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本实用新型公开了一种半导体硅片干燥装置，包括安装在箱体内的导流管，所述箱体下端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有驱动杆，所述驱动杆延伸至箱体内的一端与导流管固定连接，所述导流管上均匀设有多个热风口，所述箱体上设有通孔，且通孔与导流管之...
该专利属于耐而达精密工程(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过耐而达精密工程(苏州)有限公司授权不得商用。

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