高屏蔽效能铜箔胶带及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种高屏蔽效能铜箔胶带，高屏蔽效能铜箔胶带包括依序堆叠的铜箔层、第一导电亚克力胶层、导电纤维层、第二导电亚克力胶层以及离型膜。本发明专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带，相较于现有铜箔胶带，本发明专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带提升铜箔本身性能的15%至20%，使得高屏蔽效能铜箔胶带屏蔽效能达到110db以上，有效的降低5G手机的电磁辐射，减少5G手机与其它电器之间的电磁干扰，保证5G手机与其它电器的正常使用；并且，采用本发明专利技术的制造方法制造高屏蔽效能铜箔胶带，工序简单，原材料来源方便快捷，企业可快速生产出高屏蔽效能铜箔胶带，高屏蔽效能铜箔胶带体积小，有效地降低企业的生产成本，提升企业的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
高屏蔽效能铜箔胶带及其制造方法
本专利技术涉及铜箔胶带
，特别是涉及一种高屏蔽效能铜箔胶带及其制造方法。
技术介绍
铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前，现有的铜箔胶带应用于5G以及未来新一代通信系统时，现有的铜箔胶带的屏蔽效能只能达到80db至100db，而5G以及未来新一代通信系统的屏蔽效能最起码需达到100db以上，才不会受到电磁干扰的影响，现有铜箔胶带的屏蔽效能使得5G手机的电磁辐射外泄，5G手机与其它电器之间存在电磁干扰，影响5G手机与其它电器的正常使用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种高屏蔽效能铜箔胶带及其制造方法，解决现有铜箔胶带的屏蔽效能不足的技术问题。本专利技术第一方面提供一种高屏蔽效能铜箔胶带，高屏蔽效能铜箔胶带包括依序堆叠的铜箔层、第一导电亚克力胶层、导电纤维层、第二导电亚克力胶层以及离型膜。在其中一个实施例中，所述铜箔层的厚度为30微米至50微米之间。在其中一个实施例中，所述第一导电亚克力胶层的厚度为2微米至8微米之间。在其中一个实施例中，所述导电纤维层的厚度为10微米至20微米之间。在其中一个实施例中，所述离型膜的厚度为3至10微米之间。在其中一个实施例中，所述离型膜为PET离型膜。本专利技术第二方面提供一种上述任一实施例所述的高屏蔽效能铜箔胶带的制造方法，其包括以下步骤：步骤一：取卷材铜箔置于传送设备，传送设备传送铜箔至对应涂覆设备的工位；步骤二：铜箔传送至对应涂覆设备的工位后，涂覆设备涂覆导电亚克力胶水至铜箔的一侧面，形成第一导电亚克力胶层，制得初品；步骤三：制得初品后，传送设备传送初品至对应压合设备的工位，压合设备将导电纤维层压合至第一导电亚克力胶层，形成导电纤维层，制得半成品；步骤四：制得半成品后，传送设备传送半成品至对应涂覆设备的工位，涂覆设备涂覆导电亚克力胶水至导电纤维层的侧面，形成第二导电亚克力胶层，制得完成品；步骤五：制得完成品后，传送设备传送完成品至对应贴合设备的工位，贴合设备将离型膜贴合至第二导电亚克力胶层，制得高屏蔽效能铜箔胶带；步骤六：制得高屏蔽效能铜箔胶带后，传送设备传送高屏蔽效能铜箔胶带至对应包装设备的工位，包装设备将高屏蔽效能铜箔胶带打包成卷材，完成高屏蔽效能铜箔胶带的制造。本专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带，相较于现有铜箔胶带，本专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带提升铜箔本身性能的15%至20%，使得高屏蔽效能铜箔胶带屏蔽效能达到110db以上，有效的降低5G手机的电磁辐射，减少5G手机与其它电器之间的电磁干扰，保证5G手机与其它电器的正常使用；并且，采用本专利技术的制造方法制造高屏蔽效能铜箔胶带，工序简单，原材料来源方便快捷，企业可快速生产出高屏蔽效能铜箔胶带，高屏蔽效能铜箔胶带体积小，有效地降低企业的生产成本，提升企业的生产效率。附图说明图1为本专利技术一实施例中高屏蔽效能铜箔胶带的结构示意图。图2为本专利技术一实施例中高屏蔽效能铜箔胶带的制造方法流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将结合附图对本专利技术进行更全面的描述。具体实施方式中中给出了本专利技术的首选实施例。但是，本专利技术可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例和附图。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例和附图的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，其为本专利技术一实施例中高屏蔽效能铜箔胶带1的结构示意图。如图所示，本专利技术揭示了一种高屏蔽效能铜箔胶带1，高屏蔽效能铜箔胶带1包括依序堆叠的铜箔层10、第一导电亚克力胶层11、导电纤维层12、第二导电亚克力胶层13以及离型膜14。本专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带1使用时，剥离离型膜14，第二导电亚克力胶层13粘贴至目标处，导电纤维层12提升铜箔层10本身性能的15%至20%，使得高屏蔽效能铜箔胶带1屏蔽效能达到110db以上，有效的降低5G手机的电磁辐射，减少5G手机与其它电器之间的电磁干扰，保证5G手机与其它电器的正常使用。并且，本专利技术的第一导电亚克力胶层11及第二导电亚克力胶层13均为亚克力导电胶水涂覆而成，亚克力导电胶水具有优异的附着力、抗氧化性、相容性和热稳定性，使得本专利技术的高屏蔽效能铜箔胶带1具有良好的粘结强度和高附着力，使得高屏蔽效能铜箔胶带1具有优异的性能，提升了高屏蔽效能铜箔胶带1的内聚力和高强度粘接，高屏蔽效能铜箔胶带1不脱落，高屏蔽效能铜箔胶带1长时间使用都不会影响屏蔽效能。具体应用时，本专利技术的铜箔层10的厚度为30微米至50微米之间。铜箔层10的厚度过厚，造成企业的生产成本大幅度增加，企业竞争力降低，并且，铜箔层10的厚度过厚，造成高屏蔽效能铜箔胶带1需要较大的安装空间，影响高屏蔽效能铜箔胶带1的正常使用；铜箔层10的厚度过薄，造成高屏蔽效能铜箔胶带1的屏蔽效能降低，高屏蔽效能铜箔胶带1无法正常屏蔽电磁辐射，影响5G手机与其它电器的正常使用；因此，铜箔层10的厚度为30微米至50微米之间最为合适。优选地，铜箔层10的厚度为30微米最为合适。具体应用时，本专利技术的第一导电亚克力胶层11及第二导电亚克力胶层13的厚度为2微米至8微米之间。第一导电亚克力胶层11及第二导电亚克力胶层13的厚度过厚或过薄都会影响高屏蔽效能铜箔胶带1的粘结强度和附着力，使得高屏蔽效能铜箔胶带1脱落，影响高屏蔽效能铜箔胶带1的屏蔽效能，因此，第一导电亚克力胶层11及第二导电亚克力胶层13的厚度为2微米至8微米之间最为合适。优选地，第一导电亚克力胶层11及第二导电亚克力胶层13的厚度为5微米最为合适。具体应用时，本专利技术的导电纤维层12的低电阻率的导电材料对电磁流具有的反射和引导作用，在导电纤维层12内部产生与原磁场相反的电流和磁极化，从而减弱原电磁场的辐射效果；导电纤维层12的厚度过厚，造成企业生产成本大幅度增加，企业竞争力降低，并且，导电纤维层12的厚度过厚，造成高屏蔽效能铜箔胶带1需要较大的安装空间，影响高屏蔽效能铜箔胶带1的正常使用；导电纤维层12的厚度薄，造成高屏蔽效能铜箔胶带1的屏蔽效能降低，高屏蔽效能铜箔胶带1无法正常屏蔽电磁辐射，影响5G手机与其它电器的正常使用；因此，导电纤维层12的厚度为为10微米至20微米之间最为合适。优选地，导电纤维层12的厚度为15微米最为合适。具体应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，包括依序堆叠的铜箔层、第一导电亚克力胶层、导电纤维层、第二导电亚克力胶层以及离型膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，包括依序堆叠的铜箔层、第一导电亚克力胶层、导电纤维层、第二导电亚克力胶层以及离型膜。


2.根据权利要求1所述的高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，所述铜箔层的厚度为30微米至50微米之间。


3.根据权利要求1所述的高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，所述第一导电亚克力胶层的厚度为2微米至8微米之间。


4.根据权利要求1所述的高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，所述导电纤维层的厚度为10微米至20微米之间。


5.根据权利要求1所述的高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，所述离型膜的厚度为3至10微米之间。


6.根据权利要求5述的高屏蔽效能铜箔胶带，其特征在于，所述离型膜为PET离型膜。


7.一种如权利要求1至6任一项所述高屏蔽效能铜箔胶带的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志云，
申请(专利权)人：惠州市兆联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44