一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构。本发明专利技术的单组分胶粘剂具有比较优异的存储稳定性同时用于半导体基板与导电层的粘结，在具有非常低的涂布率下具有出色粘结效果，对后期的光刻，蚀刻，清洗，都保持优异的良品率。尤其是高温烫线和极限温度条件下的稳定具有出色效果，达到高于95％的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂
本专利技术涉及胶粘剂领域，具体涉及一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂。
技术介绍
热固化的环氧胶粘剂具有比较高强度的粘结效果和耐溶剂性，在电子材料的封装和粘结中得到了广泛的应用。在电子电器原件的使用中，经常会出现设备长时间不间断的使用，造成产生大量的热量没有及时散发，导致元器件的温度升高，有时瞬间温度可能超过180℃以上。这就需要这些元器件中所使用的胶粘剂要具有比较好的耐热效果。常用的耐热性环氧胶粘剂基本都为双组分体系，由环氧组分和固化剂组分分隔来包装，使用时将两个组分混合均匀使用。这种双组分的使用状态在灌封和封装的使用中操作没有问题，但是对于需要比较低的涂布率的情况下，尤其是在1-5微米的涂布率的要求时就变的比较困难，而且通常双组分的可使用时间都比较短，大多都在小于2小时的使用期限，这对于连续化生产的使用带来困难。一些具有刚性的胺类固化剂和酰胺类固化剂能够比较高的提供耐温性，但是这类的固化剂的由于存在大量的不饱和键，在低涂布率的条件下，会出现胶层氧化降解的现象，长时间使用存在失效的比较大的风险。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合的聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构；/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合的聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构；





2.如权利要求1所述的一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，所述半导体组装用超高粘结力胶粘剂由如下质量百分比的原料制备而成：
含有酸酐聚合物的改性固化剂30-40％；
改性的高耐热环氧树脂40-60％；
催化剂0.1-1％；
含有环氧基团的溶剂5-30％。


3.如权利要求1或2所述的一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，所述含有酸酐聚合物的改性固化剂由如下质量百分比的原料制备而成：
含有环己基的烯基化合物15-60％；
含有双键的酸酐化合物20-40％；
含有烯基基团的化合物0-65％。


4.如权利要求1或2所述的一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，所述含有环己基的烯基化合物为环己基乙烯。


5.如权利要求1或2所述的一种半导体组装用超高粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正威，张廷珂，崔少华，
申请(专利权)人：上海佰奥聚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31