近放置槽底壁的一端固定安装有弧形软垫。在上述的一种半导体硅片干燥装置中，所述弧形齿条的弧形等于齿轮二周长的四分之一，所述通孔内固定安装有与热风传输管相配合的密封圈。与现有的技术相比，本技术优点在于：1：通过密封门与取出槽的配合，可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，无需将半导体硅片全部取出进行查找，降低了操作难度，且取出槽的尺寸相对较小，拿取半导体硅片时，可降低箱体内热量的散发，避免资源浪费。2：通过放置台与固定机构的配合，可对位于其内的半导体硅片两侧施加压力，从而保持半导体硅片在进行干燥时的稳定，避免半导体硅片从放置台上掉落受损的问题。3：通过导流管与联动机构的配合，可在电机驱动导流管转动的同时，使多个放置台上的半导体硅片进行有序的间歇转动，从而可确保其上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。综上所述，本技术可在需要时将对应放置台上的半导体硅片取出，操作方式简便，且拿取半导体硅片时，箱体内热量散发较少，避免了资源浪费，并且半导体硅片上各部位均能充分的与热风接触，提高了干燥效果以及速率。附图说明图1为本技术提出的一种半导体硅片干燥装置的结构示意图；图2为图1中A部分的结构放大示意图；图3为图1中B部分的结构放大示意图。图中：1箱体、2电机、3导流管、4热风口、5通孔、6热风传输管、7密封圈、8固定座、9转杆、10放置台、11放置槽、12摆动槽、13压杆、14流通孔、15安装槽、16齿轮一、17齿轮二、18弧形齿条、19取出槽、20密封门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体1内的导流管3，箱体1下端固定安装有电机2，且电机2的输出端固定连接有驱动杆，驱动杆延伸至箱体1内的一端与导流管3固定连接，导流管3上均匀设有多个热风口4，箱体1上设有通孔5，且通孔5与导流管3之间连通有热风传输管6；上述值得注意的是：1、电机2具体可采用日常生活工作中常见的仅可单向转动的电机，通孔5内固定安装有与热风传输管6相配合的密封圈7，热风传输管6向导流管3内传输热风，随后通过热风口4可将热风较为均匀的输送至箱体1内，对放置在放置台10上的半导体硅片进行干燥处理，当电机2转动时，可带动导流管3转动，使得从热风口4吹出的热风可更为均匀的散布在箱体1内，密封圈7的设计可避免热风从通孔5中漏出。2、箱体1内固定安装有多个固定座8，且每个固定座8上均通过转杆9转动连接有放置台10，箱体1的侧壁上设有多个与对应放置台10相配合的取出槽19，且每个取出槽19内均合页连接有密封门20，通过密封门20与取出槽19的配合，可在需要时将对应放置台10上的半导体硅片取出，无需将箱体1内的全部半导体硅片取出进行查找，降低了操作难度，且取出槽19的尺寸相对较小，将密封门20开启时，可降低箱体1内热量的散发，避免资源浪费。3、每个放置台10上均安装有固定机构，固定机构包括放置槽11，放置槽11的侧壁上对称设有两个摆动槽12，且两个摆动槽12内均通过丝杆转动连接有压杆13，两个压杆13与两个摆动槽12之间均安装有扭力弹簧，将半导体硅片放置在放置槽11内时，通过扭力弹簧的弹力，可对压杆13施加向下摆动的力，从而通过两个压杆13的配合，对位于放置槽11内的半导体硅片两侧施加压力，保持其在放置槽11内的稳定。4、放置台10的下端均匀设有多个流通孔14，流通孔14的设计，可使部分热风从放置槽11底部流动对半导体硅片的底部也可进行干燥，一定程度上可确保干燥效果，压杆13靠近放置槽11底壁的一端固定安装有弧形软垫，弧形软垫可对半导体硅片起到保护作用，避免压杆13对其造成损伤。位于同一水平面的多个固定座8与导流管3之间均配合安装有联动机构；上述值得注意的是：1、联动机构包括弧形齿条18，弧形齿条18通过固定杆安装在导流管3的侧壁上，每个固定座8的侧壁上均设有安装槽15，每个安装槽15内均通过圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体(1)内的导流管(3)，其特征在于，所述箱体(1)下端固定安装有电机(2)，且电机(2)的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体(1)内的一端与导流管(3)固定连接，所述导流管(3)上均匀设有多个热风口(4)，所述箱体(1)上设有通孔(5)，且通孔(5)与导流管(3)之间连通有热风传输管(6)，所述箱体(1)内固定安装有多个固定座(8)，且每个固定座(8)上均通过转杆(9)转动连接有放置台(10)，每个所述放置台(10)上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座(8)与导流管(3)之间均配合安装有联动机构，所述箱体(1)的侧壁上设有多个与对应放置台(10)相配合的取出槽(19)，且每个取出槽(19)内均合页连接有密封门(20)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体(1)内的导流管(3)，其特征在于，所述箱体(1)下端固定安装有电机(2)，且电机(2)的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体(1)内的一端与导流管(3)固定连接，所述导流管(3)上均匀设有多个热风口(4)，所述箱体(1)上设有通孔(5)，且通孔(5)与导流管(3)之间连通有热风传输管(6)，所述箱体(1)内固定安装有多个固定座(8)，且每个固定座(8)上均通过转杆(9)转动连接有放置台(10)，每个所述放置台(10)上均安装有固定机构，位于同一水平面的多个所述固定座(8)与导流管(3)之间均配合安装有联动机构，所述箱体(1)的侧壁上设有多个与对应放置台(10)相配合的取出槽(19)，且每个取出槽(19)内均合页连接有密封门(20)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片干燥装置，其特征在于，所述固定机构包括放置槽(11)，所述放置槽(11)的侧壁上对称设有两个摆动槽(12)，且两个摆动槽(12)内均通过丝杆转动连接有压杆(13)，两个所述压杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32