图像传感器芯片及其制作方法技术

本发明专利技术实施例涉及一种曲面图像传感器芯片的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：提供凹形模具，其具有凹形表面；将凹形模具移动至所述图像传感器芯片上方，所述图像传感器芯片的第一表面面向所述凹形表面；对准所述凹形表面与所述图像传感器芯片；及向上推动所述图像传感器芯片黏接于所述凹形模具，使所述图像传感器芯片的曲率半径、黏接剂的厚度与所述图像传感器芯片的厚度的和，实质上相同于所述凹形模具的曲率半径。形模具的曲率半径。形模具的曲率半径。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器芯片及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及一种图像传感器芯片及其制作方法，尤其是关于曲面图像传感器芯片及其制作方法。

技术介绍

[0002]现代数码产品、移动终端和安防监控等领域广泛使用带有固体图像传感器芯片的相机模组。目前相机模组中的图像传感器芯片均为平面图像传感器芯片。在相机模组的结构中，光学透镜位于图像传感器芯片的感光面一侧。由于透镜像差(Lens Aberration)的影响，相机镜头的光学系统会将物平面聚焦到一个曲面上而非一个平面，从而对于平面图像传感器芯片而言，在垂直主光轴的焦平面的中心部分和边缘部分产生聚焦位置偏差(Focus Position Deviation)，这就是所谓的像场弯曲。
[0003]像场弯曲(Field Curvature)会导致平面图像传感器芯片的成像质量下降。为了解决这一问题，通常使用多个像场曲率相反的透镜组合来矫正场曲。然而，额外的透镜不仅导致镜头制造成本较高，增大了镜头的质量和体积，而且场曲无法被完全拉平。
[0004]与平面图像传感器芯片不同，曲面图像传感器芯片可以利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面图像传感器芯片的制作方法，其特征在于，包括：提供凹形模具，其具有凹形表面；将凹形模具移动至所述图像传感器芯片上方，所述图像传感器芯片的第一表面面向所述凹形表面；对准所述凹形表面与所述图像传感器芯片；及向上推动所述图像传感器芯片黏接于所述凹形模具，使所述图像传感器芯片的曲率半径、黏接剂的厚度与所述图像传感器芯片的厚度的和，实质上相同于所述凹形模具的曲率半径。2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述图像传感器芯片相对于所述第一表面的第二表面由弹性膜承载。3.根据权利要求2所述的制作方法，其中向上推动所述图像传感器芯片黏接于所述凹形模具包括于所述弹性膜下具有多个顶针组成的顶针阵列。4.根据权利要求3所述的制作方法，其中对准所述凹形表面与所述图像传感器芯片包括以光学系统对准所述凹形模具的中心与所述图像传感器芯片的中心。5.根据权利要求3所述的制作方法，其中向上推动所述图像传感器芯片黏接于所述凹形模具时，所述多个顶针具有相同的初始位移量。6.根据权利要求3所述的制作方法，其中向上推动所述图像传感器芯片黏接于所述凹形模具时，靠近所述顶针阵列中心的顶针的位移量大于靠近所述顶针阵列边缘的顶针的位移量。7.根据权利要求2所述的制作方法，其中所述弹性膜下具有充气模块。8.根据权利要求1所述的制作方法，进一步包括设置多个点状分布的所述黏接剂于所述图像传感器芯片的所述第一表面。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉濛，陆斌，沈健，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：