【技术实现步骤摘要】
一种耐高温环氧胶膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及复合材料制备领域,尤其涉及一种耐高温环氧胶膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]环氧胶膜是一种以环氧树脂为基体构建的高分子组合物,由于其高比强、高比模、耐磨和耐腐蚀的优点,所以环氧胶膜被主要用于半导体芯片的封装保护。
[0003]目前申请号CN110643289A名称为一种耐高温阻燃胶膜,包括上TPX薄膜层、改性环氧树脂胶膜层和下TPX薄膜层,所述环氧树脂胶膜层的质量份组成如下:聚氨酯改性阻燃环氧树脂100份、活化阻燃稀释剂10
‑
20份、紫外光吸收剂0.2
‑
0.8份、改性填充剂0.8
‑
2.4份、抗氧化剂0.2
‑
0.6份、交联剂0.2
‑
0.5份。其采用阻燃环氧树脂,比传统的在环氧树脂中添加阻燃剂,阻燃效果更佳,阻燃等级可以达到B1级。
[0004]但是随着高密度表面组装技术沿着降低体积和重量、提高性能、降低组装成本方向发展。在使用耐高温阻燃胶膜存在以下问题:
[0005]1、随着高密度表面组装技术沿着降低体积和重量、提高性能、降低组装成本方向发展,芯片的结温越来越高,在高温的工作条件下,芯片原有的散热条件和方式,热量很难散发出去,极易导致芯片失效,甚至发生管体炸裂,也就是意味着需要胶膜进行辅助散热,聚氨酯类环氧树脂一般搭配氧化铝作为导热填料,可见胶膜的导热率最高不超过0.7,不能芯片的散热需求。
[0006]2、芯片具有越来越高的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐高温环氧胶膜,其特征在于,包括改性碳纳米管,改性碳纳米管包括聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺改性碳纳米管;所述聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺改性碳纳米管的改性方法,包括以下步骤:改性步骤1、碳纳米管环氧化:将γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和羧基多壁碳纳米管反应,反应后洗去未反应物,干燥后得环氧化碳纳米管;改性步骤2、聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺的合成:反式
‑
二苯乙烯、马来酰胺、四氢呋喃混合得混合液,将四氢呋喃和AIBN配成溶液,将溶液滴加到混合液中进行保温反应,得聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺;改性步骤3、制备聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺改性碳纳米管:将环氧化碳纳米管溶于丙酮,之后将环氧化碳纳米管超声分散在丙酮中,搅拌,之后去除丙酮得到聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺改性碳纳米管。2.根据权利要求1所述的一种耐高温环氧胶膜,其特征在于,:改性步骤1、碳纳米管环氧化:将无水乙醇调节ph值为4.5
‑
5.5,再加入无水乙醇质量的0.5~5%的γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加入无水乙醇质量的15~30%的羧基多壁碳纳米管,超声分散,之后将反应物置于水浴中,进行械搅拌后抽滤,后使用丙酮洗去未反应的γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,进行真空干燥,得到环氧化碳纳米管;改性步骤2、聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺的合成:在保护气环境中,在反应瓶中加入按重量份数计数的33份反式
‑
二苯乙烯、17份的马来酰胺,45份四氢呋喃,得到混合液,后将5份四氢呋喃以及单体总质量的0.3%AIBN配成溶液后,缓慢滴加至混合液中,滴加结束后,进行保温反应,温度为60℃,保温反应后,将反应溶液倒入大量的无水乙醇沉降、过滤、干燥,得到产物聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺;改性步骤3、制备聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺改性碳纳米管:将4份聚反式
‑
二苯乙烯
‑
co
‑
马来酰亚胺溶于丙酮溶剂中,将1份环氧化碳纳米管超声分散在丙酮溶剂中得到分散液,在室温下搅拌,之后除去丙酮溶剂,最后得到改性碳纳米管。3.根据权利要求2所述的一种耐高温环氧胶膜,其特征在于:在改性步骤1中,使用稀盐酸进行PH值调节;超声分散的时间为1~2h,水浴温度为50~70℃,机械搅拌时间为4~6h,...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹婷婷,谢磊,虞家桢,
申请(专利权)人:江苏科麦特科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。