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本发明公开了一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构。本发明的单组分胶粘剂具有比较优异的存储稳定性同时用于半导体基板与导电层的粘结...
该专利属于上海佰奥聚新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海佰奥聚新材料科技有限公司授权不得商用。

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