双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具，双层PCB的焊接装置包括PCB与连接针的焊接夹具和双层PCB的焊接夹具，将连接针通过PCB与连接针的焊接夹具焊接固定到副板上，拨开双层PCB的焊接夹具的两滑块，再将副板放于该夹具底下一层，利用滑块的限位卡位，再将主板放入夹具上层，该夹具设有限位凸起，配合第一盖板的压合固定，再进行焊接，实现焊接出来的两板平行，以及连接针高精度焊接定位。本发明专利技术结构设计合理，使用操作简便，定位固定精度高，成本较低，实现时间较短，可应用与于同尺寸、空间，不同类型的双层PCB板的连接焊接装配工艺。层PCB板的连接焊接装配工艺。层PCB板的连接焊接装配工艺。

【技术实现步骤摘要】
双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具


[0001]本专利技术属于光模块设计制造领域，具体涉及一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具。

技术介绍

[0002]通信设备对小尺寸、高界面密度的要求越来越高，一方面要能够实现性能，一方面要能满足使用，一方面能有效满足通过测试。模块集成度越来越高，空间越来越紧凑的，在现有的结构空间限制条件下，实现高度集成，需要空间利用最大化。
[0003]在光模块领域，有协议要求限制结构尺寸，需要满足某些特定性能的模块会需要用到双层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的结构，现有的芯片，占用的PCB上空间已经接近极致，常规制作工艺是，使用软带焊接的方式，或者增加连接器，用软带连接，这都会增加占用PCB上的空间，导致PCB上摆电子元件不能摆下，一方面空间占用的问题；而不用软带连接的方式，使用市面上批量的中间是塑胶件的连接排针，因为市面上出现的连接排针尺寸较大，还是占有太多空间，难以借用。如果使用3D打印定制，一般的机台及材料打印出来时精度难以达到，使用特殊材料，价格又太高。
[0004]因为项目进行初期，后续订单量暂不明确，使用模内注塑开模的方式，即金属连接针与塑胶件固定，开模费用成本较高，且周期较长，用金属连接针连接两PCB的方式，可大大降低研发成本，节省开模时间周期，节省研发项目开发时间。
[0005]在焊接连接两层PCB操作时，会有多根连接针需要精确焊接在两PCB对应预留的孔中，需要保证孔位精准对位，又因为光模块外壳都是金属材料，如果连接针接触到光模块外壳会造成光模块短路，因此，还需要确保连接针不会接触到光模块外壳，且要保证不同位置的连接针凸出两板的尺寸是一致的，两PCB是相对平行的。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具，其可以实现高精度、空间紧凑的多个结构件相互之间的精确对位、焊接装配。
[0007]本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术公开了一种双层PCB的焊接夹具，包括第一底座，所述第一底座上安装有第一副板限位结构和主板限位结构，副板定位在第一副板限位结构上，所述副板上焊接固定有连接针，主板定位在主板限位结构上，主板位于副板的上方，主板与副板平行，且主板与副板之间具有间距，副板上的连接针穿过主板上预留的连接孔。
[0008]进一步地，所述第一副板限位结构包括两个滑块，所述滑块滑动且不脱落的设置在第一底座上，且两个滑块间隔相对设置，副板夹在两个滑块之间，所述滑块与第一底座之间设有用于给滑块施加夹紧力的弹簧。
[0009]进一步地，所述滑块的下端通过螺钉固定有固定件，使滑块滑动且不脱落的设置
在第一底座设有的滑轨上，所述滑块的下端设有弹簧安装块，所述第一底座设有用于与弹簧安装块配合的滑槽，所述滑块的弹簧安装块上设有弹簧安装孔，所述弹簧安装孔为盲孔，所述弹簧的一端位于滑块的弹簧安装孔内，所述弹簧的另一端伸出弹簧安装孔与第一底座的滑槽槽壁接触。
[0010]进一步地，两个滑块的相对面上分别设有垫块，所述垫块位于副板的上端面与主板的下端面之间。
[0011]进一步地，所述第一底座上设有用于支撑副板的第一支撑座。
[0012]进一步地，所述第一底座上设有用于支撑主板的第二支撑座，主板支撑在第二支撑座上；所述第一底座上铰接有第一盖板，通过第一盖板将主板压合固定在第一底座的第二支撑座上。
[0013]进一步地，所述第二支撑座上设有限位凸起分别与主板自带的通孔对应，第二支撑座上的限位凸起伸入主板自带的通孔中。
[0014]进一步地，所述第一底座上设有用于支撑光模块的光器件的第三支撑座。
[0015]本专利技术公开了一种PCB与连接针的焊接夹具，包括第二底座，所述第二底座上设置至少一个装夹工位，所述第二底座的每个装夹工位上支撑有至少两个上下重叠设置的副板，每个装夹工位最上层的副板为带有电子元件的副板，每个装夹工位的其余副板均为不含有电子元器件的副板，每个装夹工位的各层副板预留的连接孔相互对应，将连接针从上到下依次对应插入各层副板预留的连接孔中，所述第二底座的每个装夹工位上设有用于对各副板限位的第二副板限位结构。
[0016]进一步地，所述第二副板限位结构包括设置在第二底座上的限位槽或设置在第二底座上的限位块；所述第二底座上铰接有第二盖板，通过第二盖板将带有电子元件的副板压合固定在不含有电子元器件的副板上。
[0017]本专利技术公开了一种双层PCB的焊接装置，包括PCB与连接针的焊接夹具和双层PCB的焊接夹具。
[0018]本专利技术公开了一种焊接连接双层PCB的装配方法，包括如下步骤：
[0019]通过PCB与连接针的焊接夹具将连接针焊接固定到副板上；
[0020]将焊接有连接针的副板装夹在双层PCB的焊接夹具上，再将主板装夹在副板上方，副板上的连接针穿过主板上预留的连接孔，进行焊接操作，实现双层PCB焊接。
[0021]本专利技术至少具有如下有益效果：因结构空间的限制，PCB上留出可用于支撑固定的空间非常小，本专利技术将连接针通过一夹具焊接固定到副板上，拨开另一夹具的两滑块，再将副板放于该夹具的底下一层，利用滑块的限位卡位，再将主板放入该夹具上层，夹具设有限位凸起，配合盖板的压合固定，再进行焊接，实现焊接出来的两板平行，以及连接针高精度焊接定位。且本专利技术在滑块上设置垫块可以确保两层PCB的相对位置关系，保证两板的平行，满足连接针的凸出尺寸相等，能顺利放入模块外壳中装配，避免短路，能保证在批量焊接情况下的质量一致，从而确保电路板的焊接可靠性及信号的稳定性。
[0022]总之，本专利技术结构设计合理，使用操作简便，定位固定精度高，成本较低，实现时间较短，可应用与于同尺寸、空间，不同类型的双层PCB板的连接焊接装配工艺。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板闭合状态(放有双层PCB及器件)的示意图；
[0025]图2为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板打开状态(放有双层PCB及器件)的示意图；
[0026]图3为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板打开状态(放有双层PCB及器件)的爆炸图；
[0027]图4为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板打开状态(未放双层PCB及器件)的示意图；
[0028]图5为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板打开状态(未放双层PCB及器件)的爆炸图；
[0029]图6为本专利技术的双层PCB的焊接夹具的盖板打开状态(放有副板及器件)的爆炸图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层PCB的焊接夹具，其特征在于：包括第一底座，所述第一底座上安装有第一副板限位结构和主板限位结构，副板定位在第一副板限位结构上，所述副板上焊接固定有连接针，主板定位在主板限位结构上，主板位于副板的上方，主板与副板平行，且主板与副板之间具有间距，副板上的连接针穿过主板上预留的连接孔。2.如权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于：所述第一副板限位结构包括两个滑块，所述滑块滑动且不脱落的设置在第一底座上，且两个滑块间隔相对设置，副板夹在两个滑块之间，所述滑块与第一底座之间设有用于给滑块施加夹紧力的弹簧；两个滑块的相对面上分别设有垫块，所述垫块位于副板的上端面与主板的下端面之间。3.如权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于：所述滑块的下端通过螺钉固定有固定件，使滑块滑动且不脱落的设置在第一底座设有的滑轨上，所述滑块的下端设有弹簧安装块，所述第一底座设有用于与弹簧安装块配合的滑槽，所述滑块的弹簧安装块上设有弹簧安装孔，所述弹簧安装孔为盲孔，所述弹簧的一端位于滑块的弹簧安装孔内，所述弹簧的另一端伸出弹簧安装孔与第一底座的滑槽槽壁接触。4.如权利要求1或2所述的焊接夹具，其特征在于：所述第一底座上设有用于支撑副板的第一支撑座。5.如权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于：所述第一底座上设有用于支撑主板的第二支撑座，主板支撑在第二支撑座上；所述第一底座上铰接有第一盖板，通过第一盖板将主板压合固定在第一底座的第二支撑座上；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤慧敏，彭峰，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：