打线方法、柔性电路板的制备方法及柔性电路板技术

本申请涉及一种打线方法、柔性电路板的制备方法及柔性电路板，打线方法包括：a.提供待打线的柔性基板，待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板；b.在待打线的柔性基板的待打线一侧进行打线，形成连接电路元器件与对应电气接口的引线；c.降低粘合层的粘性并去除刚性板，得到已打线的柔性基板。通过对已打线的柔性基板进行封装，得到柔性电路板。本申请利用刚性板增强柔性基板在打线时的硬度并可在打线后将柔性基板与刚性板分离，在保证打线合格率的同时能够有效提高柔性电路板的柔性。

【技术实现步骤摘要】
打线方法、柔性电路板的制备方法及柔性电路板
本申请涉及柔性电路板
，具体涉及一种打线方法、柔性电路板的制备方法及柔性电路板。
技术介绍
柔性显示和柔性电路板技术的快速发展给电子产品带来了革命性的变化，使得可穿戴设备和电子终端领域的电子产品表现出越来越多的柔性变形能力。目前，柔性电子的封装主要还是基于传统半导体的封装工艺进行，无法完全适用或满足柔性电子的性能要求。例如，在柔性电路板的COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)工艺中，若在不对柔性基板增加任何补强的情况下进行打线，由于打线的焊盘位置没有足够的硬度与刚度，打线时将出现打线效率低下、键合可靠性差的问题，打线合格率低。因此，为保证打线合格率，如图1所示，在打线前，通常会在柔性电路板110的芯片120的背侧贴附一块补强钢片130来构造出满足打线工艺的刚性结构，这种方案虽然保证了打线合格率，但却降低了柔性电路板110在芯片120及芯片120周围区域的柔韧性，不利于电子产品的柔性化发展。
技术实现思路
针对上述技术问题，本申请提供一种打线方法、柔性电路板的制备方法及柔性电路板，利用刚性板增强柔性基板在打线时的硬度并可在打线后将柔性基板与刚性板分离，在保证打线合格率的同时能够有效提高柔性电路板的柔性。为解决上述技术问题，本申请提供的一种打线方法，包括：a.提供待打线的柔性基板，所述待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，所述待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板；b.在所述待打线的柔性基板的待打线一侧进行打线，形成连接所述电路元器件与对应电气接口的引线；c.降低所述粘合层的粘性并去除所述刚性板，得到已打线的柔性基板。其中，所述粘合层为键合胶层或两面具有键合胶的透明膜层。其中，所述粘合层为键合胶层或两面具有键合胶的透明膜层时，步骤a包括：提供刚性板与未设置电路元器件的柔性基板；通过所述粘合层将所述未设置电路元器件的柔性基板的贴附在所述刚性板上，使所述未设置电路元器件的柔性基板的待打线一侧背向所述刚性板；在所述未设置电路元器件的柔性基板的待打线一侧贴装电路元器件，得到待打线的柔性基板。其中，所述粘合层为键合胶层或两面具有键合胶的透明膜层时，步骤a包括：提供刚性板与待打线一侧设有电路元器件的柔性基板；通过所述粘合层将所述待打线一侧设有电路元器件的柔性基板的贴附在所述刚性板上，使所述待打线一侧背向所述刚性板，得到待打线的柔性基板。其中，所述粘合层为键合胶层或两面具有键合胶的透明膜层时，所述键合胶为UV解键合或激光解键合的键合胶，所述刚性板为透明载板，步骤c包括：利用UV光或激光照射所述刚性板的背向所述粘合层的一侧以降低所述粘合层的粘性。其中，利用粘接蜡形成粘合层时，步骤a包括：提供刚性板与待打线一侧设有电路元器件的柔性基板；加热所述刚性板；在所述刚性板上涂覆液体状的粘接蜡；将所述待打线一侧设有电路元器件的柔性基板贴附在所述液体状的粘接蜡上，使所述待打线一侧背向所述刚性板；冷却所述刚性板，使所述液体状的粘接蜡成型形成粘合层，得到待打线的柔性基板。其中，在将所述待打线一侧设有电路元器件的柔性基板贴附在所述液体状的粘接蜡上时，对所述待打线一侧设有电路元器件的柔性基板施加压力，并在冷却所述刚性板时，保持所述压力。其中，利用粘接蜡形成粘合层时，步骤c包括：加热所述刚性板，使成型的粘接蜡软化以降低所述粘合层的粘性。其中，利用粘接蜡形成粘合层时，在步骤a中，所述刚性板被加热至至少高于所述粘接蜡的熔融温度20℃；在步骤b中，控制打线温度不高于所述粘接蜡的熔融温度的80％；在步骤c中，所述刚性板被加热至所述粘接蜡的熔融温度的80％。本申请还提供一种柔性电路板的制备方法，包括：采用如上所述的打线方法得到已打线的柔性基板；对所述已打线的柔性基板进行封装，得到柔性电路板。本申请还提供一种柔性电路板，采用如上所述的柔性电路板的制备方法制备得到。本申请的打线方法中，提供待打线的柔性基板，待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板，接着，在待打线的柔性基板的待打线一侧进行打线，形成连接电路元器件与对应电气接口的引线，最后，降低粘合层的粘性并去除刚性板，得到已打线的柔性基板。本申请利用刚性板增强柔性基板在打线时的硬度并可在打线后将柔性基板与刚性板分离，在保证打线合格率的同时能够有效提高柔性。本申请的柔性电路板通过对上述已打线的柔性基板进行封装得到，打线处的结构可靠性高，同时整体具有较好的柔性。附图说明图1是现有技术中的柔性电路板的结构示意图；图2是根据本申请第一实施例示出的打线方法的流程示意图；图3是根据本申请第二实施例示出的打线方法的流程示意图；图4是根据本申请第二实施例示出的打线方法的工艺示意图；图5是根据本申请第三实施例示出的打线方法的流程示意图；图6是根据本申请第三实施例示出的打线方法的工艺示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。第一实施例图2是根据本申请第一实施例示出的打线方法的流程示意图。如图2所示，打线方法，包括：步骤210，提供待打线的柔性基板，待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板。其中，待打线的柔性基板为需要进行打线工艺的柔性基板，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种打线方法，其特征在于，包括：/na.提供待打线的柔性基板，所述待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，所述待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板；/nb.在所述待打线的柔性基板的待打线一侧进行打线，形成连接所述电路元器件与对应电气接口的引线；/nc.降低所述粘合层的粘性并去除所述刚性板，得到已打线的柔性基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种打线方法，其特征在于，包括：
a.提供待打线的柔性基板，所述待打线的柔性基板包括设置在待打线一侧的电路元器件，所述待打线的柔性基板的非待打线一侧通过粘合层贴附有刚性板；
b.在所述待打线的柔性基板的待打线一侧进行打线，形成连接所述电路元器件与对应电气接口的引线；
c.降低所述粘合层的粘性并去除所述刚性板，得到已打线的柔性基板。


2.根据权利要求1所述的打线方法，其特征在于，所述粘合层为键合胶层或两面具有键合胶的透明膜层。


3.根据权利要求2所述的打线方法，其特征在于，步骤a包括：
提供刚性板与未设置电路元器件的柔性基板；
通过所述粘合层将所述未设置电路元器件的柔性基板的贴附在所述刚性板上，使所述未设置电路元器件的柔性基板的待打线一侧背向所述刚性板；
在所述未设置电路元器件的柔性基板的待打线一侧贴装电路元器件，得到待打线的柔性基板。


4.根据权利要求2所述的打线方法，其特征在于，步骤a包括：
提供刚性板与待打线一侧设有电路元器件的柔性基板；
通过所述粘合层将所述待打线一侧设有电路元器件的柔性基板的贴附在所述刚性板上，使所述待打线一侧背向所述刚性板，得到待打线的柔性基板。


5.根据权利要求2、3或4所述的打线方法，其特征在于，所述键合胶为UV解键合或激光解键合的键合胶，所述刚性板为透明载板，步骤c包括：
利用UV光或激光照射所述刚性板的背向所述粘合层的一侧以降低所述粘合层的粘性。

【专利技术属性】
技术研发人员：滕乙超，魏瑀，刘东亮，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33