本实用新型专利技术公开了一种芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆，芯片组件包括：电路板、感光芯片和加强件，电路板具有镂孔，感光芯片设置于镂孔内且与电路板固定连接，感光芯片与电路板电连接，感光芯片具有感光面，加强件设置于感光芯片背离感光面的一侧，加强件包括：加强部和导热部，导热部设置于加强部的外侧或填充在加强部内。通过在感光芯片和电路板的同一侧设置加强件，并且加强件分为：多个加强部和导热部，加强部可以加强芯片组件的强度，避免电路板和感光芯片之间的电连接线断裂而影响芯片组件的正常使用。导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。提升芯片组件的使用寿命。提升芯片组件的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆
[0001]本技术涉及摄像模组
，尤其是涉及一种芯片组件、摄像模组、摄像头、手机和车辆。
技术介绍
[0002]摄像模组在组装到手机上后，经过测试部门进行验证时(比如经过模组厂测试和终端客户装机测试验证等)，或在手机进行拍照使用时，由于通电时间过长，摄像模组中的感光芯片会发热，并传递至摄像模组中的FPC(Flexible printed circuit，柔性线路板)上，由于摄像模组受热时间过长而柔性线路板热传导系数低，热量散发出去不及时，最终导致感光芯片温度过高，从而影响手机相机的影像效果，尤其是对于采用高像素的摄像头，且人们渐渐依赖智能手机作为常用的摄像工具，故而含有高像素的摄像模组被使用的时间越来越长，因而会导致手机拍照时画质出现问题、烫手以及缩短摄像模组的寿命。
[0003]相关技术中，通过在金属补强件的下方设置导热组件，但是金属补强件的导热率低，金属补强件无法将感光芯片的热量充分传输到导热组件，进而导致感光芯片热量堆积。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种芯片组件，通过设置导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。
[0005]本技术还提出了一种摄像模组。
[0006]本技术还提出了一种摄像头。
[0007]本技术还提出了一种手机。
[0008]本技术还提出了一种车辆。
[0009]根据本技术第一方面实施例的芯片组件，包括：电路板、感光芯片和加强件，所述电路板具有镂孔，所述感光芯片设置于所述镂孔内且与所述电路板固定连接，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光面，所述加强件设置于所述感光芯片背离所述感光面的一侧，所述加强件包括：加强部和导热部，所述导热部设置于所述加强部的外侧或填充在所述加强部内。
[0010]根据本技术实施例的芯片组件，通过在感光芯片背离感光面的一侧设置加强件，并且加强件分为：加强部和导热部，加强部可以加强芯片组件的强度，避免电路板和感光芯片之间的电连接线断裂而影响芯片组件的正常使用。导热部可以将感光芯片或电路板产生的热量传输到外界，避免芯片组件热量堆积，提升芯片组件的使用寿命。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述加强部为多个且在所述感光芯片背离所述感光面的一侧间隔设置，相邻的所述加强部之间连接有所述导热部；或所述加强部为一个且设置有多个通孔，所述导热部填充于多个所述通孔内。通过将加强部设置为多个分体结构，可以方便导热部的与加强部之间的固定连接。同样，通过在加强部上设置多个通孔，通过将
导热部填充在多个通孔内，即可实现对芯片组件的散热。并且在加强部上开设通孔，可以很好的保持加强部的结构强度。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述导热部为导热胶、导热金属、导热橡胶中的一种。导热胶和导热橡胶具有良好的导热性的同时，导热胶和导热橡胶便于填充到通孔内，并且导热胶还具有良好的粘接性能，可以方便将导热部和加强部固定在一起。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述导热部在朝向所述电路板和所述感光芯片的方向上凸出于所述加强部，以形成导热面。通过使导热部在朝向电路板和感光芯片的方向上凸出于加强部，使得电路板和感光芯片直接与导热部接触，从而可以方便感光芯片将热量传输到导热部。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述导热部包括：第一子导热部和第二子导热部，所述第一子导热部设置于多个所述加强部朝向所述电路板和所述感光芯片的一侧且形成有所述导热面，所述第二子导热部连接于相邻的两个所述加强部之间且还与所述第一子导热部相连接。第一子导热部上形成导热面，导热面与感光芯片或电路板接触，这样可以将热量传输到第二子导热部，第二子导热部可以将热量传输到外界，进而可以避免芯片组件的热量堆积。
[0015]根据本技术的一些实施例，导热部还包括：第三子导热部，所述第三子导热部设置于多个所述加强部背离所述电路板和所述感光芯片的另一侧且与所述第二子导热部相连接。如此设置，可以在热量传输到第二子导热部时通过第三子导热部传输到外界，从而可以提升芯片组件的散热效率。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述加强件在对应所述镂孔的部分形成有朝向所述镂孔凸出的第一凸台，所述导热部在与所述第一凸台对应位置设置有第二凸台，所述第二凸台设置于所述第一凸台朝向所述感光芯片的一侧且至少覆盖第一凸台朝向所述感光芯片一侧的表面。如此设置，通过设置第一凸台可以提升感光芯片的补强硬度，从而可以进一步地保护电连接线。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述感光芯片与所述加强件之间设置有导热胶，以将所述感光芯片固定在所述加强件。导热胶具有良好的导热性，在感光芯片与加强件之间设置导热胶时，可以将芯片组件的热量传输到加强件上。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述感光芯片和所述导热胶在所述加强件上的投影区域相同；或所述导热胶在所述加强件上的投影区域覆盖所述感光芯片在所述加强件上的投影区域，且所述导热胶的一部分溢出至所述电路板的边缘和所述感光芯片的边缘之间；或所述导热胶在所述加强件上的投影区域覆盖所述感光芯片在所述加强件上的投影区域，且所述导热胶的一部分溢出至所述电路板的边缘和所述感光芯片的边缘之间，以及所述导热胶的一部分覆盖在所述感光芯片背离所述加强件的非感光区域处。导热胶的一部分溢出至电路板的边缘和感光芯片的边缘之间，如此使得感光芯片产生的热量也可以通过导热胶传输到电路板上，电路板再通过导热部将热量传输到外界，而且如此设置还可以提升感光芯片在垂直于光轴方向上稳定性。
[0019]根据本技术第二方面实施例的摄像模组，包括：所述芯片组件。
[0020]根据本技术第三方面实施例的摄像头，包括：所述摄像模组。
[0021]根据本技术第四方面实施例的手机，包括：所述摄像头。
[0022]根据本技术第五方面实施例的车辆，包括：所述摄像头。
[0023]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0024]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0025]图1是根据本技术实施例一的芯片组件的剖视图；
[0026]图2是根据本技术实施例二的芯片组件的剖视图；
[0027]图3是根据本技术实施例三的芯片组件的剖视图；
[0028]图4是根据本技术实施例四的芯片组件的剖视图；
[0029]图5是根据本技术实施例五的芯片组件的剖视图；
[0030]图6是根据本技术实施例六的芯片组件的剖视图。
[0031]附图标记：
[0032]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有镂孔；感光芯片，所述感光芯片设置于所述镂孔内且与所述电路板固定连接，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有感光面；加强件，所述加强件设置于所述感光芯片背离所述感光面的一侧，所述加强件包括：加强部和导热部，所述导热部设置于所述加强部的外侧或填充在所述加强部内。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述加强部为多个且在所述感光芯片背离所述感光面的一侧间隔设置，相邻的所述加强部之间连接有所述导热部；或所述加强部为一个且设置有多个通孔，所述导热部填充于多个所述通孔内。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述导热部为导热胶、导热金属、导热橡胶中的一种。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述导热部在朝向所述电路板和所述感光芯片的方向上凸出于所述加强部，以形成导热面。5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述导热部包括：第一子导热部和第二子导热部，所述第一子导热部设置于多个所述加强部朝向所述电路板和所述感光芯片的一侧且形成有所述导热面，所述第二子导热部连接于相邻的两个所述加强部之间且还与所述第一子导热部相连接。6.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，导热部还包括：第三子导热部，所述第三子导热部设置于多个所述加强部背离所述电路板和所述感光芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：邬智文，赵伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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