一种无铅锡线杂质剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及无铅锡线技术领域，且公开了一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体，所述剥离器主体里面设置有滑槽，所述滑槽里面设置有焊线，所述剥离器主体上固定安装有有固定板，所述固定板的下面设置有摩擦片，所述剥离器主体的左边设置有收线盒，所述收线盒里面设置有电机。该无铅锡线杂质剥离装置，通过电机转动带动连接轴转动，连接轴与转动轴固定连接，从而使转动轴转动卷起焊线，焊线在被卷起的过程中表面被半圆形摩擦片摩擦，从而使焊线表面的杂质均被摩擦片去除，通过转动第一把手与第二把手使摩擦片向上或向下运动以适应不同大小的焊线，从而起到了根据无铅锡线的大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。大小调整机器以适用于杂质剥离的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅锡线杂质剥离装置


[0001]本技术涉及无铅锡线
，具体为一种无铅锡线杂质剥离装置。

技术介绍

[0002]焊接作为一种以加热、高温或者高压的方式使金属接合或者将其它两种热塑性材料紧密连接在一起的工艺，它的出现使很多不便于连接的材料可以简单的连接在一起，是一种很实用的工艺，随着焊接工艺的要求提高，对于焊接使用的无铅锡线的纯度要求日益提高，因此需要一种无铅锡线杂质剥离装置来保证无铅锡线的纯度要求。
[0003]无铅锡线含锡量有偏差时，焊接时的光亮度会有影响，含锡量越低，焊接光点的亮度就越暗淡，当无铅锡线的杂质含量偏差较大时，焊点的光度也会产生比较明显的影响；当无铅锡线表面附着杂质时会使无铅锡线表面的助焊剂效果大打折扣，出现焊点光泽暗淡，焊接处不美观，影响焊接效果的缺点。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种无铅锡线杂质剥离装置，具备机器能适应无铅锡线大小并剥离无铅锡线表面的杂质的优点，解决了现有的无铅锡线杂质剥离装置助焊剂效果大打折扣，出现焊点光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅锡线杂质剥离装置，包括剥离器主体(1)，其特征在于：所述剥离器主体(1)的内部上下侧设置有滑槽(2)，所述剥离器主体(1)的内部且在滑槽(2)的上面设置有圆孔(21)，所述剥离器主体(1)的内部且在滑槽的里面设置有焊线(22)，所述剥离器主体(1)的内部固定安装有固定板(3)，所述固定板(3)的下面设置有摩擦片(31)，所述摩擦片(31)的上面中间部分固定连接有移动轴(32)，所述摩擦片(31)与固定板(3)之间设置有小弹簧(33)，所述移动轴(32)上设置有螺旋纹(34)，所述固定板(3)上设置有开孔(35)，所述移动轴(32)的上端固定安装有限位块(36)，所述限位块(36)上面设置有第一把手(37)，所述剥离器主体(1)外面与第一把手(37)对称的位置设置有第二把手(38)，所述剥离器主体(1)的左边设置有收线盒(4)，所述收线盒(4)里面设置有电机(41)，所述电机(41)的下面设置有连接轴(42)，所述连接轴(42)下面且在收线盒(4)内壁上固定安装有固定座(43)，所述固定座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建新，吴达铖，邹洪涛，徐金华，苏培艳，雷立平，黄淦权，
申请(专利权)人：深圳市亿铖达工业有限公司，
类型：新型
国别省市：