本实用新型专利技术涉及无铅锡线技术领域，且公开了一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体，所述剥离器主体里面设置有滑槽，所述滑槽里面设置有焊线，所述剥离器主体上固定安装有有固定板，所述固定板的下面设置有摩擦片，所述剥离器主体的左边设置有收线盒，所述收线盒里面设置有电机。该无铅锡线杂质剥离装置，通过电机转动带动连接轴转动，连接轴与转动轴固定连接，从而使转动轴转动卷起焊线，焊线在被卷起的过程中表面被半圆形摩擦片摩擦，从而使焊线表面的杂质均被摩擦片去除，通过转动第一把手与第二把手使摩擦片向上或向下运动以适应不同大小的焊线，从而起到了根据无铅锡线的大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种无铅锡线杂质剥离装置
[0001]本技术涉及无铅锡线
，具体为一种无铅锡线杂质剥离装置。
技术介绍
[0002]焊接作为一种以加热、高温或者高压的方式使金属接合或者将其它两种热塑性材料紧密连接在一起的工艺，它的出现使很多不便于连接的材料可以简单的连接在一起，是一种很实用的工艺，随着焊接工艺的要求提高，对于焊接使用的无铅锡线的纯度要求日益提高，因此需要一种无铅锡线杂质剥离装置来保证无铅锡线的纯度要求。
[0003]无铅锡线含锡量有偏差时，焊接时的光亮度会有影响，含锡量越低，焊接光点的亮度就越暗淡，当无铅锡线的杂质含量偏差较大时，焊点的光度也会产生比较明显的影响；当无铅锡线表面附着杂质时会使无铅锡线表面的助焊剂效果大打折扣，出现焊点光泽暗淡，焊接处不美观，影响焊接效果的缺点。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种无铅锡线杂质剥离装置，具备机器能适应无铅锡线大小并剥离无铅锡线表面的杂质的优点，解决了现有的无铅锡线杂质剥离装置助焊剂效果大打折扣，出现焊点光泽暗淡、焊接处不美观、影响焊接效果的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述焊接前剥离无铅锡线表面的杂质，并根据无铅锡线的大小调整机器以适用于杂质剥离的目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体，所述剥离器主体里面设置有滑槽，所述滑槽上设置有圆孔，所述滑槽里面设置有焊线，所述剥离器主体上固定安装有有固定板，所述固定板的下面设置有摩擦片，所述摩擦片的上面中间部分固定连接有移动轴，所述摩擦片与固定板之间设置有小弹簧，所述移动轴上设置有螺旋纹，所述固定板上设置有开孔，所述移动轴的上端固定安装有限位块，所述限位块上面设置有第一把手，所述剥离器主体外面与第一把手对称的位置设置有第二把手，所述剥离器主体的左边设置有收线盒，所述收线盒里面设置有电机，所述电机的下面设置有连接轴，所述连接轴下面且在收线盒内壁上固定安装有固定座，所述固定座内部转动连接有转动轴。
[0009]优选的，所述固定板在剥离器主体的上面和下面各设置有一块。
[0010]优选的，所述摩擦片的外侧与固定板的内侧均固定安装有固定块。
[0011]优选的，所述移动轴内部的开孔里面设置有与移动轴上螺旋纹匹配的螺纹，移动轴通过开孔在固定板上转动。
[0012]优选的，所述剥离器主体的内壁上开设有与移动轴匹配的孔，且孔里设置有转动装置。
[0013]优选的，所述第二把手与第一把手相同，且第二把手所连接的相关结构与第一把
手连接的相关结构均相同，该装置通过第一把手与第二把手分别控制一块摩擦片来清理焊线表面的杂质。
[0014]优选的，所述连接轴上端与电机转动连接，所述连接轴下端与转动轴固定连接，转动轴在转动的过程中卷起焊线。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种无铅锡线杂质剥离装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该无铅锡线杂质剥离装置，通过手动转动第一把手与第二把手，转动第一把手时，第一把手下面的移动轴转动，移动轴表面设置有与开孔内匹配的螺旋纹，随着移动轴的转动带动固定板向上或者向下移动，小弹簧随着固定板向下移动被压缩，进而产生向下的力挤压摩擦片，从而使摩擦片挤压在焊线的表面，移动摩擦片摩擦掉焊线表面的杂质，从而达到了去除焊线表面杂质使焊接时焊点光泽明亮的效果。
[0018]2、该无铅锡线杂质剥离装置，通过电机转动带动连接轴转动，连接轴与转动轴固定连接，从而使转动轴转动卷起焊线，焊线在被卷起的过程中表面被半圆形摩擦片摩擦，从而使焊线表面的杂质均被摩擦片去除，通过转动第一把手与第二把手使摩擦片向上或向下运动以适应不同大小的焊线，从而起到了根据无铅锡线的大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。
附图说明
[0019]图1为本技术正面结构剖视示意图；
[0020]图2为本技术焊丝与摩擦片结构侧面剖视示意图；
[0021]图3为本技术收线盒内部结构剖视示意图。
[0022]图中：1、剥离器主体；2、滑槽；21、圆孔；22、焊线；3、固定板；31、摩擦片；32、移动轴；33、小弹簧；34、螺旋纹；35、开孔；36、限位块；37、第一把手；38、第二把手；4、收线盒；41、电机；42、连接轴；43、固定座；44、转动轴。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-3，一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体1，剥离器主体1里面设置有滑槽2，剥离其主体1内部的滑槽2上设置有圆孔21，剥离其主体1的内部滑槽2里面设置有焊线22，剥离器主体1上固定安装有有固定板3，固定板3在剥离器主体1的上面和下面各设置有一块，固定板3的下面设置有摩擦片31，摩擦片31的上面中间部分固定连接有移动轴32，剥离器主体1的内壁上开设有与移动轴32匹配的孔，且孔里设置有转动装置，摩擦片31与固定板3之间设置有小弹簧33，小弹簧33上端与下端均固定安装有固定块，且上端的固定块与固定板3固定连接，下端的固定块与摩擦片31固定连接固定板3与摩擦片31之间通过小弹簧33连接。
[0025]移动轴32上设置有螺旋纹34，固定板3上设置有开孔35，开孔35里面设置有与移动轴32上螺旋纹34匹配的螺纹，移动轴32通过开孔35在固定板3上转动，移动轴32的上端固定安装有限位块36，限位块36上面设置有第一把手37，剥离器主体1外面与第一把手37对称的位置设置有第二把手38，第二把手38与第一把手37大小相同，且第二把手38所连接的相关结构与第一把手37连接的相关结构均相同，该装置通过第一把手37与第二把手38分别控制一块摩擦片31来清理焊线22表面的杂质，剥离器主体1的左边设置有收线盒4，收线盒4里面设置有电机41，电机41的下面设置有连接轴42，连接轴42下面且在收线盒4内壁上固定安装有固定座43，固定座43内部转动连接有转动轴44，连接轴42上端与电机41转动连接，连接轴42下端与转动轴44固定连接，电机41转动从而转动轴44转动，转动轴44在转动的过程中卷起焊线22。
[0026]工作原理：该无铅锡线杂质剥离装置，在工作时将焊线22放进滑槽2里面，然后手动转动第一把手37与第二把手38，转动第一把手37时，第一把手37下面的移动轴32转动，移动轴32表面设置有与开孔35内匹配的螺旋纹34，随着移动轴32的转动带动固定板3向上或者向下移动，固定板3下面设置有小弹簧33，小弹簧33随着固定板3向下移动被压缩，进而产生向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体(1)，其特征在于：所述剥离器主体(1)的内部上下侧设置有滑槽(2)，所述剥离器主体(1)的内部且在滑槽(2)的上面设置有圆孔(21)，所述剥离器主体(1)的内部且在滑槽的里面设置有焊线(22)，所述剥离器主体(1)的内部固定安装有固定板(3)，所述固定板(3)的下面设置有摩擦片(31)，所述摩擦片(31)的上面中间部分固定连接有移动轴(32)，所述摩擦片(31)与固定板(3)之间设置有小弹簧(33)，所述移动轴(32)上设置有螺旋纹(34)，所述固定板(3)上设置有开孔(35)，所述移动轴(32)的上端固定安装有限位块(36)，所述限位块(36)上面设置有第一把手(37)，所述剥离器主体(1)外面与第一把手(37)对称的位置设置有第二把手(38)，所述剥离器主体(1)的左边设置有收线盒(4)，所述收线盒(4)里面设置有电机(41)，所述电机(41)的下面设置有连接轴(42)，所述连接轴(42)下面且在收线盒(4)内壁上固定安装有固定座(43)，所述固定座(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴建新，吴达铖，邹洪涛，徐金华，苏培艳，雷立平，黄淦权，
申请(专利权)人：深圳市亿铖达工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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