一种新型导热热熔复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种新型导热热熔复合材料及其制备方法，属于热熔材料的加工技术领域。所述新型导热热熔复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶、导热屏蔽热熔胶，其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，且导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。本发明专利技术的新型导热热熔复合材料的两侧被分别赋予导热屏蔽粘接、导热绝缘粘接的特性，发挥不同的作用，可以适应不同的应用场合和需求，应用范围更广。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热热熔复合材料及其制备方法
本专利技术属于热熔材料的加工
，尤其是涉及一种新型导热热熔复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着电脑、通讯设备、电子电器集成度和精密度的不断提高，器件内部不断提高的发热量使得系统产生的热量剧增，如果热量得不到有效管理疏导，将会引起热失效。另外，电磁波辐射对环境的影响日益增大，减少电磁波干扰也成为近年来研究的一个热点。因此，导热屏蔽材料越来越受人们的重视。热熔材料已广泛应用于通讯设备领域，通常是由塑料薄膜基材与热熔胶组成，不具备导热屏蔽性，而将热熔材料制备成导热屏蔽型，有利于热量疏导、减少电磁波干扰。所以，制备兼具导热和屏蔽的热熔复合材料具有非常重大的意义。导热热熔复合材料可由导热基材与导热屏蔽型热熔层或导热基材与导热绝缘型热熔层组成。一般，在导热基材的一侧设置导热热熔层，此种复合材料难以满足两侧的不同应用场合和需求，比如两侧需要粘接不同的材料、材料两侧对电磁波屏蔽的要求不同。
技术实现思路
本申请针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种新型导热热熔复合材料及其制备方法。本专利技术所得复合材料一面具有导热、屏蔽、粘接性，另外一面具有导热、绝缘、粘接性，可以适应不同的应用场合和需求，且总厚度薄。本专利技术的技术方案如下：一种新型导热热熔复合材料，所述复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶与导热屏蔽热熔胶；其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，所述导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。所述导热基材是导热PET、导热PI、导热PE、导热PP、导热PVC、导热EVA、导热EAA、导热EEA、导热PC、导热PVA、铜箔或铝箔中的至少一种。所述导热绝缘热熔胶包括热熔胶和导热绝缘填料，其中所述导热绝缘热熔胶通过以下方法制备得到：将热熔胶以500～800rpm/min的速度搅拌混合均匀，之后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热绝缘填料，导热绝缘填料的添加速度为40～100g/min，搅拌均匀后即得所述导热绝缘热熔胶。所述导热绝缘填料与热熔胶重量比为3～4：16～17。所述导电绝缘填料为氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁或氮化铝中的至少一种。所述导热屏蔽热熔胶包括热熔胶和导热屏蔽填料，其中所述导热屏蔽热熔胶通过以下方法制备得到：将热熔胶以500～800rpm/min的速度搅拌混合均匀，然后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热屏蔽填料，其中导热屏蔽填料的添加速度为40～100g/min，搅拌均匀后即得到所述导热屏蔽热熔胶。所述导热屏蔽填料与热熔胶重量比为3～5：45～47。所述导热屏蔽填料为炭黑、石墨、石墨烯、碳纳米管、银、铝、钙、镁、铁、铜或金中的至少一种。所述热熔胶为PU、EVA、EEA、EAA、PA、PO、PES、SBS或SIS中的至少一种。一种新型导热热熔复合材料的制备方法，所述制备方法如下:在导热基材的两侧分别设置涂布头，一个涂布头用于涂布导热绝缘热熔胶，另一涂布头用于涂布导热屏蔽热熔胶，同步进行涂覆，然后采用悬浮式烘箱对胶层进行干燥处理，将涂覆好的复合材料冷却至室温后收卷，最后得到所述新型导热热熔复合材料；其中，所述悬浮式烘箱的风嘴的风速为6～13m/s，风机频率为25～42Hz。本专利技术有益的技术效果在于：(1)本专利技术的一种新型导热热熔复合材料，一面具有导热、屏蔽、粘接性，另外一面具有导热、绝缘、粘接性，且总厚度薄；(2)本专利技术的一种新型导热热熔复合材料，常温下不具有粘性，无需离型层来防止“反粘”问题发生；在经过热压之后，具有优异的粘接性，两侧均可粘接其他材料；(3)本专利技术的一种新型导热热熔复合材料，上中下层均具有导热性能，两侧被分别赋予导热屏蔽粘接、导热绝缘粘接的特性，材料一侧在粘接其他材料的同时，发挥屏蔽电磁波、导热作用，另一侧在粘接其他材料的同时，发挥绝缘、导热作用，可以适应不同的应用场合和需求。(4)当本专利技术的新型导热热熔复合材料应用在电子电器中时，导热屏蔽层不仅可以粘接基材，而且还能疏导热量、减少电磁波干扰，另外一侧的导热绝缘层不仅可以粘接外部绝缘材料，而且有助于疏导热量、增加外部的电气绝缘性。附图说明图1为本专利技术的新型导热热熔复合材料的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术进行具体描述。按表1中所述剂量称取热熔胶之后，先将热熔胶在搅拌机中混合均匀，然后边搅拌边缓慢加入导热填料，搅拌均匀后即得到所述导热热熔胶，且制备过程中先以500～800rpm/min的速度搅拌热熔胶，然后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热填料，导热填料的添加速度为40～100g/min。其中实施例1-8以及对比例1-4的原料的配比按照表1中的进行。然后，按照表1，在导热基材的两侧分别设置涂布头，一个涂布头用于涂布导热绝缘热熔胶，另一涂布头用于涂布导热屏蔽热熔胶，同步进行涂覆，并采用悬浮式烘箱对胶层进行干燥处理，烘箱内风嘴的风速为6～13m/s，风机频率为25～42Hz，最后，将涂覆好的复合材料冷却至室温后收卷。表1具体的实施例及对比例表1中的实施例及对比例，制备方法均相同。将实施例1-8与对比例1-4所制得的导热热熔材料进行性能测试，如表2。其中，胶对胶剥离强度为一条测试样品的胶面①与另一条测试样品的胶面②热封后，两条试样剥离开来的强度；胶对PET剥离强度为一条测试样品的胶面①与PET薄膜热封后，两条试样剥离开来的强度；胶对AL剥离强度为一条测试样品的胶面②与铝箔热封后，两条试样剥离开来的强度。热封条件为：115℃，0.3MPa，3s。屏蔽效能是指薄膜在500Hz～15GHz频段的屏蔽效能。表2导热屏蔽型热熔复合材料的性能测试结果从表2可知，在导热基材的两侧涂覆导热热熔层之后，可以分别粘接PET或AL，如实施例1-8，热熔胶层与PET或AL的剥离强度为100～220gf/cm，导热屏蔽型复合材料的热导率达0.46W/m.K，屏蔽效能为25～39dB。若只在导热基材的一侧涂覆导热热熔层，如对比例1-2，得到的材料要么屏蔽性差，要么另一侧无法粘接其他材料。若导热热熔层中的导热填料总质量不在本专利技术范围内，如对比例3-4，得到的材料要么导热性和屏蔽性差，要么另一侧的粘接性低。由此可见，本专利技术的新型导热热熔复合材料，上中下层均具有导热性能，材料两侧可分别粘接不同的材料，如PET或AL，在粘接其他材料的同时，一侧的导热屏蔽热熔胶具有导热、屏蔽性，另一侧的导热绝缘热熔胶具有导热、绝缘作用，两侧可以发挥不同的作用，应用范围更广。以上实施例仅用来说明本专利技术的详细方法，本专利技术并不局限于上述详细方法，即不意味着本专利技术必须依赖上述详细方法才能实施。所属
的技术人员应该明了，对本专利技术的任何改进，对本专利技术产品各原料的等效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶与导热屏蔽热熔胶；其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，所述导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述复合材料包括导热基材、导热绝缘热熔胶与导热屏蔽热熔胶；其中所述导热基材的一侧设置导热绝缘热熔胶，所述导热基材的另外一侧设置导热屏蔽热熔胶，所述导热屏蔽型热熔复合材料的总厚度为25～50微米。


2.根据权利要求1所述的新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述导热基材是导热PET、导热PI、导热PE、导热PP、导热PVC、导热EVA、导热EAA、导热EEA、导热PC、导热PVA、铜箔或铝箔中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述导热绝缘热熔胶包括热熔胶和导热绝缘填料，其中所述导热绝缘热熔胶通过以下方法制备得到：将热熔胶以500～800rpm/min的速度搅拌混合均匀，之后以1000～1500rpm/min的速度边搅拌边加入导热绝缘填料，导热绝缘填料的添加速度为40～100g/min，搅拌均匀后即得所述导热绝缘热熔胶。


4.根据权利要求3所述的新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述导热绝缘填料与热熔胶重量比为3～4：16～17。


5.根据权利要求3所述的新型导热热熔复合材料，其特征在于，所述导电绝缘填料为氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁或氮化铝中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的新型导热热熔复合材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞家桢，
申请(专利权)人：江苏科麦特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32