一种提升电镀品质的钛篮制造技术

技术编号:27841678 阅读:20 留言:0更新日期:2021-03-30 12:30
本实用新型专利技术公开提升电镀品质的钛篮,其包括一本体,所述本体上端设有阳极卡钩,所述本体无上顶边和下底边的柱体,所述本体外侧的中间设有固定卡扣;在所述卡钩的中间设有一弹簧片;还包括:一延伸体,所述延伸体为一底部密封的柱体状,在所述延伸体上至少两个高度上分别设有对应于所述固定卡扣的卡孔,所述延伸体通过不同高度卡孔与所述固定卡扣结合来调节钛篮的容量。本申请增加了可调节容量的钛篮,使钛篮的有效长度可随着生产的需求进行适当的调节,由此可满足不同排版PCB板的需求,避免因钛篮有效长度不够导致的PCB板底端镀铜偏薄的现象;同时本申请在阳极卡钩中间设置了凸起的弹簧片,由此增加导电稳定性,进一步提高电镀品质。品质。品质。

【技术实现步骤摘要】
一种提升电镀品质的钛篮


[0001]本技术涉及PCB生产
,更具体地说,是一种提升电镀品质的钛篮。

技术介绍

[0002]电镀龙门线僧从过程中,一般使用阳极钛篮作为阳极铜球的盛放工具。常规的阳极钛篮在630mm长度,实际使用时有效长度为550mm左右。
[0003]而为了提升生产效率,越来越多的公司将生产PCB板尺寸调整为大排版(长度为630mm)制作。因而原有的钛篮的尺寸在生产过程中并不能满足需求,钛篮的尺寸小于PCB板的长度,出现PCB板底端镀铜偏薄的现象,无法满足品质的需求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本申请提出一种提升电镀品质的钛篮,其目的在于克服现有技术中钛篮有效尺寸无法满足大排版PCB板电镀需求导致PCB板底端镀铜偏薄的问题。
[0005]为达到上述技术目的,本申请采用下述技术手段:
[0006]提升电镀品质的钛篮,其包括一本体,所述本体上端设有阳极卡钩,所述本体无上顶边和下底边的柱体,所述本体外侧的中间设有固定卡扣;在所述卡钩的中间设有一弹簧片;还包括:一延伸体,所述延伸体为一底部密封的柱体状,在所述延伸体上至少两个高度上分别设有对应于所述固定卡扣的卡孔,所述延伸体通过不同高度卡孔与所述固定卡扣结合来调节钛篮的容量。
[0007]较佳的是,所述本体上设有至少一圈固定卡扣。
[0008]由于采用上述技术方案,本申请增加了可调节容量的钛篮,使钛篮的有效长度可随着生产的需求进行适当的调节,由此可满足不同排版PCB板的需求,避免因钛篮有效长度不够导致的PCB板底端镀铜偏薄的现象;同时本申请在阳极卡钩中间设置了凸起的弹簧片,由此增加导电稳定性,进一步提高电镀品质。
附图说明
[0009]图1为本申请的本体的结构示意图;
[0010]图2为本申请的延伸体的结构示意图;
[0011]图3为本申请的整体结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0013]请参见图1和图2所示,本申请的提升电镀品质的钛篮包括一本体1和一延伸体2。
[0014]所述本体1为一无上顶边和下底边的圆柱体,且在所述本体的上端处外侧设有一阳极卡钩3。在所述本体1的外侧边上设有两圈固定卡扣4。所述固定卡扣4设于本体1的中间部位。固定卡扣4用于连接延伸体2。固定卡扣4的形式并不限定,只要能完成卡住延伸体2的
动作即可。
[0015]作为本申请的一实施例,所述延伸体2包括底边21以及外侧壁22。所述外侧壁22上设有两圈卡孔5。每一圈卡孔5与对应固定卡扣4的变换调节可以实现钛篮整体容量的调节,如此可以实现钛篮的有效长度可随着生产的需求进行适当的调节,可满足不同排版PCB板的需求,避免因钛篮有效长度不够导致的PCB板底端镀铜偏薄的现象。
[0016]此外,在所述阳极卡钩3的中间设置凸起的弹簧片6。当钛篮挂在阳极杆上的时候,凸起的弹簧片6推抵阳极杆与阳极卡钩相接,可有效的增加接触面积,确保导电性能的稳定性。
[0017]以上所述的实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。本领域技术人员对本技术所做的均等变化与修饰,皆应属于本技术所附的权利要求书的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提升电镀品质的钛篮,其包括一本体,所述本体上端设有阳极卡钩,其特征在于,所述本体为无上顶边和下底边的柱体,所述本体外侧的中间设有固定卡扣;在所述卡钩的中间设有一弹簧片;还包括:一延伸体,所述延伸体为一底部密封的柱体状,在...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢刚孙结忠王又明谢贤盛陈东升
申请(专利权)人:昆山广谦电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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