本实用新型专利技术公开了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置包括支座；水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。该装置不仅适用于各种不同尺寸试样的铺粉，而且能够连续化进行；将铺粉完成的试样取出后、即可放入另外待铺粉的试样进行铺粉；且实现铺粉厚度的精确控制，较高的把握铺粉的压实度，即通过简单操作实现了铺粉厚度及压实度的控制，具有很好的使用效果；该铺粉装置适用于大批量的工业化生产使用，实现了铺粉装置的统一，具有很好的应用前景。具有很好的应用前景。具有很好的应用前景。
【技术实现步骤摘要】
一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置
[0001]本技术属于物理、材料
，具体涉及一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。
技术介绍
[0002]预置粉末是激光熔覆、等离子熔覆以及真空熔覆等金属材料表面熔覆技术常用的送粉方式，是指将熔覆粉末预先放置于金属材料表面，然后通过激光、等离子或真空加热等热源将预置粉末与基材一同熔化、凝固，得到金属表面熔覆涂层。
[0003]该过程中，在预置粉末时，铺粉厚度会直接影响到熔覆后涂层的厚度，若涂层过薄、则不能达到有效改善金属表面性能的作用，若涂层过厚、则有可能发生基体未熔化达不到冶金结合。因此，在预置粉末时，需要对其铺粉厚度进行严格控制。目前，对于预置粉末厚度的控制没有统一的方法，有采用线切割切出具有一定深度凹槽的小刮条，此种方式一方面需要采用线切割设备，且铺粉厚度若有变化，需要依据铺粉厚度重新切割凹槽，不同厚度需要制备不同的凹槽，具有很大的工作量，不能有效进行连续的厚度控制。也有采用依据基体尺寸自制的如钢片材质的凹槽，其高度为基体试样的高度和熔覆粉末厚度的总和，此种预置粉末方法不能对厚度进行精确控制，且粉末也不能有效压实、预置粉末层不致密。所以，目前采用的方法主要存在以下问题：粉末预置层厚度不能进行有效连续控制；粉末预置层厚度精确度无法保证；不能根据试样基体尺寸进行变化，通用性较差；粉末预置层的致密度较低。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置。该装置能够对预置粉末层进行连续精确控制，操作简单，能够连续进行，同时能够对其压实度进行有效控制。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的
[0006]一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，该装置包括支座；
[0007]水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的水平压板。
[0008]进一步地，所述的支座底板上设有至少一个轨道凹槽，托盘通过轨道凹槽相对支座底板水平运动。
[0009]进一步地，工作台与托盘固定连接或一体成型。
[0010]进一步地，所述的工作台上设有竖直的定位凹槽，定位凹槽端部设有定位块，定位块上设有水平方向的通孔。
[0011]进一步地，所述的夹紧装置包括螺杆，以及连接在螺杆端部的夹紧块；螺杆穿过定位块的通孔设置在凹槽内，通过夹紧块实现对铺粉样品的夹紧定位。
[0012]进一步地，所述的驱动机构包括壳体，手柄，与手柄相连接的转动轴穿过壳体进入壳体内，传动轴上套设有齿轮一，齿轮一与齿轮二齿合，齿轮二中心固定设置有齿轮三，齿轮三与齿轮四齿合；
[0013]驱动机构还包括齿条，齿条的第一侧面上设有与齿轮四相对应的齿缘，与齿轮四相齿合，通过齿轮四的转动带动齿条上下运动，齿条底端端部与水平压板固定连接；
[0014]所述传动轴上套设有刻度盘，刻度盘相对应壳体上设有调零线；所述的齿轮二及齿轮四通过水平固定轴固定在壳体内部，齿轮二及齿轮四通过轴承套设在固定轴上。
[0015]进一步地，所述齿条的第二侧面、第三侧面及第四侧面中至少有一个侧面上设有V型凹槽，壳体内部壁上设有对应的凸起，与V型凹槽相扣合。
[0016]进一步地，所述齿轮一与齿轮三的分度圆大小为18mm，模数均为1；齿轮二及齿轮四的分度圆大小均为101mm，模数均为1。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下积极有益效果
[0018]该装置不仅适用于各种不同尺寸试样的铺粉，而且能够连续化进行；将铺粉完成的试样取出后、即可放入另外待铺粉的试样进行铺粉；
[0019]该装置通过摇动手柄带动齿轮转动，通过齿轮传动带动齿条上下运动，从而实现铺粉厚度的精确控制，且能够较高的把握铺粉的压实度，即通过简单操作实现了铺粉厚度及压实度的控制，具有很好的使用效果；
[0020]该铺粉装置适用于大批量的工业化生产使用，实现了铺粉装置的统一，具有很好的应用前景。
附图说明
[0021]图1表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置示意图之一；
[0022]图2表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置示意图之二；
[0023]图3表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置示意图之三；
[0024]图4表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置的夹紧装置示意图；
[0025]图5表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置的夹紧装置的定位块示意图；
[0026]图6表示控制预置粉末层厚度的铺粉装置的驱动机构示意图；
[0027]图7表示壳体内部齿轮的设置示意图；
[0028]图8表示手柄的刻度盘示意图；
[0029]图中符号表示，1表示支座，101表示支座底板，102表示支座顶板，2表示托盘，201表示轨道凹槽，3表示工作台，301表示定位凹槽，4表示夹紧装置，401表示定位块，402表示通孔，403表示螺杆，404表示夹紧块，5表示驱动机构，501表示壳体，502表示手柄，503表示传动轴，504表示刻度盘，505表示齿轮一，506表示齿轮二，507表示齿轮三，508表示齿轮四，509表示齿条，510表示V型凹槽，511表示V型凸起，512表示压板，513表示固定轴，514表示调零线，6表示试样。
具体实施方式
[0030]下面通过具体实施方式对本技术进行详细说明，以便于对本技术技术方案的理解，但并不用于对本技术保护范围的限制。
[0031]本技术提供了一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，该装置包括支座，支座的底板上水平设置有托盘，支座底板上设有至少一个轨道凹槽（支座底板上的轨道凹槽可以为一个、可以为两个、也可以为三个等，优选为两个。），托盘通过轨道凹槽相对支座底板水平运动；托盘上水平设置有工作台，工作台与托盘可以为固定连接、也可以为一体成型；工作台上设有夹紧装置，工作台上表面设有竖直的定位凹槽，在定位凹槽的端部设有定位块，定位块上设有水平方向的通孔，夹紧装置的螺杆穿过通孔至于定位凹槽内，螺杆的内端端部与夹紧块螺纹连接。优选地，还可以在夹螺杆上紧块前设置一螺母，以更好的控制夹紧块的夹紧工作。其中的固定块与螺杆可以通过扣合进行固定，也可以通过螺纹进行固定；螺杆通过固定块通孔与相对固定块螺纹转动。
[0032]优选地，所述的托盘一侧端部设有把手，便于托盘的拉出及推入。
[0033]因此，螺杆通过螺纹旋转推动夹紧块向前移动，实现对样品的夹紧，能够夹紧不同尺寸的试样，应用方便易控制；取放不同试样时，通过拉出托盘即可。
[0034]该铺粉装置还包括设置在支座顶板上的驱动机构，所述的驱动机构包括壳体，手柄，与手柄相连接的转动轴穿过壳体进入壳体内，传动轴上套设有齿轮一，齿轮一与齿轮二齿合，齿轮二中心固定设置有齿轮三，齿轮三与齿轮四齿合；驱动机构还包括齿条，齿条的第一侧面上设有与齿轮四相对应的齿缘，与齿轮四相齿合，通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，其特征在于，该装置包括支座；水平设置在支座底板上的托盘，托盘相对支座底板水平运动；水平设置在托盘上的工作台，以及设置在工作台上的夹紧装置；还包括设置在支座顶板上的驱动机构，与驱动机构相连接的能够上下运动的压板。2.根据权利要求1所述的一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，其特征在于，所述的支座底板上设有至少一个轨道凹槽，托盘通过轨道凹槽相对支座底板水平运动。3.根据权利要求1所述的一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，其特征在于，工作台与托盘固定连接或一体成型。4.根据权利要求3所述的一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，其特征在于，所述的工作台上设有竖直的定位凹槽，定位凹槽端部设有定位块，定位块上设有通孔。5.根据权利要求4所述的一种控制预置粉末层厚度的铺粉装置，其特征在于，所述的夹紧装置包括螺杆，以及连接在螺杆端部的夹紧块；螺杆穿过定位块的通孔设置在凹槽内，通过夹紧块实现对铺粉样品的夹紧定位。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩成府，马伟伟，陈天聪，张海潞，王冠宇，
申请(专利权)人：河南师范大学新联学院，
类型：新型
国别省市：
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