阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板。该阵列基板包括基板，包括非显示区；第一无机层，设置于基板的一侧，并覆盖非显示区；第二无机层，设置于第一无机层远离基板的一侧，在非显示区内设置有贯穿第二无机层的凹槽，凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽设置于第二凹槽远离基板的一侧，第二凹槽的顶部开口面积大于第一凹槽的底部开口面积。在第二无机层上形成第一凹槽和第二凹槽时，可以精确的控制第一凹槽和第二凹槽的尺寸，进而可以精确的控制undercut结构的侧向深度，提高了显示面板的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板
本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示面板内的有机材料容易受水汽和氧等因素影响，导致OLED显示面板的寿命比较短。因此可以通过封装层对OLED显示面板的边缘进行封装，以提高OLED显示面板的寿命。为了保证封装层的封装效果，可以在OLED显示面板的边缘设置undercut结构。其中，undercut结构为中间膜层的边缘相对于上下膜层向内凹陷的结构。当undercut结构的侧刻均一性比较差时，封装层的封装结构容易失效，导致OLED显示面板的寿命降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板、阵列基板的制作方法和显示面板，以提高阵列基板的封装效果，提高显示面板的寿命。第一方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括：基板，包括非显示区；第一无机层，设置于所述基板的一侧，并覆盖所述非显示区；第二无机层，设置于所述第一无机层远离所述基板的一侧，在所述非显示区内设置有贯穿所述第二无机层的凹槽，所述凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二凹槽远离所述基板的一侧，所述第二凹槽的顶部开口面积大于所述第一凹槽的底部开口面积。可选地，所述第一无机层为栅极绝缘层，所述第二无机层为层间绝缘层。可选地，阵列基板还包括金属层；所述金属层设置于所述第二凹槽内，沿所述基板的厚度方向，所述金属层在所述非显示区的垂直投影和所述第一凹槽的底部在所述非显示区的垂直投影之间的距离大于零。可选地，所述金属层的材料为钼。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，包括发光器件、封装层和本专利技术任意实施例提供的阵列基板；所述发光器件设置于所述阵列基板的显示区，所述封装层设置于所述发光器件远离所述阵列基板的一侧，并覆盖所述发光器件和所述第二无机层的第一凹槽和第二凹槽。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括：在基板的一侧形成第一无机层；其中，所述第一无机层覆盖所述基板的非显示区；在所述第一无机层远离所述基板的一侧形成第二无机层；在所述非显示区内设置有贯穿所述第二无机层的凹槽，所述凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二凹槽远离所述基板的一侧，所述第二凹槽的顶部开口面积大于所述第一凹槽的底部开口面积。可选地，在所述第一无机层远离所述基板的一侧形成第二无机层，包括：在所述第一无机层远离所述基板的一侧形成金属层；其中，所述金属层位于所述非显示区；在所述第一无机层和所述金属层远离所述基板的一侧形成无机层；图案化所述无机层，使所述无机层在所述金属层远离所述基板的一侧形成第一凹槽，并暴露所述金属层；其中，所述第一凹槽的底部开口面积小于所述金属层远离所述基板的一侧的表面积；刻蚀所述金属层，使所述无机层形成第二凹槽。可选地，图案化所述无机层，包括：采用干刻图案化所述无机层。可选地，刻蚀所述金属层，使所述无机层形成第二凹槽，包括：采用蚀刻液刻蚀所述金属层，使所述无机层形成所述第二凹槽。可选地，所述蚀刻液刻蚀所述金属层的蚀刻速率与刻蚀所述无机层的蚀刻速率之比大于或等于50。本专利技术实施例的技术方案，通过在阵列基板上的第二无机层上设置有贯穿第二无机层的凹槽，凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽的顶部开口面积大于第一凹槽的底部开口面积，使得第二无机层与第二凹槽同层部分的边缘相对于第二无机层与第一凹槽同层部分的边缘内凹，从而使得第一无机层和第二无机层在第一凹槽和第二凹槽的部分形成undercut结构。在第二无机层上形成第一凹槽和第二凹槽时，可以通过图案化形成，因此第一凹槽和第二凹槽的尺寸可以精确的控制，进而可以精确的控制undercut结构的侧向深度，从而保证在形成显示面板时有机层在undercut结构处不连接，切断了外部水氧通过有机层进入到显示面板的内部，提高了显示面板的封装效果。而且，undercut结构远离基板一侧的膜层材料为无机材料，在后续形成封装结构时，封装结构的无机层与undercut结构的无机层接触，使得封装结构与undercut结构的接触效果比较好，从而进一步地提高显示面板的封装效果。附图说明图1为现有技术提供的一种显示面板的部分剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程示意图；图7为步骤S610对应的一种阵列基板的结构示意图；图8为步骤S620对应的一种阵列基板的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的另一种阵列基板的制作方法的流程示意图；图10为步骤S920对应的一种阵列基板的结构示意图；图11为步骤S930对应的一种阵列基板的结构示意图；图12为步骤S940对应的一种阵列基板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为现有技术提供的一种显示面板的部分剖面结构示意图。如图1和图2所示，显示面板包括显示区10和非显示区20，还包括层叠设置的基板101、绝缘层102、金属层103、发光层104和封装层105。在非显示区20，金属层103包括层叠设置的第一钛层1031、铝层1032和第二钛层1033，且铝层1032在基板101上的投影位于第一钛层1031和第二钛层1033在基板101上的投影内，形成undercut结构。在形成undercut结构后，需要在显示面板上蒸镀发光层104，形成发光器件。发光层104为有机层，当发光层104覆盖undercut结构时，发光层104会在undercut结构的凹陷位置断开，如图1的A区域。在后续对显示面板进行封装形成封装层105时，封装层105在undercut结构的凹陷位置连接，从而可以切断显示面板外部的水氧通过发光层104进入到显示面板内部的路线，进而可以保证显示面板的封装效果。金属层103可以为显示面板内部的一层金属层，例如可以为栅极金属层或源漏极金属层。在图案化金属层103时，可以同时在非显示区20形成图案，此时第一钛层1031、铝层1032和第二钛层1033的侧面在同一平面上。然后在形成undercut结构时，对铝层1032进行酸刻蚀，此时不容易控制铝层1032侧面的刻蚀均一性，进而导致形成的undercut结构的侧面深度不均一，容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n基板，包括非显示区；/n第一无机层，设置于所述基板的一侧，并覆盖所述非显示区；/n第二无机层，设置于所述第一无机层远离所述基板的一侧，在所述非显示区内设置有贯穿所述第二无机层的凹槽，所述凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二凹槽远离所述基板的一侧，所述第二凹槽的顶部开口面积大于所述第一凹槽的底部开口面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板，包括非显示区；
第一无机层，设置于所述基板的一侧，并覆盖所述非显示区；
第二无机层，设置于所述第一无机层远离所述基板的一侧，在所述非显示区内设置有贯穿所述第二无机层的凹槽，所述凹槽包括层叠设置且相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设置于所述第二凹槽远离所述基板的一侧，所述第二凹槽的顶部开口面积大于所述第一凹槽的底部开口面积。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一无机层为栅极绝缘层，所述第二无机层为层间绝缘层。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括金属层；
所述金属层设置于所述第二凹槽内，沿所述基板的厚度方向，所述金属层在所述非显示区的垂直投影和所述第一凹槽的底部在所述非显示区的垂直投影之间的距离大于零。


4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述金属层的材料为钼。


5.一种显示面板，其特征在于，包括发光器件、封装层和权利要求1-4任一项所述的阵列基板；
所述发光器件设置于所述阵列基板的显示区，所述封装层设置于所述发光器件远离所述阵列基板的一侧，并覆盖所述发光器件和所述第二无机层的第一凹槽和第二凹槽。


6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板的一侧形成第一无机层；其中，所述第一无机层覆盖所述基板的非显示区；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少伟，段培，马志丽，田苗苗，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32