一种封装方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种封装方法、装置、设备及介质，由于本发明专利技术实施例调整主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的第一焊盘的顺序与已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的第二焊盘的顺序一致，将该第一焊盘与该第二焊盘通过引线键合在一起。在本发明专利技术实施例中，对DDR的第一焊盘与DRAM的第二焊盘进行引线键合(Wirebond)，即直接将DDR的第一焊盘与DRAM的第二焊盘连接在一起，减少了DQ高速信号的传输时间，提高了BGA芯片的工作效率，同时通过这种键合方式减小了BGA芯片的尺寸，提高了用户的使用感受。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法、装置、设备及介质
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装方法、装置、设备及介质。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，系统级封装(SystemInPackage，SIP)技术被广泛应用在半导体制作
现有技术中，在对球栅阵列结构(BallGridArray，BGA)芯片进行封装时，针对主芯片(DIE)上的双倍速率同步动态随机存储器(DoubleDatarate，DDR)与已知合格芯片(Knowngooddie，KGD)中的动态随机存储器(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)进行连接时，先要将DDR的焊盘与基板相连，然后再将DRAM的焊盘与基板相连，从而实现DQ高速信号在该DDR和该DRAM上的连接通信。对于这种封装方法，DQ高速信号的传输时间长，影响BGA芯片的正常工作，同时这种封装方式的占用面积大，不利于BGA芯片的小型化发展。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封装方法、装置、设备及介质，用以解决现有的封装技术中，DQ高速信号的传输时间长，影响BGA芯片的正常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n识别主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的每个第一引脚对应的第一焊盘，以及已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的每个第二引脚对应的第二焊盘；/n根据每个所述第一焊盘、第二焊盘以及预先保存的第一引脚与第二引脚的对应关系，连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：
识别主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的每个第一引脚对应的第一焊盘，以及已知合格芯片KGD中的动态随机存储器DRAM的每个第二引脚对应的第二焊盘；
根据每个所述第一焊盘、第二焊盘以及预先保存的第一引脚与第二引脚的对应关系，连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接每个第一焊盘与对应的第二焊盘包括：
针对每个第一焊盘，将该第一焊盘与对应的第二焊盘进行引线键合。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述引线为钯铜线。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述钯铜线的直径为18微米。


5.一种封装装置，其特征在于，所述装置包括：
识别模块，用于识别主芯片DIE中的双倍速率同步动态随机存储器DDR的每个第一引脚对应的第一焊盘，以及已知合格...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳光生，焦建辉，赵杰，
申请(专利权)人：青岛信芯微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37