晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法技术

本发明专利技术涉及一种晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法，晶圆加工设备包括晶圆载具、气源提供装置、及导向托盘。晶圆载具设有吹气通道。吹气通道的出气口形成于晶圆载具的承载面。气源提供装置与吹气通道的进气口相连通。导向托盘设置于承载面的上方，导向托盘的底面与出气口相对设置，与承载面之间形成有气流间隙。气源提供装置将气体通过吹气通道送入，经吹气通道的出气口外排，出气口排出的气体在导向托盘的导向作用下，经气流间隙朝向承载面的边缘方向吹扫，从而能将承载面上及晶圆载具的边缘上的颗粒物吹扫清洁干净。此外，在对晶圆载具清洁过程中，导向托盘能承受腔室中掉落的颗粒物，避免颗粒物掉落到承载面上。

【技术实现步骤摘要】
晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法
本专利技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法。
技术介绍
传统地，晶圆在封闭的腔室生产加工过程中，通常采用晶圆载具来进行承载，晶圆载具例如选用静电卡盘。随着腔室制程中聚合物的产生和堆积，在腔室内较多数区域以及晶圆载具的表面和边缘容易附着堆积颗粒物。晶圆载具上所堆集的颗粒物会影响局部控温效果，导致晶圆的局部和边缘出现缺陷现象，例如翘曲，出现缺陷的晶圆的刻蚀均匀性较差，产品良率明显降低。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法，它能够便于清理掉晶圆载具上附着的颗粒物，清洁效果较好。其技术方案如下：一种晶圆加工设备，包括：晶圆载具，所述晶圆载具设有吹气通道，所述吹气通道的出气口形成于所述晶圆载具的承载面；气源提供装置，所述气源提供装置与所述吹气通道的进气口相连通；导向托盘，所述导向托盘设置于所述承载面的上方，所述导向托盘的底面与所述出气口相对设置，所述导向托盘的底面与所述承载面之间形成有气流间隙。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：/n晶圆载具，所述晶圆载具设有吹气通道，所述吹气通道的出气口形成于所述晶圆载具的承载面；/n气源提供装置，所述气源提供装置与所述吹气通道的进气口相连通；/n导向托盘，所述导向托盘设置于所述承载面的上方，所述导向托盘的底面与所述出气口相对设置，所述导向托盘的底面与所述承载面之间形成有气流间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：
晶圆载具，所述晶圆载具设有吹气通道，所述吹气通道的出气口形成于所述晶圆载具的承载面；
气源提供装置，所述气源提供装置与所述吹气通道的进气口相连通；
导向托盘，所述导向托盘设置于所述承载面的上方，所述导向托盘的底面与所述出气口相对设置，所述导向托盘的底面与所述承载面之间形成有气流间隙。


2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述气源提供装置所提供的气源经所述出气口排出，吹向所述导向托盘的底面，用于调节所述导向托盘的底面与所述承载面之间的所述气流间隙；或者，所述导向托盘的底面设有若干个支脚，所述支脚放置于所述承载面上。


3.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述出气口形成于所述承载面的中部；或者，所述吹气通道为多个，多个所述出气口间隔地绕设于所述承载面上，所述出气口的口壁为斜向侧壁或弧形状侧壁，所述出气口的口壁用于将气流导向到所述承载面上与所述出气口邻近的边缘部位。


4.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述吹气通道为多个，其中一个所述吹气通道的出气口形成于所述承载面的中部，其余所述吹气通道的出气口间隔地绕设于所述承载面上，其余所述吹气通道的出气口的口壁为斜向侧壁或弧形状侧壁，其余所述吹气通道的所述出气口用于将气流吹向所述承载面上与所述出气口邻近的边缘部位。


5.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述吹气通道包括主通道及多个分通道；所述主通道的一端与所述气源提供装置相连通，所述主通道的另一端分别与所述分通道相连通；所述分通...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34